本实用新型涉及PCB板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种高密度多层配线的控深钻板。
背景技术：
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来 越快，信号频率越来越高、要求耐大电流、耐高温等特点，电子产品越来越向集成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求。特别是用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗和3G通讯等领域的多层线路板。现有技术中的多层PCB板，由于结构的限制，无法实现不同层次之间的直接导通，导致PCB板不能满足高密度的需求。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种高密度多层配线的控深钻板，这种控深钻板通过控深孔的存在，实现不同层板之间的导通，实现高密度的多层配线。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高密度多层配线的控深钻板，其改进之处在于：包括第一阻焊层、第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层、第二铜箔层以及第二阻焊层；
所述的第一PP层设置在第一铜箔层与第一芯板层之间，所述的第二PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间，所述的第三PP层设置在第二芯板层与第二铜箔层之间；所述的第一阻焊层涂布在第一铜箔层的上表面，所述第二阻焊层涂布在第二阻焊层的下表面；
所述的第一阻焊层、第一铜箔层、第一PP层、第一芯板层、第二PP层、第二芯板层、第三PP层、第二铜箔层以及第二阻焊层上设置有贯穿的导电通孔，该导电通孔用于使第一铜箔层、第一芯板层、第二芯板层以及第二铜箔层之间实现电性导通；
所述的第一阻焊层、第一铜箔层、第一PP层以及第一芯板层上设置有贯穿的控深孔，该控深孔用于实现第一铜箔层与第一芯板层的电性导通。
在上述的结构中，所述的第一阻焊层和第二阻焊层绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨；第一阻焊层和第二阻焊层用于防止焊接时线路相互干扰。
在上述的结构中，所述的第一铜箔层和第二铜箔层为走线层或屏蔽层，第一铜箔层和第二铜箔层上用于焊接电子元器件。
在上述的结构中，所述的第一PP层、第二PP层以及第三PP层的材质为环氧树脂和玻璃纤维布，用于避免第一铜箔层与第二铜箔层之间的相互干扰。
本实用新型的有益效果是：控深孔用于实现第一铜箔层与第一芯板层的电性导通；从而实现最外一层的第一铜箔层与内层的第一芯板层的电性导通，实现了整个控深钻板中部分层次的导通，从而实现高密度的多层配线的需求。
附图说明
图1为本实用新型的一种高密度多层配线的控深钻板的截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1所示，本实用新型揭示了一种高密度多层配线的控深钻板，在本实施例中，包括第一阻焊层101、第一铜箔层102、第一PP层103、第一芯板层104、第二PP层105、第二芯板层106、第三PP层107、第二铜箔层108以及第二阻焊层109；所述的第一PP层103设置在第一铜箔层102与第一芯板层104之间，所述的第二PP层105设置在第一芯板层104与第二芯板层106之间，所述的第三PP层107设置在第二芯板层106与第二铜箔层108之间；所述的第一阻焊层101涂布在第一铜箔层102的上表面，所述第二阻焊层109涂布在第二阻焊层109的下表面；第一阻焊层101上还需要进行表面处理，一般的表面处理为沉金、喷锡或电金其中任意一种，主要防止铜面氧化、腐蚀，便于电子元器件焊接时容易上锡。进一步的，所述的第一阻焊层101、第一铜箔层102、第一PP层103、第一芯板层104、第二PP层105、第二芯板层106、第三PP层107、第二铜箔层108以及第二阻焊层109上设置有贯穿的导电通孔110，该导电通孔110用于使第一铜箔层102、第一芯板层104、第二芯板层106以及第二铜箔层108之间实现电性导通；另外，所述的第一阻焊层101、第一铜箔层102、第一PP层103以及第一芯板层104上设置有贯穿的控深孔111，该控深孔111用于实现第一铜箔层102与第一芯板层104的电性导通；从而实现最外一层的第一铜箔层102与内层的第一芯板层104的电性导通，实现了整个控深钻板中部分层次的导通，从而实现高密度的多层配线的需求。
在上述的实施例中，所述的第一铜箔层102和第二铜箔层108为走线层或屏蔽层，第一铜箔层102和第二铜箔层108上用于焊接电子元器件以及网络的连通，另外还可以很好的作为屏蔽电磁辐射层，减少信号损耗输出，也避免污染以及对人体造成伤害。另外，所述的第一阻焊层101和第二阻焊层109绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨；第一阻焊层101和第二阻焊层109用于防止焊接时线路相互干扰或上锡，避免不同网络造成的短路，也防止铜面氧化和腐蚀。所述的第一PP层103、第二PP层105以及第三PP层107的材质为环氧树脂和玻璃纤维布，用于避免第一铜箔层102与第二铜箔层108之间的相互干扰，便于铜层间很好的结合、阻燃以及绝缘。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。