一种具有盲槽的PCB板的制作方法

文档序号:14923184发布日期:2018-07-11 05:11阅读:540来源:国知局

本实用新型涉及PCB板技术领域,更具体的说,本实用新型涉及一种具有盲槽的PCB板。



背景技术:

PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简而言之,PCBA板就是已经焊接、组装好电子元件的PCB板。

现有技术中,在PCB板上焊接电子元器件时,由于电子元器件直接焊接在最表面的铜箔上,再通过导电通孔实现多个铜箔层之间的电性导通,这种方式会导致电子元器件焊接不稳固,同时信号的损耗过大。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种具有盲槽的PCB板,该具有盲槽的PCB板直接将电子元器件与内层的铜箔层实现焊接和上锡,电子元器件更加牢固的镶在PCB内。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有盲槽的PCB板,其改进之处在于:包括第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层以及第二铜箔层;

所述的第一PP层设置在第一铜箔层与第一芯板层之间,所述的第二PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间,所述的第三PP层设置在第二芯板层与第二铜箔层之间;

所述的第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层以及第二芯板层上设置有一盲槽,且盲槽的底面上设置有穿过于第三PP层和第二铜箔层的通孔,通过所述的盲槽和通孔将PCBA器件与所述的第二铜箔层的焊盘电性连接。

在上述的结构中,所述的具有盲槽的PCB板还包括第一阻焊层和第二阻焊层,所述的第一阻焊层涂布在所述的第一铜箔层的上表面,所述的第二阻焊层涂布在所述的第二铜箔层的下表面。

在上述的结构中,所述的第一阻焊层和第二阻焊层绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨;第一阻焊层和第二阻焊层用于防止焊接时线路相互干扰。

在上述的结构中,所述的第一铜箔层和第二铜箔层为走线层或屏蔽层,第一铜箔层和第二铜箔层上用于焊接PCBA器件。

在上述的结构中,所述的第一PP层、第二PP层以及第三PP层的主要材质为环氧树脂和玻璃纤维布,用于避免第一铜箔层与第二铜箔层之间的相互干扰。

本实用新型的有益效果是:盲槽的底面上设置有穿过于第三PP层和第二铜箔层的通孔,通过盲槽和通孔将PCBA器件与第二铜箔层的焊盘电性连接;通过这种结构,PCBA器件能够直接与第二铜箔层焊接和上锡,PCBA器件更牢固稳定的镶在PCB板内,减少了信号的损耗和电流的输出。

附图说明

图1为本实用新型的一种具有盲槽的PCB板的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1所示,本实用新型揭示了一种具有盲槽的PCB板,具体的,包括第一铜箔层101、第一PP层102、第一芯板层103、第二PP层104、第二芯板层105、第三PP层106以及第二铜箔层107;所述的第一铜箔层101和第二铜箔层107为走线层或屏蔽层,第一铜箔层101和第二铜箔层107上用于焊接PCBA器件,同时还具有屏蔽电磁辐射的作用,减少信号损耗输出,避免污染以及造成人体伤害。所述的第一PP层102设置在第一铜箔层101与第一芯板层103之间,所述的第二PP层104设置在第一芯板层103与第二芯板层105之间,所述的第三PP层106设置在第二芯板层105与第二铜箔层107之间;所述的第一铜箔层101、第一PP层102、第一芯板层103、第二PP层104以及第二芯板层105上设置有一盲槽20,且盲槽20的底面上设置有穿过于第三PP层106和第二铜箔层107的通孔201,通过所述的盲槽20和通孔201将PCBA器件与所述的第二铜箔层107的焊盘电性连接;通过这种结构,PCBA器件能够直接与第二铜箔层107焊接和上锡,PCBA器件更牢固稳定的镶在PCB板内,减少了信号的损耗和电流的输出。

进一步的,所述的具有盲槽的PCB板还包括第一阻焊层108和第二阻焊层109,所述的第一阻焊层108涂布在所述的第一铜箔层101的上表面,所述的第二阻焊层109涂布在所述的第二铜箔层107的下表面;在本实施例中,所述的第一阻焊层108和第二阻焊层109绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨;第一阻焊层108和第二阻焊层109用于防止焊接时线路相互干扰或上锡,造成的不同网络的短路,同时还具有防止第一铜箔层101和第二铜箔层107出现氧化、腐蚀。本实施例中,盲槽20的底面上也铺设有第一阻焊层108。

在上述的实施例中,所述的第一PP层102、第二PP层104以及第三PP层106的主要材质为环氧树脂和玻璃纤维布,用于避免第一铜箔层101与第二铜箔层107之间的相互干扰及导通,便于第一铜箔层101与第二铜箔层107之间很好的结合、阻焊以及绝缘。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

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