本实用新型涉及一种柔性电路板。
背景技术：
通常，在手机等无线终端设备中具备RF(Radio Frequency，射频)信号线路，而虽然以往的RF信号线路以同轴电缆的形态安装，但在以同轴电缆形态安装的情况下，在无线终端设备内的空间运用率会下降，因此，近来，普遍使用柔性电路板。
一方面，由于能够利用至少两个RF信号来高速传输数据的多频带技术的发达，近来的无线终端设备使用多个RF信号线路。亦即，随着多个柔性电路板安装于无线终端设备的内部，发生空间运用率再次下降的问题。
尤其，由于无线终端设备的小型化趋势，无线终端设备的内部空间变得更狭小，因此，从当前现状来看，要求一种能够将多个RF信号线路形成于一个基板的有效的层叠结构。
加之，柔性电路板以粘结片为媒介使接地层和电介质粘接或使接地层和接地层粘接，而在分别形成于互相不同的电介质的接地层以粘结片为媒介粘接的情况下，特性阻抗有可能会下降。
作为参考，柔性电路板的信号发送端的最优阻抗为约33Ω，信号接收端的最优阻抗为约75Ω，因而信号发送端和接收端两者皆考虑来设计成具有约50Ω的特性阻抗。
在以往的柔性电路板中，通常使用分别形成于互相不同的电介质的接地层中的一个接地层是未适用的方式，但在这种情况下，有可能会因接地层的未适用导致对屏蔽的可靠性下降且有外部信号流入。
另外，若外部信号流入柔性电路板，则上述特性阻抗会脱离基准值50Ω，有可能会对信号传输效率产生负面影响，因而在欲将多个RF信号线路形成于一个基板的情况下，从当前现状来看，需要一种不但能够屏蔽外部信号，还能将特性阻抗设计为基准值(50Ω)的有效的层叠结构。
技术实现要素：
本实用新型鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种容易设计特性阻抗且屏蔽外部信号的同时，具有能够形成多个信号线的有效的层叠结构的柔性电路板。
本实用新型的目的不限于以上提及的目的，本领域的技术人员将从下面的记载中清楚地理解未曾提及的或另一些目的。
上述本实用新型的目的可以通过如下技术方案实现。
为达成上所目的的本实用新型提供一种柔性电路板，其特征在于，包括多个基板部，所述基板部包括：在平面形成有信号线的第一电介质；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；层叠于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，且所述多个基板部沿垂直方向层叠而形成一个基板。
在优选实施例中，所述基板由两个基板部构成，且所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层而形成彼此相同的结构。
在优选实施例中，所述基板由两个基板部构成，且所述两个基板部中的一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层而形成与另外的基板部对称的结构。
在优选实施例中，所述第二接地层和所述第三接地层为板材形状，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，或形成有多个接地孔的形状，或网格形状。
在优选实施例中，所述两个基板部以粘结片为媒介粘接，且位于与所述粘结片粘接的接地层为网格形状或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，分别位于与在所述粘结片粘接的面对置的面的接地层为周期性地形成有多个接地孔的形状。
在优选实施例中，所述两个基板部中的至少一个基板部还包括层叠于所述第二电介质的底面的第四接地层。
在优选实施例中，所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。
在优选实施例中，所述第一电介质以0.05㎜至0.1㎜的厚度形成，所述第二电介质以0.025㎜至0.05㎜的厚度形成。
在优选实施例中，在所述两个基板部均形成所述第四接地层。
在优选实施例中，所述两个基板部以粘结片为媒介粘接，且在形成有位于与所述粘结片粘接的面的接地层的电介质的另一面形成有信号线的位于与所述粘结片粘接的面的接地层为在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，在形成有位于与所述粘结片粘接的面的接地层的电介质的另一面未形成有信号线的位于与所述粘结片粘接的面的接地层为网格形状。
在优选实施例中，在形成有位于与所述粘结片粘接的面的接地层的电介质的另一面形成有信号线的位于与所述粘结片粘接的面的接地层的形状为与所述第一接地层相同的形状。
在优选实施例中，所述两个基板部以粘结片为媒介粘接，且位于与所述粘结片粘接的面的接地层为网格形状。
在优选实施例中，所述基板由三个基板部构成，且所述三个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层而形成彼此相同的结构。
在优选实施例中，所述基板由三个基板部构成，且所述三个基板部中的一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层而形成与另外的基板部对称的结构。
