一种散热良好的铜基板的制作方法

文档序号:14966672发布日期:2018-07-18 02:44阅读:287来源:国知局

本实用新型涉及基于印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的电子电路热管理技术领域,特别是一种散热良好的铜基板。



背景技术:

随着当今电子技术的高速发展,电子元件不断密集化发展,并且自身的功率也不断的提高,使得电子产品单位面积产生的热量不断增加,如果热量不能及时散发,将会形成局部高温,从而使电子元件产生故障,影响其工作稳定性甚至缩短使用寿命。因此散热效果对于产品性能是很重要的,考虑到铜的导热性好于铝,所以在一般大功率的产品上使用铜板为金属基板散热更利于整板散热。

由于传统金属基板的散热效果取决于介质层的导热率,限制了金属基板的整板散热效果。在介质层的导热率未得到较大提高时,需要通过开发金属基板的产品结构设计来提高PCB整体散热效果。



技术实现要素:

为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种散热良好的铜基板,通过在铜板上开槽并利用液体流通冷散热的原理,铜基板的热量可进一步散发。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种散热良好的铜基板,包括设置有进水孔和/或出水孔的上层铜基板和下层铜基板,所述上层铜基板和下层铜基板上设有相互对称的盲槽,上层铜基板和下层铜基板上的盲槽可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽。

进一步,所述上层铜基板和下层铜基板通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽。

进一步,隧道槽在上、下层铜基板上呈直线型或“Z”型或“S”型。

进一步,所述上层铜基板和下层铜基板上还设有相互配合的防呆孔。

进一步,所述上层铜基板和下层铜基板的厚度分别选择为0.50~2.50mm。

进一步,所述上层铜基板和下层铜基板的厚度分别选择为2.00mm。

本实用新型的有益效果是:提供了一种散热良好的铜基板,在重合上、下层铜基板后,形成了一条封闭且串通的隧道槽,依靠微泵的作用驱动液体进入隧道槽,使液体在隧道内循环流动,可将电子设备载体产生的热量通过液体的循环,带到面积更大的铜金属内进行散热,并将冷却后的液体再次回流到吸热设备,如此循环往复的流动进行吸热和放热可达到良好的散热性能。本实用新型的散热方式的效果比传统风冷方式提高了数十倍,且无风冷散热时的高噪音,有效地解决降温和降噪问题。

此外,上、下层铜基板通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽,有效地提高了上、下层铜基板的导热性和粘合度;隧道槽在上、下层铜基板上呈直线型或“Z”型或“S”型,均一定延长了液体在隧道槽内流动的路程和时间,能够有效地提高其吸热效果;在上、下层铜基板上还设有相互配合的防呆孔,可避免使用者因操作错误,造成上、下层铜基板无法正确重合。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的较优实施例的结构示意图。

具体实施方式

参照图1,一种散热良好的铜基板,包括设置有进水孔1和/或出水孔3的上层铜基板5和下层铜基板6,所述上层铜基板5和下层铜基板6上设有相互对称的盲槽2,上层铜基板5和下层铜基板上6的盲槽2可对合在一起形成串通且封闭的隧道槽,液体可通过进水孔1和/或出水孔3在上层铜基板5和下层铜基板6压合形成的隧道槽内进行循环流动。

进一步,所述上层铜基板5和下层铜基板6通过导热胶对压粘结后形成串通且封闭的隧道槽,有效地提高了上、下层铜基板5、6的导热性和粘合度。

进一步,所述隧道槽在上、下层铜基板5、6上呈直线型或“Z”型或“S”型,本实施中所述隧道槽采用了“Z”型的轨迹,延长了液体在隧道槽内流动的路程和时间,能够更有效地提高其吸热效果。

进一步,所述上层铜基板5和下层铜基板6上还设有相互配合的防呆孔4,其设置防呆孔4是为了避免使用者因操作错误,造成上层铜基板5和下层铜基板6无法正确重合。

进一步,所述上层铜基板5和下层铜基板6的厚度分别选择为0.50~2.50mm。

进一步,所述上层铜基板5和下层铜基板6的厚度分别选择为2.00mm,采取此厚度可在上、下层铜基板5、6上能够设置相应的隧道槽情况下,同时保证了铜基板良好的散热效果。

本实用新型的具体制作步骤为:

1、选用厚度为0.50~2.50mm的上、下层铜基板5、6;

2、在上层铜基板上钻出进水孔1和/或出水孔3;

3、在上、下层铜基板5、6上钻出可互相配对的防呆孔4和相互对称的盲槽2;

4、在上、下层铜基板5、6的铜表面上进行机械化处理和棕化;

5、上、下层铜基板5、6上的盲槽2可对合在一起形成串通的隧道槽;

6、根据导热需求,在压合面上非盲槽的位置用导热胶进行填胶处理。

本实用新型是一种散热良好的铜基板,更是一款大功率隧道槽式铜基板,依靠微泵的作用驱动液体进入隧道槽,使液体在隧道内循环流动,在铜的散热基础上再用利用液体的流通来更进一步提升其散热效果。

本实用新型的技术较新颖,由于良好的散热效果可用于大功率电子产品或基站等高端设备。

以上所述,只是本实用新型的较佳实施方式而已,但本实用新型并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。

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