本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种屏蔽散热一体化装置。
背景技术：
随着电子设备运算速度的不断提升，电子线路板(PCB)上集成的元件越来越多，而每个电子元件或多或少均会辐射出处于一定微波频段的杂讯，不仅容易干扰与其具有相同频段的其他使用者，还容易干扰自身射频的接收；对此，普遍的解决方案为采用屏蔽罩的方式以隔离杂讯，屏蔽罩具有两大作用：其一，用屏蔽罩将元件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；其二，用屏蔽罩将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
目前，屏蔽罩主要采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为原材料，然后加工成所需要的结构，最后通过锡焊焊接在PCB板上。通常为了便于电路板的维修，将屏蔽罩制成由盖体与框体组成的两件式结构，框架固定在主板上且在框架四周壁上设置一些小孔，盖体的四周通过冲压弯折工艺形成翻折部，在翻折部上设置与框架上小孔的尺寸及位置相适配的凸点，凸点和小孔的相互配合以使盖体可活动地连接在框架上；然而该盖体与框体之间拆卸困难，有时用力过度易使盖体产生变形，影响后续的安装与拆卸，容易造成屏蔽效果降低，盖体脱落以及变形后与其它元件易引起短路的问题，使得屏蔽罩的重复利用率低。另外，屏蔽罩结构将电子元件包围在一个密闭空间，难于和周围流动空气接触，散热能力较差，进而容易影响电子元件的使用。
另外，随着PCB板上集成的元器件越来越多，元器件产生的热量也越来越多，严重影响元器件的使用安全性；对此，目前常用的解决方式是，通过螺栓在整个PCB板上安装一个散热片；对于CPU、PA芯片等高发热量的电子元件需要散热，而一些低功耗元件完全不需要散热，即现有的散热解决方式完全不考虑元器件的散热量的差异，由此造成散热片不同程度的浪费；而且，元器件的高度差异使得散热片的安装变得复杂化。
技术实现要素：
基于现有技术中存在的上述不足，本实用新型提供一种安装拆卸便捷、屏蔽及散热效果好的屏蔽散热一体化装置。
为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种屏蔽散热一体化装置，包括屏蔽罩和散热片，所述屏蔽罩上形成卡合孔；所述屏蔽散热一体化装置还包括卡合体，所述卡合体上设有与卡合孔相配的卡扣；所述散热片设于屏蔽罩的上方，所述卡合体压紧于散热片以实现散热片与屏蔽罩连接。通过卡合体的压紧作用以及卡扣与卡合孔的卡接作用实现屏蔽罩与散热片一体化。
作为优选方案，所述屏蔽罩包括框体和盖体，框体与盖体可拆卸连接，所述盖体的上方设置所述散热片。散热片位于屏蔽罩的上方，无需考虑散热片的安装空间及位置，解决了现有技术中散热片占用PCB板的空间且不易安装于PCB上的缺陷。
作为优选方案，所述框体上形成定位柱，所述卡合体上设有与所述定位柱相配的开孔，所述定位柱与开孔转动配合以使卡扣与卡合孔卡接。通过定位柱与开孔的相互配合便于卡扣与卡合孔准确地卡接。
作为优选方案，所述定位柱包括转动轴部和自由端部，所述转动轴部与开孔转动配合，所述自由端部延伸至开孔外以限制卡合体沿自由端部方向活动。保证整个装置的结构紧凑性。
作为优选方案，所述框体为两端开口的腔体结构，框体的上表面内凹形成装配所述盖体的安装槽。下端口便于套设待屏蔽和散热的元器件；上端口与盖体盖合便于装配散热片。
作为优选方案，所述安装槽的边沿形成插孔，所述盖体上形成与所述插孔相配的侧耳。限制盖体在框体上的自由活动。
作为优选方案，所述盖体与散热片之间设有第一导热层。通过第一导热层的设置，提高热量传导的效率，从而提高散热效果。
作为优选方案，所述盖体与一待散热元件之间设有第二导热层。通过第二导热层的设置，提高热量传导的效率，从而提高散热效果。
作为优选方案，所述散热片包括基体和翅片，基体上设有由若干翅片沿两侧对称倾斜而成的翅片列。非垂直分布的翅片能提供更多的散热面积，还为基体留有一定的空间以便于设置其它部件。
作为优选方案，翅片列中翅片的倾斜度由两侧的翅片至中间的翅片逐渐减小。
作为优选方案，所述基体上设有三排翅片列。
作为优选方案，所述基体上形成一凸台，所述卡合体为与所述凸台相配的阶梯状结构，所述卡合体压紧于凸台及基体上。使卡合体牢固地将散热片压紧。
本实用新型与现有技术相比，有益效果是：本实用新型的屏蔽散热一体化装置，安装拆卸便捷，结构紧凑，循环拆卸不易损坏，散热和屏蔽性能优良，适用于PCB板上局部需要散热和电磁屏蔽的元器件上面，延长产品的使用寿命，节约生产成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的屏蔽散热一体化装置的结构示意图；
图2是本实用新型实施例1的屏蔽散热一体化装置的结构爆炸图；
图3是本实用新型实施例1的屏蔽散热一体化装置的局部连接结构示意图；
图4是本实用新型实施例1的屏蔽散热一体化装置的另一状态的局部连接结构示意图；
图5是图4中的A-A部剖面图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步描述说明。
实施例1：