在优选实施例中，所述第二接地层和所述第三接地层为板材形状，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，或形成有多个接地孔的形状，或网格形状。
在优选实施例中，所述三个基板部以粘结片为媒介粘接，且位于与所述粘结片粘接的接地层为网格形状或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，分别位于与在所述粘结片粘接的面对置的面的接地层为周期性地形成有多个接地孔的形状。
在优选实施例中，所述三个基板部中的至少一个基板部还包括层叠于所述第二电介质的底面的第四接地层。
在优选实施例中，所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。
在优选实施例中，所述第一电介质以0.05㎜至0.1㎜的厚度形成，所述第二电介质以0.025㎜至0.05㎜的厚度形成。
在优选实施例中，在所述三个基板部均形成所述第四接地层。
在优选实施例中，所述三个基板部以粘结片为媒介粘接，且在形成有位于与所述粘结片粘接的面的接地层的电介质的另一面形成有信号线的位于与所述粘结片粘接的面的接地层为在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，在形成有位于与所述粘结片粘接的面的接地层的电介质的另一面未形成有信号线的位于与所述粘结片粘接的面的接地层为网格形状。
在优选实施例中，在形成有位于与所述粘结片粘接的面的接地层的电介质的另一面形成有信号线的位于与所述粘结片粘接的面的接地层的形状为与所述第一接地层相同的形状。
在优选实施例中，所述三个基板部以粘结片为媒介粘接，且位于与所述粘结片粘接的面的接地层为网格形状。
本实用新型的效果如下。
通过前述的技术方案，本实用新型能够提供一种能够制造形成有多个信号线的柔性电路板的有效的层叠结构。
此外，本实用新型具有容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值的效果。
此外，本实用新型具有能够有效屏蔽有可能流入各个信号线的外部信号的效果。
此外，本实用新型考虑信号线与接地层的位置关系选用接地层的形状，从而具有使柔性电路板的特性阻抗的下降最小化且具有屏蔽可靠性的效果。
附图说明
图1和图2是用于说明本实用新型的第一实施例的柔性电路板的图。
图3(a)至图3(d)是用于说明柔性电路板的接地层的图。
图4是用于说明本实用新型的第二实施例的柔性电路板的图。
图5是用于说明本实用新型的第三实施例的柔性电路板的图。
图6是用于说明第三实施例的柔性电路板的变形例的图。
图7是用于说明本实用新型的第四实施例的柔性电路板的图。
图8至图10是用于说明第四实施例的柔性电路板的变形例的图。
图11是用于说明本实用新型的第五实施例的柔性电路板的图。
图12至图14是用于说明第五实施例的柔性电路板的变形例的图。
图15是用于说明本实用新型的第六实施例的柔性电路板的图。
图16至图18是用于说明第六实施例的柔性电路板的变形例的图。
图19是用于说明本实用新型的第七实施例的柔性电路板的图。
图20至图22是用于说明第七实施例的柔性电路板的变形例的图。
图23是用于说明本实用新型的第八实施例的柔性电路板的图。
图24至图26是用于说明第八实施例的柔性电路板的变形例的图。
图27是用于说明本实用新型的第九实施例的柔性电路板的图。
图28至图30是用于说明第九实施例的柔性电路板的变形例的图。
图31是用于说明本实用新型的第十实施例的柔性电路板的图。
图32至图34是用于说明第十实施例的柔性电路板的变形例的图。
图35是用于说明本实用新型的第十一实施例的柔性电路板的图。
图36至图38是用于说明第十一实施例的柔性电路板的变形例的图。
图39是用于说明本实用新型的第十二实施例的柔性电路板的图。
图40至图42是用于说明第十二实施例的柔性电路板的变形例的图。
符号说明
100－第一基板部，200－第二基板部，300－第三基板部，110、210、310－第一电介质，120、220、320－第二电介质，130、230、330－第一接地层，140、240、340－第二接地层，150、250、350－第三接地层，160、260、360－第四接地层，S1－第一信号线，S2－第二信号线，S3－第三信号线，B1－第一粘结片，B2－第二粘结片，B3－第三粘结片，B4－第四粘结片，B5－第五粘结片。
具体实施方式
以下说明中为提供本实用新型的更为整体性的理解示出了本实用新型的规定细节，但本领域的一般的技术人员能够理解即使没有这些规定细节或通过这些的变形亦可容易实施本实用新型。
首先，本实用新型的一实施例的柔性电路板提供有效的层叠结构，从而能够在一个基板形成多个信号线，并容易将柔性电路板的特性阻抗设计成基准值(50Ω)，使其制造过程简单化，且能够缩短制造时间。
下面参照附图1至图42对本实用新型的优选实施例进行详细说明，并以理解本实用新型的动作和作用所需要的部分为中心进行说明。
图1和图2是用于说明本实用新型的第一实施例的柔性电路板的图，图3(a)至图3(d)是用于说明柔性电路板的接地层的图。
参照图1至图3(d)，本实用新型的第一实施例的柔性电路板可以由分别形成有信号线的两个基板部沿垂直方向层叠而形成具有两个信号线的一个基板，所述基板包括：形成有第一信号线S1的第一基板部100；以及形成有第二信号线S2的第二基板部200。
