本实用新型涉及印制板结构技术领域，具体涉及一种传感器印制板。
背景技术：
传感器作为现代科学技术的前沿技术，被认为是现代信息技术的三大支柱之一。在信息化社会，几乎所有科学技术的发展和应用都需要得到传感器和探测技术的支持。随着科技的发展和智能化的需求，军用、民用等领域对传感器的需求与日俱增，对传感器的要求也越来越高，21世纪的先进传感器需要具备小型化、智能化、多功能化和网络化。虽然大量芯片的面世，使得传统传感器体积变得越来越小，但是传统的印制板结构，却逐渐成为传感器小型化的桎梏。
传统印制板结构将元器件布局在刚性板或刚挠结合板上。前者性能稳定，应用广泛；后者兼具了刚性板的支撑功能和挠性板的可弯曲特性，结构灵活。随着传感器往小型化的方向发展，用户对传感器尺寸、装配结构、感应位置的多维化提出了更高的要求。在某些传感器内部空间极其苛刻的情况下，只有在三维方向均布局器件，才能更有效地利用空间。而刚性板或刚挠结合板的结构连接需要配合卡槽、螺钉、电连接器或特殊的结构设计，这增加了传感器的重量、结构复杂度、生产工序和加工成本。传感器结构的设计、加工、装配经常容易出错，对操作者的技能也提出了较高的要求。以上的这些缺点都会影响批量生产的效率。而且经此设计的传感器外形普遍较大，不能适应传感器轻、薄、短、小的要求，导致传感器结构很难再进一步实现小型化，制约了传感器更广阔的应用场合。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供了一种传感器印制板，能够实现三维方向的器件焊接，结构稳定，可整体装配于传感器壳体中，装配后的传感器尺寸较小。
本实用新型所提供的一种传感器印制板，其特征在于，包括骨架和挠性线路板。
骨架包括支撑板和支撑腿。
以支撑板的上板面作为第一面，支撑板一个端面垂直于第一面凸起形成支撑平台。
以支撑平台的外侧面作为第二面，其中支撑平台与支撑板连接的一侧为内侧面。
支撑腿垂直固定于外侧面的边缘。
挠性线路板沿第一面、内侧面和第二面设置，其中对应第一面和第二面的部分作为挠性线路板的器件布局区。
进一步地，对应第一面和第二面的部分作为挠性线路板的器件布局区，包括：
对应第一面的部分为第一器件布局区，对应第二面的部分为第二器件布局区，第一器件布局区与第二器件布局区之间通过印制导线进行电气连接。
进一步地，挠性线路板通过胶粘剂沿第一面、内侧面和第二面粘接固定。
有益效果：
本实用新型中，骨架用来固定挠性板位置和保护焊接的器件，使得挠性板焊接区域得以加固，增强了挠性板的刚度；挠性板为一块整体的印制板，可以进行弯折，用来进行三维方向的器件焊接，器件之间的电气连接稳定。通过胶粘剂将挠性板整体粘贴于骨架上，保证挠性板紧贴骨架，就可使二者成为一个结构整体。本实用新型实现了三维方向的器件焊接，结构稳定，可整体装配于传感器壳体中，装配后的传感器尺寸极小。采用此实用新型可明显减小生产工序、提高生产效率。
附图说明
图1为骨架和预成型的挠性板结构示意图；
图2为粘贴后的骨架和挠性板示意图。
具体实施方式
下面结合附图并举实施例，对本实用新型进行详细描述。
本实用新型提供了一种传感器印制板，包括骨架和挠性线路板；具体结构如图1所示。
骨架包括支撑板和支撑腿；
以支撑板的上板面作为第一面，如图1所示的XOY面，支撑板一个端面垂直于第一面凸起形成支撑平台；
以支撑平台的外侧面作为第二面，如图1所示的XOZ面，其中支撑平台与支撑板连接的一侧为内侧面；
支撑腿垂直固定于外侧面的边缘；
挠性线路板沿第一面XOY面、内侧面和第二面XOZ面设置，其中对应第一面和第二面的部分作为挠性线路板的器件布局区。XOY面、XOZ面用来固定挠性板焊接区域，在XOY面向XOZ面的转换过程中，利用挠性板的可弯曲性使其紧贴骨架并弯折到XOZ平面。支撑腿用来保护焊接在XOZ平面的器件，使其与壳体留有足够的空间。在批量生产时，这种设计可以保证每只传感器骨架XOZ平面上的器件到壳体的距离一致，可提高位置传感器测试距离的精度及一致性。
本实用新型中，对应第一面和第二面的部分作为挠性线路板的器件布局区，包括：
对应第一面的部分为第一器件布局区，对应第二面的部分为第二器件布局区，第一器件布局区与第二器件布局区之间通过印制导线进行电气连接。挠性板根据器件焊接位置、骨架和传感器的结构要求进行设计。印制板包括第一器件布局区、第二器件布局区及连接二者连接部分，即弯折区域。器件布置于第一器件布局区、第二器件布局区上，弯折区域只布局印制导线。第一器件布局区、第二器件布局区上的器件通过弯折区域的印制导线进行电气连接。由于骨架提高了挠性板焊接区域的刚度和结构稳定性，因此挠性板可实现三维方向的器件焊接。
挠性线路板通过胶粘剂沿第一面、内侧面和第二面粘接固定。当挠性板与骨架粘牢，并焊接完器件后，将印制板整体插入外壳内，不需紧固结构，经灌封后就可成为传感器整机。
本实用新型提供的印制板结构设计生产的传感器结构极小，体积可至少缩小为常规传感器体积的1/3，传感器的最小重量可控制在5g内；在满足外形尺寸基本不变的前提下，通过设计合适的骨架和挠性板，可将感应电路放置于任何感应位置上，提高了产品设计的通用性；生产简单，简化了装配程序与难度，提高了批产效率。
综上，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。