一种表面贴装型数码管的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种表面贴装型数码管，包括塑壳和PCB板，所述塑壳上设置有若干匀称分布在塑壳底部的热卯柱，所述PCB板上设置有与热卯柱相匹配的热卯孔，所述热卯柱贯穿热卯孔并且向外延伸。本实用新型利用热卯柱穿过PCB板进行热卯的封装方式代替了原先的环氧封装方式，不但封装的效率得到了明显提升，而且对于环境的污染程度大大降低，工艺的环保性得到了提高。

技术研发人员：胡刘棋
受保护的技术使用者：无锡市方舟科技电子有限公司
技术研发日：2017.11.27
技术公布日：2018.07.10