本实用新型涉及PCB板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种高频混压盲孔板。
背景技术：
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来 越快，信号频率越来越高、要求耐大电流、耐高温等特点，电子产品越来越向集成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求。特别是用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗和3G通讯等领域的多层线路板。普通Tg的多层线路板由于不耐高温、介电常数高、损耗大不能适应这些场合电子产品的使用。现有技术的高频的PCB板，高频信号的输出较慢，能耗较高，多个铜层之间甚至会出现相互干扰或导通。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种高频混压盲孔板，该高频混压盲孔板能够使高频信号更快的输出，同时减少能耗，避免铜层之间的相互干扰和导通。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频混压盲孔板，其改进之处在于：包括高频ROGERS芯板、第一PP层、第一铜箔层、第二PP层、FR-4芯板、第三PP层以及第二铜箔层；
所述的第一PP层设置在高频ROGERS芯板与第一铜箔层之间，所述的第二PP层设置在第一铜箔层与FR-4芯板之间，所述的第三PP层设置在FR-4芯板与第二铜箔层之间；
所述的高频ROGERS芯板、第一PP层、第一铜箔层、第二PP层、FR-4芯板、第三PP层以及第二铜箔层均设置有贯穿的导电通孔，该导电通孔用于将高频ROGERS芯板、第一铜箔层以及第二铜箔层之间形成电性导通；
所述的高频ROGERS芯板由铜箔与高频热固性陶瓷碳氢化合物材料压合形成。
在上述的结构中，所述的高频混压盲孔板还包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述的第一阻焊层涂布在所述的高频ROGERS芯板的上表面，所述的第二阻焊层涂布在所述的第二铜箔层的下表面。
在上述的结构中，所述的第一阻焊层和第二阻焊层绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨；第一阻焊层和第二阻焊层用于防止焊接时线路相互干扰。
在上述的结构中，所述的第一铜箔层和第二铜箔层为走线层或屏蔽层，第一铜箔层和第二铜箔层上用于焊接电子元器件。
在上述的结构中，所述的第一PP层、第二PP层以及第三PP层的材质为环氧树脂和玻璃纤维布，用于避免第一铜箔层与第二铜箔层之间的相互干扰。
在上述的结构中，所述的高频ROGERS芯板设置有多个盲孔。
本实用新型的有益效果是：高频ROGERS芯板由铜箔与高频热固性陶瓷碳氢化合物材料压合形成，从而使得高频信号能更快的输出，减少能耗，同时便于高层密集PCB板更有效的生产制作，同时避免铜层间相互干扰及导通，便于铜层间很好的结合、阻燃以及绝缘。
附图说明
图1为本实用新型的一种高频混压盲孔板的截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1所示，本实用新型揭示了一种高频混压盲孔板，在本实施例中，高频混压盲孔板包括高频ROGERS芯板101、第一PP层102、第一铜箔层103、第二PP层104、FR-4芯板105、第三PP层106以及第二铜箔层107；所述的第一PP层102设置在高频ROGERS芯板101与第一铜箔层103之间，所述的第二PP层104设置在第一铜箔层103与FR-4芯板105之间，所述的第三PP层106设置在FR-4芯板105与第二铜箔层107之间；所述的高频ROGERS芯板101、第一PP层102、第一铜箔层103、第二PP层104、FR-4芯板105、第三PP层106以及第二铜箔层107均设置有贯穿的导电通孔108，该导电通孔108用于将高频ROGERS芯板101、第一铜箔层103以及第二铜箔层107之间形成电性导通；所述的高频ROGERS芯板101由铜箔与高频热固性陶瓷碳氢化合物材料压合形成，从而使得高频信号能更快的输出，减少能耗，同时便于高层密集PCB板更有效的生产制作，同时避免铜层间相互干扰及导通，便于铜层间很好的结合、阻燃以及绝缘。另外，所述的高频ROGERS芯板101设置有多个盲孔109，便于电子元器件的焊接。
进一步的，所述的高频混压盲孔板还包括第一阻焊层110和第二阻焊层111，所述的第一阻焊层110涂布在所述的高频ROGERS芯板101的上表面，所述的第二阻焊层111涂布在所述的第二铜箔层107的下表面；在本实施例中，所述的第一阻焊层110和第二阻焊层111绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨；第一阻焊层110和第二阻焊层111用于防止焊接时线路相互干扰或上锡，避免不同网络造成的短路，同时防止铜面氧化和腐蚀。
在本实施例中，所述的第一铜箔层103和第二铜箔层107为走线层或屏蔽层，第一铜箔层103和第二铜箔层107上用于焊接电子元器件，可以作为屏蔽电磁辐射曾，减少信号损耗输出，也避免污染和对人体造成伤害；所述的第一PP层102、第二PP层104以及第三PP层106的材质为环氧树脂和玻璃纤维布，用于避免第一铜箔层103与第二铜箔层107之间的相互干扰，便于铜层之间很好的结合、阻燃以及绝缘。所述的FR-4芯板105为铜箔和PP层粘合在一起的板材层，主要便于高层密集PCB板更有效的生产制作。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。