本实用新型涉及HDI线路板技术领域，尤其涉及一种HDI线路板的表面沉金装置。
背景技术：
目前，HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求，一般HDI线路板都需要沉金处理，但是一般传统的表面沉积处理设备已无法满足HDI线路板的焊垫处理要求，因此，亟需一种HDI线路板的表面沉金装置。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种HDI线路板的表面沉金装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种HDI线路板的表面沉金装置，包括底板，所述底板的顶部焊接有两个平行的滑轨，且两个平行的滑轨的顶部滑动连接有同一个箱体，所述底板顶部的一侧外壁上焊接有推杆电机，且推杆电机的输出端与箱体焊接，所述箱体远离推杆电机的一侧外壁上开有两个通孔，所述底板顶部远离推杆电机的一侧焊接有电机架，且电机架的顶部焊接有过滤泵体，所述过滤泵体的输出端和输入端分别焊接有输出管和连接管，所述输出管和连接管分别插入到通孔中，且输出管和连接管均与箱体内部相连通，所述箱体底部内壁上焊接有竖直放置的第一隔板，且第一隔板的一侧外壁靠近底端位置开有固定孔，所述箱体底部内壁上焊接有搅拌电机，且第一隔板远离过滤管的一侧外壁上焊接有水平放置的第二隔板，所述第二隔板的底端开有安装孔，且搅拌电机输出轴穿过安装孔，所述搅拌电机顶部外壁上焊接有等距离分布的搅拌叶，且搅拌叶位于第二隔板的上方。
优选的，所述连接管远离过滤泵体的一端焊接有过滤管，且过滤管的高度为箱体高度的4/5到5/6之间。
优选的，所述搅拌叶的数量为二到四个，且搅拌叶的长度小于第一隔板到箱体的距离。
优选的，所述第一隔板远离过滤管的一侧外壁上焊接有等距离分布的网板，且网板远离第一隔板的一端与箱体的侧壁焊接。
优选的，所述箱体底部内壁靠近搅拌电机的位置焊接有水泵，且水泵进水口的内壁上焊接有抽水管，抽水管位于第一隔板远离搅拌电机的一侧。
优选的，所述推杆电机、搅拌电机和过滤泵体均连接有控制器，且控制器的型号为DATA-7311。
本实用新型的有益效果为：
1、通过过滤泵体和过滤管的设置能够对沉金液体进行过滤，去除其中的杂质，提高沉金效果。
2、通过水泵的设置能够把过滤后的液体送入第一隔板一侧的腔体中，方便HDI线路板进行沉金。
3、通过搅拌电机和搅拌叶的设置能够带动箱体中的沉金液体的转动，通过推杆电机的设置能够带动箱体在滑轨上进行移动，使箱体始终在运动中，提高了HDI线路板的沉金效果，操作简单，自动化程度高。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种HDI线路板的表面沉金装置的剖视结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种HDI线路板的表面沉金装置的俯视结构示意图。
图中：1底板、2推杆电机、3滑轨、4箱体、5搅动电机、6水泵、7第一隔板、8抽水管、9过滤管、10过滤泵体、11连接管、12通孔、13网板、14搅拌叶、15第二隔板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种HDI线路板的表面沉金装置，包括底板1，底板1的顶部焊接有两个平行的滑轨3，且两个平行的滑轨3的顶部滑动连接有同一个箱体4，底板1顶部的一侧外壁上焊接有推杆电机2，且推杆电机2的输出端与箱体4焊接，箱体4远离推杆电机2的一侧外壁上开有两个通孔12，底板1顶部远离推杆电机2的一侧焊接有电机架，且电机架的顶部焊接有过滤泵体10，过滤泵体10的输出端和输入端分别焊接有输出管和连接管11，输出管和连接管11分别插入到通孔12中，且输出管和连接管11均与箱体4内部相连通，箱体4底部内壁上焊接有竖直放置的第一隔板7，且第一隔板7的一侧外壁靠近底端位置开有固定孔，箱体4底部内壁上焊接有搅拌电机5，且第一隔板7远离过滤管9的一侧外壁上焊接有水平放置的第二隔板15，第二隔板15的底端开有安装孔，且搅拌电机5输出轴穿过安装孔，搅拌电机5顶部外壁上焊接有等距离分布的搅拌叶14，且搅拌叶14位于第二隔板15的上方。
本实用新型中，连接管11远离过滤泵体10的一端焊接有过滤管9，且过滤管9的高度为箱体4高度的4/5到5/6之间，搅拌叶14的数量为二到四个，且搅拌叶14的长度小于第一隔板7到箱体4的距离，第一隔板7远离过滤管9的一侧外壁上焊接有等距离分布的网板13，且网板13远离第一隔板7的一端与箱体4的侧壁焊接，箱体4底部内壁靠近搅拌电机5的位置焊接有水泵6，且水泵6进水口的内壁上焊接有抽水管8，抽水管8位于第一隔板7远离搅拌电机5的一侧，推杆电机2、搅拌电机5和过滤泵体10均连接有控制器，且控制器的型号为DATA-7311。
工作原理：使用时，通过过滤泵体10和过滤管9对沉金液体进行过滤，去除其中的杂质，然后通过水泵6把过滤后的液体送入第一隔板7一侧的腔体中，方便HDI线路板进行沉金，通过搅拌电机5和搅拌叶14带动箱体4中的沉金液体的转动，对线路板进行加工，同时通过推杆电机2带动箱体4在滑轨3上进行移动，使箱体4始终在运动中，提高了HDI线路板的沉金效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。