技术总结
本实用新型公开了一种新型结构的盲埋孔板，涉及PCB板技术领域；包括第一芯板层、第一PP层、第二芯板层、第二PP层以及第三芯板层；所述的第一PP层设置在第一芯板层与第二芯板层之间，所述的第二PP层设置在第二芯板层与第三芯板层之间；所述的第一芯板层、第一PP层、第二芯板层、第二PP层以及第三芯板层上均设置有贯穿的导电通孔；所述的第一芯板层、第二芯板层以及第三芯板层上均设置有一盲埋孔，且盲埋孔内具有电镀铜；本实用新型的有益效果是：避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废；通过盲埋孔的设计，使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度，减少层数。
技术研发人员：陈裕斌;江涛;余东良;江善华
受保护的技术使用者：深圳市汇和精密电路有限公司
技术研发日：2017.12.11
技术公布日：2018.07.10