如图1-5所示，本实施例的屏蔽散热一体化装置，包括屏蔽罩1、散热片2和卡合体3，屏蔽罩1包括框体11和盖体12，框体11由四块边框围设形成上、下两端敞口的腔体结构，腔体结构的上端面的内边沿内凹形成装配盖体12的安装槽112，安装槽112为方形结构，转角处采用圆角过渡，安装槽112的尺寸与盖体12的尺寸相配，故盖体12也为方形板状结构，转角处采用圆角过渡，便于盖体与安装槽的装配；安装槽112的边沿形成若干插孔111，相应地，盖体12的外沿设有与插孔111数量相同、位置对应的侧耳121，侧耳121插接于对应的插孔111内以使盖体12连接于框体11上，限制盖体12在框体11的上表面进行水平方向活动；另外，盖体12安装固定于框体11上后，盖体12的上表面与框架的上表面齐平。框体上端的敞口部分采用十字架结构作为加强筋，以增强对盖体及盖体上的散热片的支撑力。框体11的材质为洋白铜材料，洋白铜材料具有良好的焊接性能和屏蔽性能，将框体11及盖体12罩设于元器件上，能防止干扰电磁场向外扩散及元器件受到外界电磁场的影响。盖体12的材质为具有良好导热性能的材料，如：铝材、铜材等材料，有利于元器件产生的热量经过盖体12传导至盖体12外。
于框体11上沿宽度方向的每块边框的两端分别向外延伸形成一根定位柱113，定位柱113包括与边框固定连接的转动轴部1131和由转动轴部1131向外延伸的自由端部1132；于框体11上沿长度方向的每块边框的两侧分别设有一个卡合孔114。
在盖体12及框体11的上表面安装散热片2，散热片2包括基体21和翅片22，基体21为长方形板状结构，位于宽度方向的两侧沿基体21的侧边分别形成方形凸台23，凸台23与基体21的上表面形成阶梯状结构；基体21的下表面设于盖体12及框体11的上表面，基体21的上表面即两侧的凸台23之间的区域设有由若干翅片22组成的三排翅片列，每排翅片列上的翅片沿两侧对称倾斜，且翅片的倾斜度由两侧的翅片至中间的翅片逐渐减小，翅片倾斜分布具有两方面的优势：其一，提供足够的散热面积；其二，为散热片2的基体21上留有一定的空间以便于设置凸台23。散热片2的材质为具有良好导热性能的材料，如：铝材、铜材等材料，有利于将热量经过散热片2传导至外部空间。
卡合体3包括本体31和设于本体两侧的侧板32，本体31为与凸台23结构相配的Z形阶梯状结构，以使本体31能卡合于凸台23及其邻接的基体21上；侧板32上形成与定位柱113的转动轴部1131相配的开孔321，开孔321为圆形，且圆形孔的一侧与相邻的侧边连通形成通道，定位柱113的转动轴部1131通过通道装配至开孔321内，定位柱113的转动轴部1131与开孔321转动配合以使卡合体3可绕定位柱113转动，定位柱113的自由端部1132延伸至开孔321外以限制卡合体3沿自由端部1132方向活动。侧板上对应于卡合孔114的位置形成卡扣装配孔323，卡扣装配孔323内设有卡扣322，卡扣为弹性卡扣，卡扣322包括掰手部3222和卡接部3221，掰手部3222与卡接部3221连接，卡接部3221的第一端固定连接于卡扣装配孔323的下部，卡接部3221的第二端向上延伸至凸出于卡扣装配孔323的内侧，以使卡合体3转动至所需位置时卡接部3221与卡合孔114卡接；掰手部3222从卡接部3221的第二端开始反向延伸至凸出于卡扣装配孔323的外侧，掰手部3222用于将卡接部3221与卡合孔114分离。卡合体3的材质为具有良好导热性能的材料，如：铝材、铜材等材料，有利于将热量经过卡合体3传导至卡合体3外。
为了提高屏蔽散热一体化装置的散热效率，在盖体12的上表面与散热片2基体21的下表面之间涂覆导热材料，导热材料为导热胶或导热硅脂，从而减小散热片2与盖体12之间的接触热阻，以提高散热能力。
为了提高待散热元件与盖板之间的导热性，在待散热元件与盖板之间设有导热垫，以提高待散热元件的散热效率。
本实施例的屏蔽散热一体化装置的安装流程如下：
首先，将框体11套设于待屏蔽和散热的元器件上，在元器件上填充导热垫至安装槽112，接着将盖体12的侧耳121插入框体11的插孔111内，使盖体12盖合于框体11的安装槽112内，防止盖体12在水平面方向上的移动，且盖体12的上表面与框体11的上表面齐平；在盖体12的上表面涂覆一层导热层，放上散热片2，接着将定位柱113插入开孔321，当卡合体3旋转到水平位置，卡合体3的阶梯状结构与散热片2的凸台23卡合，卡扣部与卡合孔114卡接，从而固定整个装置。通过掰手部3222的向外弯折，使卡扣部与卡合孔114分离，从而使卡合体3拆下，以将屏蔽罩1与散热片2分离。
本实施例的屏蔽散热一体化装置，安装便捷，结构紧凑，循环拆卸不易损坏，散热和屏蔽性能优良，适用于PCB板上局部需要散热和电磁屏蔽的元器件上面，延长产品的使用寿命，节约生产成本。
作为优选实施例，本实施例的屏蔽散热一体化装置与实施例1的屏蔽散热一体化装置的不同之处在于：无需盖体作为导热的媒介，即框体的上表面直接与散热片贴合，简化了屏蔽散热一体化装置的部件，使屏蔽散热一体化装置超轻型化发展。其它结构可参照实施例1的屏蔽散热一体化装置的结构。
以上对本实用新型的优选实施例及原理进行了详细说明，对本领域的普通技术人员而言，依据本实用新型提供的思想，在具体实施方式上会有改变之处，而这些改变也应视为本实用新型的保护范围。