感应器焊接专用治具的制作方法

文档序号:14681301发布日期:2018-06-12 22:18阅读:178来源:国知局
感应器焊接专用治具的制作方法

本实用新型涉及到PCB元件焊接治具技术领域,具体地说,是一种感应器焊接专用治具。



背景技术:

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。

而感应器由于其高度相较于其他元件较高,因此常常凸出于PCB板,常用的焊接治具已经不适用,造成焊接难度较大,若人工焊接,又不能保证质量;若采用焊接治具,现有技术中治具的结构较复杂,制作成本较高,在使用起来也存在效率低,影响加工效率。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种感应器焊接专用治具,能够方便的对一到多个感应器进行焊接,生产效率高,产品质量有保证。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种感应器焊接专用治具,其关键在于:包括底模与盖板,所述底模的其中一侧边缘通过至少一个铰接机构与所述盖板相连接,在所述底模的中心开设有多个产品固定槽,在所述盖板上开设有焊接窗,通过该焊接窗可对产品上的感应器进行焊接,在远离所述铰接机构的底模的一侧设置有吸合机构,所述底模通过吸合机构与盖板之间实现相对固定。

进一步的,在所述盖板的一侧设有凸起,该凸起靠近所述吸合机构所在一侧设置。通过该凸起可以方便的抬起或压下盖板,从而有助于提高生产效率。

进一步的,在所述盖板的侧边缘开设有凹槽,所述凸起设置于该凹槽内,在所述底模上开设有与所述凸起的尺寸相适应的缺口,所述底模与盖板贴合时,所述凸起位于缺口的正上方。

通过凸起与缺口的配合,在不增加本治具耗材的情况下,可方便的抬起或压下盖板,从而有助于提高生产效率;同时还减少了本治具的耗材,降低了生产成本。

进一步的,所述多个产品固定槽依次连接形成矩形槽。上述设置方便多个感应器的焊接。

进一步的,在所述底模上开设有拿取槽,该拿取槽位于多个所述产品固定槽连接形成的矩形槽的两侧。

通过拿取槽便于焊接前PCB连板的安装与焊接后的取下,从而提高生产效率。

进一步的,所述铰接机构为合页,所述吸合机构采用磁铁。

本实用新型的显著效果是:结构简单,操作方便,能一次性装夹多个产品,配合自动焊接设备使用后,大幅提高了焊接效率,保证了生产品质。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是所述底模的结构示意图;

图3是所述盖板的俯视图;

图4所述底模装配PCB板后的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。

如图1~图4所示,一种感应器焊接专用治具,包括底模1与盖板2,所述底模1的其中一侧边缘通过至少一个铰接机构3与所述盖板2相连接,在所述底模1的中心开设有多个产品固定槽4,在所述盖板2上开设有焊接窗5,通过该焊接窗5可对产品上的感应器进行焊接,在远离所述铰接机构3的底模的一侧设置有吸合机构6,所述底模1通过吸合机构6与盖板2之间实现相对固定。

在所述盖板2的一侧设有凸起7,该凸起7靠近所述吸合机构6所在一侧设置。更具体的:在所述盖板2的侧边缘开设有凹槽8,所述凸起7设置于该凹槽8内,在所述底模1上开设有与所述凸起7的尺寸相适应的缺口9,所述底模1与盖板2贴合后,所述凸起7位于缺口9的正上方。

本例中,所述多个产品固定槽4依次连接形成矩形槽。同时,在所述底模1上开设有拿取槽10,该拿取槽10位于多个所述产品固定槽4连接形成的矩形槽的两侧。

优选的,所述铰接机构3为合页,所述吸合机构6采用磁铁。

在生产时,通过凸起7抬起盖板2,将插接感应器后的一个或多个PCB电路板置于底模1上的产品固定槽4内,然后通过凸起7下压盖板2并使之与底模1相接触,此时底模1与盖板2之间通过吸合机构6紧贴而对PCB板进行限位,通过焊接窗5即可实现感应器的焊接。

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