本实用新型涉及SMT技术领域，具体为一种便于固定及散热性好的SMT过炉载具。
背景技术：
SMT称为表面贴装或表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺手法。它是一种将无引脚或短引线表面的组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，再通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT的广泛应用，大大促进了电子产品的小型化及多功能化，为大批量生产及低缺陷率生产提供了充足的条件。但在现有的SMT过炉载具中，存在难以安装固定和散热性差等问题。因此，设计一种便于固定及散热性好的SMT过炉载具是很有必要的。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种便于固定及散热性好的SMT过炉载具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种便于固定及散热性好的SMT过炉载具，包括载具本体、第一定位孔、固定块、第二定位孔、十字挡板、固定装置、底板、半导体冷却片、导热柱和吸热片，所述载具本体的底部安装有底板，所述底板的顶部内壁均匀分布有吸热片，所述吸热片的一侧安装有导热柱，所述导热柱的一侧安装有半导体冷却片，所述载具本体的一侧安装有十字挡板，所述载具本体的一侧均匀分布有固定装置，所述固定装置的两侧分别开设有第一定位孔和第二定位孔，所述固定装置由缓冲条、螺纹孔、卡块、套筒、滑槽、第一滑块、第二滑块和伸缩弹簧组成，所述滑槽对应开设在载具本体上，所述滑槽的内部分别安装有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块和第二滑块与滑槽的一侧内壁通过伸缩弹簧连接，所述第一滑块的一侧安装有套筒，所述第二滑块的一侧安装有卡块，且两个卡块和两个套筒之间连接有缓冲条，所述缓冲条的一侧安装有固定块，所述卡块和套筒上对应开设有螺纹孔。
进一步的，所述载具本体由耐热层、强化层和耐磨层组成，所述耐热层的一侧覆盖有强化层，所述强化层的一侧覆盖有耐磨层。
进一步的，所述半导体冷却片和吸热片与导热柱之间均通过焊接固定。
进一步的，所述第一滑块和伸缩弹簧及第二滑块和伸缩弹簧均通过卡扣活动连接。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：该SMT过炉载具，在底板的顶部内壁均匀分布有吸热片，吸热片的一侧安装有导热柱，导热柱的一侧安装有半导体冷却片，由导热柱将吸热片吸收的热量传递到半导体冷却片上进行散热处理，降低载具本体上的温度，有助于提高该SMT过炉载具的散热性；先将待组装元件放置于固定块上，再同时推动卡块和套筒，使其相向运动，由卡块和套筒带动两个缓冲条将待组装元件夹紧，且在卡块和套筒上对应开设有螺纹孔，卡块和套筒配合使用，即在夹紧后将卡块和套筒上的螺纹孔对准，再将螺钉拧入，便于将待组装元件进行固定，防止其在回流焊或浸焊时发生移动或变形，影响整体质量，有助于提高该SMT过炉载具的紧固性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的整体侧视结构示意图；
图3是本实用新型的滑槽内部结构示意图；
图4是本实用新型的载具本体内部结构示意图；
图中：1-载具本体；2-缓冲条；3-第一定位孔；4-螺纹孔；5-固定块；6-第二定位孔；7-卡块；8-套筒；9-十字挡板；10-固定装置；11-滑槽；12-底板；13-半导体冷却片；14-导热柱；15-吸热片；16-第一滑块；17-第二滑块；18-伸缩弹簧；19-耐热层；20-强化层；21-耐磨层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种便于固定及散热性好的SMT过炉载具，包括载具本体1、第一定位孔3、固定块5、第二定位孔6、十字挡板9、固定装置10、底板12、半导体冷却片13、导热柱14和吸热片15，载具本体1的底部安装有底板12，底板12的顶部内壁均匀分布有吸热片15，吸热片15的一侧安装有导热柱14，导热柱14的一侧安装有半导体冷却片13，载具本体1的一侧安装有十字挡板9，载具本体1的一侧均匀分布有固定装置10，固定装置10的两侧分别开设有第一定位孔3和第二定位孔6，固定装置10由缓冲条2、螺纹孔4、卡块7、套筒8、滑槽11、第一滑块16、第二滑块17和伸缩弹簧18组成，滑槽11对应开设在载具本体1上，滑槽11的内部分别安装有第一滑块16和第二滑块17，第一滑块16和第二滑块17与滑槽11的一侧内壁通过伸缩弹簧18连接，第一滑块16的一侧安装有套筒8，第二滑块17的一侧安装有卡块7，且两个卡块7和两个套筒8之间连接有缓冲条2，缓冲条2的一侧安装有固定块5，卡块7和套筒8上对应开设有螺纹孔4。
进一步的，载具本体1由耐热层19、强化层20和耐磨层21组成，耐热层19的一侧覆盖有强化层20，强化层20的一侧覆盖有耐磨层21，便于提高使用寿命。
进一步的，半导体冷却片13和吸热片15与导热柱14之间均通过焊接固定，便于提高半导体冷却片13、吸热片15和导热柱14之间连接时的稳定性。
进一步的，第一滑块16和伸缩弹簧18及第二滑块17和伸缩弹簧18均通过卡扣活动连接，便于伸缩弹簧18的拆卸与更换。
工作原理：在底板12的顶部内壁均匀分布有吸热片15，吸热片15的一侧安装有导热柱14，导热柱14的一侧安装有半导体冷却片13，由导热柱14将吸热片15吸收的热量传递到半导体冷却片13上进行散热处理，降低载具本体1上的温度，有助于提高该SMT过炉载具的散热性；先将待组装元件放置于固定块5上，再同时推动卡块7和套筒8，使其相向运动，由卡块7和套筒8带动两个缓冲条2将待组装元件夹紧，且在卡块7和套筒8上对应开设有螺纹孔4，卡块7和套筒8配合使用，即在夹紧后将卡块7和套筒8上的螺纹孔4对准，再将螺钉拧入，便于将待组装元件进行固定，防止其在回流焊或浸焊时发生移动或变形，影响整体质量，有助于提高该SMT过炉载具的紧固性。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。