本实用新型涉及声学设计
技术领域：
，具体涉及一种柔性电路板。
背景技术：
：一般的，柔性电路板包括基材和设置在基材上的两个铜箔，为了使得两个铜箔之间绝缘间隔，在该两个铜箔之间还设置有己二酸二酰肼(ADH)层和聚酰亚胺(PI)层，因此，这导致整个柔性电路板的厚度尺寸增大，无法满足尺寸小型化的需求。因而有必要研究一种具有新结构的柔性电路板。技术实现要素：本实用新型针对解决柔性电路板厚度尺寸较大的问题，而提供一种新型的柔性电路板。为实现上述目的，本实用新型提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一铜箔和第二铜箔，所述柔性电路板还包括第一热塑性聚酰亚胺层，所述第一热塑性聚酰亚胺层位于所述第一铜箔和所述第二铜箔之间，以使得所述第一铜箔和所述第二铜箔绝缘间隔固定。优选地，所述柔性电路板还包括承载第二铜箔层的第一承载层，所述第一承载层位于所述第二铜箔和所述第一热塑性聚酰亚胺层之间，并与所述第二铜箔和所述第一热塑性聚酰亚胺层连接。优选地，所述柔性电路板还包括第一覆盖膜，所述第一覆盖膜覆盖在所述第二铜箔的背离所述基材的一侧。优选地，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第二表面上的第三铜箔、第二热塑性聚酰亚胺层和第四铜箔，所述第二热塑性聚酰亚胺层用以将所述第三铜箔和所述第四铜箔绝缘间隔固定。优选地，所述柔性电路板还包括承载第四铜箔层的第二承载层，所述第二承载层位于所述第四铜箔和所述第二热塑性聚酰亚胺层之间，并与所述第四铜箔和所述第二热塑性聚酰亚胺层连接。优选地，所述柔性电路板还包括第二覆盖膜，所述第二覆盖膜覆盖在所述第四铜箔的背离所述基材的一侧。优选地，所述第一热塑性聚酰亚胺层和/或所述第二热塑性聚酰亚胺层的厚度为12μm～14μm。优选地，所述第一热塑性聚酰亚胺层和/或所述第二热塑性聚酰亚胺层的厚度为13μm。本实用新型的柔性电路板，在第一铜箔和第二铜箔之间设置第一热塑性聚酰亚胺层，该第一热塑性聚酰亚胺层可以使得第一铜箔和所述第二铜箔之间绝缘间隔。因此，可以使得该柔性电路板的整体结构的厚度变薄，从而可以使得该柔性电路板能够应用到尺寸更薄的电子产品中。【附图说明】图1是本实用新型柔性电路板的结构示意图。【具体实施方式】下面结合图1对本实用新型作详细描述。如图1所示，本实用新型的第一方面，涉及一种柔性电路板100，所述柔性电路板100包括基材110，所述基材110包括相对设置的第一表面111和第二表面112，所述柔性电路板100还包括依次设置在所述第一表面111上的第一铜箔120和第二铜箔130，所述柔性电路板100还包括第一热塑性聚酰亚胺层140，所述第一热塑性聚酰亚胺(TPI)层140位于所述第一铜箔120和所述第二铜箔130之间，以使得所述第一铜箔120和所述第二铜箔130绝缘间隔并固定。也就是说，如图1所示，基材110的第一表面111(如图1中所示基材110的上表面)上依次设置有所述第一铜箔120、所述第一热塑性聚酰亚胺(TPI)层140和所述第二铜箔130。该第一热塑性聚酰亚胺层140可以使得第一铜箔120和所述第二铜箔130之间绝缘间隔并固定。这样，本实施例结构的柔性电路板100，在第一铜箔120和第二铜箔130之间设置第一热塑性聚酰亚胺层140，该第一热塑性聚酰亚胺层140可以使得第一铜箔120和所述第二铜箔130之间绝缘间隔并固定。因此，可以使得该柔性电路板100的整体结构的厚度变薄，从而可以使得该柔性电路板100能够应用到尺寸更薄的电子产品中。如图1所示，所述柔性电路板100还包括承载第二铜箔层130的第一承载层150，所述第一承载层150位于所述第二铜箔130和所述第一热塑性聚酰亚胺层140之间，并与所述第二铜箔130和所述第一热塑性聚酰亚胺层140连接。该第一承载层150可以采用FR4覆铜板材料所制作形成。当然，该第一承载层150还可以采用其他材料制作形成。如图1所示，所述柔性电路板100还包括第一覆盖膜160，所述第一覆盖膜160覆盖在所述第二铜箔130的背离所述基材110的一侧。如图1所示，所述柔性电路板100还包括依次设置在所述第二表面112上的第三铜箔170、第二热塑性聚酰亚胺层180和第四铜箔190，所述第二热塑性聚酰亚胺层180用以将所述第三铜箔170和所述第四铜箔190绝缘间隔并固定。这样，本实施例结构的柔性电路板100，在第三铜箔170和第四铜箔180之间设置第二热塑性聚酰亚胺层180，该第二热塑性聚酰亚胺层180可以使得第三铜箔170和所述第四铜箔190之间绝缘间隔并固定。因此，可以使得该柔性电路板100的整体结构的厚度变薄，从而可以使得该柔性电路板100能够应用到尺寸更薄的电子产品中。如图1所示，所述柔性电路板100还包括承载第四铜箔层190的第二承载层200，所述第二承载层200位于所述第四铜箔190和所述第二热塑性聚酰亚胺层180之间，并与所述第四铜箔190和所述第二热塑性聚酰亚胺层180连接。同样地，该第二承载层200也可以采用FR4覆铜板材料所制作形成。当然，该第二承载层200还可以采用其他材料制作形成。如图1所示，所述柔性电路板100还包括第二覆盖膜210，所述第二覆盖膜210覆盖在所述第四铜箔190的背离所述基材110的一侧。为了进一步降低整个柔性电路板100的厚度，所述第一热塑性聚酰亚胺层140和/或所述第二热塑性聚酰亚胺层180的厚度可以为12μm，也可以为14μm，当然，也可以为两者之间的任意一个数值。较佳地，所述第一热塑性聚酰亚胺层140和/或所述第二热塑性聚酰亚胺层180的厚度可以为13μm。为了进一步降低整个柔性电路板100的厚度，如下表1所示，为本实施例中柔性电路板100中各结构一组较佳地厚度设计尺寸值。层名称厚度(μm)第一覆盖膜(SM)20第二铜箔(Cu)20第一承载层(FR4)50第一热塑性聚酰亚胺层(TPI)13第一铜箔(Cu)12基材(PI)15第三铜箔(Cu)12第二热塑性聚酰亚胺层(TPI)13第二承载层(FR4)50第四铜箔(Cu)20第二覆盖膜(SM)20表1这样，如上述表1所示，本实施例结构中的柔性电路板100的整体厚度为245μm，因此，可以进一步使得该柔性电路板100的整体结构的厚度变薄，从而可以使得该柔性电路板100能够应用到尺寸更薄的电子产品中。以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。当前第1页1 2 3