无线充电器的制作方法

本实用新型涉及无线电技术领域，特别是指无线充电器。

背景技术：

无线充电器通过使用线圈之间产生的磁场传输电能，避免使用充电电源线，使用便捷。电子设备如手机等在充电过程都会发热，而目前市场上的无线充电器几乎未设置任何散热元件，或仅采用金属底板散热，导致其散热效果差。因此无法及时散发的热量积聚易导致设备自身的温度升高，影响电子设备和无线充电器的工作效率和安全性。

技术实现要素：

鉴于以上内容，有必要提供一种改进的无线充电器，其具有快速散热、工作效率高、安全稳定的特点。

本实用新型提供的技术方案为：一种无线充电器，包括顶盖，底盖以及设置于顶盖和底盖之间的无线充电模组，所述无线充电模组包括电路板和线圈，所述线圈置于所述电路板上或横向并排设置，在所述电路板和所述底盖之间设有导热元件，所述导热元件包括金属基底以及导热膜。

进一步地，所述金属基底具有朝向所述顶盖的上表面和朝向所述底盖的下表面，所述导热膜设置在所述金属基底的上表面或下表面。

进一步地，所述导热膜为纳米导热膜或非纳米导热膜，所述纳米导热膜包括碳纳米管膜、石墨烯膜、碳纤维膜、纳米涂料膜中的一种或组合。

进一步地，所述碳纳米管膜包括多个竖向排列的碳纳米管阵列，所述碳纳米管阵列与所述电路板直接接触。

进一步地，所述碳纳米管膜还包括导热基材，所述导热基材包覆每一碳纳米管。

进一步地，所述导热基材为聚合物材料，包括硅胶系列、聚乙烯乙二醇、聚酯、环氧树脂系列、缺氧胶系列或压克力胶系列中一种或组合。

进一步地，所述底盖朝向所述无线充电模组的方向延伸出侧壁，所述侧壁上开设有散热孔。

进一步地，所述底盖的内表面涂覆有散热涂料。

进一步地，所述导热元件的金属基底直接设置在所述底盖的内表面。

与现有技术相比，本实用新型提供的无线充电器设有导热元件，所述导热元件可以将无线充电模组和电路板上的热量传导到底盖，从而散出到外界，避免热量聚集而致温度升高。本实用新型的无线充电器的散热效果好，工作效率高，安全稳定。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型一实施例提供的无线充电器的结构示意图。

图2是图1所示导热元件的结构示意图一。

图3是图1所示导热元件的结构示意图二。

图4是图1所示底盖的一结构示意图。

附图标记说明:

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型实施例。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型实施例，所描述的实施方式仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型实施例保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型实施例。

本实用新型一实施例中的无线充电器100为通过线圈产生的磁场传输电能的无线充电设备，例如手机充电器等，其作用在于避免使用充电电源线，使用便捷。所述无线充电器100包括顶盖10，底盖20以及设置于顶盖10和底盖20之间的无线充电模组30，所述无线充电模组30包括电路板31和线圈32，所述线圈32置于所述电路板31上方或横向并排设置，在所述电路板31和所述底盖20之间设有导热元件40，所述导热元件40包括金属基底41以及导热膜42。所述导热元件40用于传递热量将其及时散发出去。

请参阅图1，所述顶盖10为所述无线充电模组30的外护件，与所述底盖20结合形成闭合的壳体，所述顶盖10为圆盘形，设于所述无线充电器100的顶部。

请参阅图1，所述无线充电模组30包括电路板31以及设置于电路板31上的线圈32，为实现无线充电的关键工作部件，主要采用电磁感应原理，通过所述线圈32进行能量耦合实现能量传递，所述线圈32和所述电路板31为圆盘形，所述线圈32固定于所述电路板31上的中心位置。所述线圈32和所述电路板31之间设有导磁片。所述电路板31的底面上设有电子元件，用于将热量传递至所述电路板31下方，同时将磁力线朝向所述线圈32方向传输。

在其他实施例中，所述线圈32可以与所述电路板31横向并排设置。

请一并参阅图1和图2，所述导热元件40设于所述电路板31和所述底盖20之间，所述导热元件40截面为圆形，包括金属基底41和导热膜42，所述金属基底41直接设置在所述底盖20的内表面。所述金属基底41具有朝向所述顶盖10的上表面和朝向所述底盖20的下表面，所述导热膜42设置在所述金属基底41的上表面。所述导热膜42为碳纳米管膜，包括多个竖向排列的碳纳米管421阵列，所述碳纳米管421阵列与所述电路板31直接接触。所述电路板31产生的热量依次经所述碳纳米管421和所述金属基底41传递至所述底盖20，继而散发出去。所述导热膜42还包括环氧树脂系列的导热基材422，所述导热基材422包覆每一所述碳纳米管421。

请一并参阅图1和图3，所述导热元件40设于所述电路板31和所述底盖20之间，所述导热元件40截面为圆形，包括金属基底41和导热膜42，所述金属基底41具有朝向所述顶盖10的上表面和朝向所述底盖20的下表面，所述导热膜42设置在所述金属基底41的下表面。所述导热膜42为碳纳米管膜，包括多个竖向排列的碳纳米管421阵列，所述碳纳米管421阵列与所述底盖20直接接触，所述金属基底41与所述电路板31直接接触。所述电路板31产生的热量依次经所述金属基底41、所述碳纳米管421传递至所述底盖20，继而散发出去。

在其他实施例中，所述导热元件40截面可以为其他形状；所述导热基材422可以为包括硅胶系列、聚乙烯乙二醇、聚酯、环氧树脂系列、缺氧胶系列或压克力胶系列中一种或组合。所述导热膜42还可以为碳纳米管、石墨烯膜、碳纤维膜、纳米涂料膜一种或组合的纳米导热膜，或者是非纳米导热膜，如石墨片等。

请一并参阅图1和图4，所述底盖20为中空圆盘形，所述底盖20朝向所述无线充电模组30的方向延伸出侧壁，所述侧壁上开设有散热孔21，数量为4个，环向对称分布。

在其他实施例中，所述散热孔21可随机分布；所述底盖20的底面上也可以开设所述散热孔21；所述底盖20的内表面可涂覆有散热涂料。

以上实施方式仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本实用新型实施例进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型实施例的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本实用新型实施例的技术方案的精神和范围。