一种新型结构的盲埋孔板的制作方法

文档序号:14923198发布日期:2018-07-11 05:12

本实用新型涉及PCB板技术领域,更具体的说,本实用新型涉及一种新型结构的盲埋孔板。



背景技术:

用盲孔和埋孔是提高多层板密度, 减少层数和板面尺寸的有效方法, 并大大减少了镀覆通孔的数量。盲孔的英文是Blind Via,该孔有一边是在板子的表面,然后通至板子之内部为止。即连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。多层板层压时,由于在压制过程中很容易因为结构不对称的原因而发生翘板,造成PCB板报废。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种新型结构的盲埋孔板,该新型结构的盲埋孔板通过盲埋孔的设计,使多个芯板层之间实现电性导通,从而使得各层线路之间实现电性连接。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型结构的盲埋孔板,其改进之处在于:包括第一芯板层、第一PP层、第二芯板层、第二PP层以及第三芯板层;

所述的第一PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间,所述的第二PP层设置在第二芯板层与第三芯板层之间;

所述的第一芯板层、第一PP层、第二芯板层、第二PP层以及第三芯板层上均设置有贯穿的导电通孔;

所述的第一芯板层、第二芯板层以及第三芯板层上均设置有一盲埋孔,且盲埋孔内具有电镀铜;所述第一芯板层上的盲埋孔用于使第一芯板层上下表面的线路电性导通,所述第二芯板层上的盲埋孔用于使第二芯板层上下表面的线路电性导通,所述第三芯板层上的盲埋孔用于使第三芯板层上下表面的线路电性导通。

在上述的结构中,所述的新型结构的盲埋孔板还包括第一阻焊层和第二阻焊层,所述的第一阻焊层涂布在所述的第一芯板层的上表面,所述的第二阻焊层涂布在所述的第三芯板层的下表面,所述的导电通孔贯穿于第一阻焊层和第二阻焊层。

在上述的结构中,所述的第一阻焊层和第二阻焊层绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨;第一阻焊层和第二阻焊层用于防止焊接时线路相互干扰。

在上述的结构中,所述的第一PP层和第二PP层的材质为环氧树脂和玻璃纤维布,用于避免第一芯板层、第二芯板层以及第三芯板层之间的相互干扰。

在上述的结构中,所述第一阻焊层的上表面和第二阻焊层的下表面还分别设置有一表面处理层。

本实用新型的有益效果是:避免在压制过程中发生翘板,而造成PCB板的报废;通过盲埋孔的设计,使多个芯板层之间实现电性导通,从而使得各层线路之间实现电性连接,提高多层板的密度,减少层数。

附图说明

图1为本实用新型的一种新型结构的盲埋孔板的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1所示,本实用新型揭示了一种新型结构的盲埋孔板,在本实施例中,新型结构的盲埋孔板包括第一芯板层101、第一PP层102、第二芯板层103、第二PP层104以及第三芯板层105;所述的第一PP层102设置在第一芯板层101与第二芯板层103之间,所述的第二PP层104设置在第二芯板层103与第三芯板层105之间;另外,所述的新型结构的盲埋孔板还包括第一阻焊层106和第二阻焊层107,所述的第一阻焊层106涂布在所述的第一芯板层101的上表面,所述的第二阻焊层107涂布在所述的第三芯板层105的下表面,所述的第一阻焊层106和第二阻焊层107绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨;第一阻焊层106和第二阻焊层107用于防止焊接时线路相互干扰或上锡,避免不同网络的短路,同时防止铜面氧化和腐蚀。所述第一阻焊层106的上表面和第二阻焊层107的下表面还分别设置有一表面处理层,该表面处理层通常为沉金、喷锡或电金中的任意一种,主要为了防止铜面氧化和腐蚀,便于电子元器件焊接时容易上锡。

在上述的实施例中,所述的第一PP层102和第二PP层104的材质为环氧树脂和玻璃纤维布,用于避免第一芯板层101、第二芯板层103以及第三芯板层105之间的相互干扰。

进一步的,所述的第一芯板层101、第一PP层102、第二芯板层103、第二PP层104以及第三芯板层105上均设置有贯穿的导电通孔108,该导电通孔108贯穿于第一阻焊层106和第二阻焊层107;所述的第一芯板层101、第二芯板层103以及第三芯板层105上均设置有一盲埋孔109,且盲埋孔109内具有电镀铜;所述第一芯板层101上的盲埋孔109用于使第一芯板层101上下表面的线路电性导通,所述第二芯板层103上的盲埋孔109用于使第二芯板层103上下表面的线路电性导通,所述第三芯板层105上的盲埋孔109用于使第三芯板层105上下表面的线路电性导通;在上述的实施例中,第二芯板层103上的盲埋孔109位于中心位置,第一芯板层101和第三芯板层105上的盲埋孔109位于第二芯板层103上的盲埋孔109的两侧,形成对称的结构,避免在压制过程中发生翘板,而造成PCB板的报废。通过盲埋孔109的设计,使多个芯板层之间实现电性导通,从而使得各层线路之间实现电性连接,提高多层板的密度,减少层数。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

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