第一基板部100以包括第一电介质110、第二电介质120、第一接地层130、第二接地层140以及第三接地层150的结构构成。
在第一电介质110的平面形成有第一信号线S1，第二电介质120形成于与第一电介质110平行并与第一电介质110的平面对置且隔开规定间距的位置。
此外，在第一电介质110的平面层叠有隔着第一信号线S1隔开规定间距的一对第一接地层130而以第一粘结片B1为媒介粘接于第二电介质120，在第一电介质110的底面层叠有第二接地层140，在第二电介质120的平面层叠有第三接地层150。
第二基板部200以与第一基板部100相同的顺序层叠有第一电介质210、第二电介质220、第一接地层230、第二接地层240以及第三接地层250而形成实质上与第一基板部100相同的结构。
另外，第二基板部200的第二接地层240以第三粘结片B3为媒介粘接于第一基板部100的第三接地层150。
但是，可能在在第二基板部200的第一电介质210平面形成有第二信号线S2的方面和以第二粘结片B2为媒介粘接第二电介质220和第一接地层230的方面存在差异。
一方面，在第一基板部100和第二基板部200还可以形成有在贯通第一电介质110、210、第二电介质120、220、第一接地层130、230至第三接地层150、250的孔内填充导电体而将第一接地层130、230至第三接地层150、250电连接的通孔VH。
此外，如图3(a)至图3(d)所图示，分别形成于第一基板部100和第二基板部200的第二接地层140、240和第三接地层150、250可以以板材形状(图3(a))，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状(图3(b))，或周期性地形成有多个接地孔的形状(图3(c))，或网格形状(图3(d))形成。
优选位于与第三粘结片B3粘接的面的第一基板部100的第三接地层150和第二基板部200的第二接地层240可以以网格形状(图3(d))形成，分别位于与在第三粘结片B3粘接的面对置的面的第一基板部100的第二接地层140和第二基板部200的第三接地层250可以以在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状(图3(b))，或周期性地形成多个接地孔的形状(图3(c))形成。
一方面，分别形成于第一基板部100和第二基板部200的第一接地层130、230和第二接地层140、240也可以以相同的形状形成。优选第一接地层130、230和第二接地层140、240可以以在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状(图3(b))形成。
又例如，在位于与第三粘结片B3粘接的面的接地层中，形成于第二基板部200的第一电介质210的底面的第二接地层240可以以在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状(图3(b))形成，形成于第一基板部100的第二电介质120的平面的第三接地层150可以以网格形状(图3(d))形成。
亦即，根据信号线与接地层之间的位置关系或电介质与接地层之间的位置关系调节接地层的形状，从而能够使柔性电路板的特性阻抗的下降最小化，且确保对屏蔽的可靠性。
图4是用于说明本实用新型的第二实施例的柔性电路板的图。
参照图4，本实用新型的第二实施例的柔性电路板包括形成有第一信号线S1的第一基板部100和形成有第二信号线S2的第二基板部200而构成。
第一基板部100和第二基板部200均以包括第一电介质110、210、第二电介质120、220、第一接地层130、230、第二接地层140、240以及第三接地层150、250的结构构成。
另外，第一基板部100和第二基板部200以第三粘结片B3为媒介粘接而形成为一个基板。
但是，第一基板部100和第二基板部200中的至少一个基板部的电介质和接地层逆序地层叠，从而第一基板部100和第二基板部200将以第三粘结片B3为基准形成互相对称的结构。
例如，第一基板部100以在与第一电介质110的平面对置且隔开规定间距的位置层叠有第二电介质120，在第一电介质110的平面层叠有第一信号线S1和第一接地层130，在第一电介质110的底面层叠有第二接地层140，第三接地层150层叠于第二电介质120的平面的结构构成。
第二基板部200可以以在与第二电介质220的平面对置且隔开规定间距的位置层叠有第一电介质210，在第一电介质210的底面层叠有第二信号线S2和第一接地层230，在第一电介质210的平面层叠有第二接地层240，第三接地层250层叠于第二电介质220的底面的结构构成。
另外，第一基板部100的第三接地层150和第二基板部200的第三接地层250对置且以第三粘结片B3为媒介粘接。
此时，位于与第三粘结片B3粘接的面的第三接地层150、250可以是网格形状，位于与在第三粘结片B3粘接的面对置的面的第二接地层140、240可以是周期性地形成有多个接地孔的形状。
一方面，也可以将接地层的形状适用为板材形状，或适用为在同一平面上隔开而平行地形成的形状。
图5是用于说明本实用新型的第三实施例的柔性电路板的图，图6是用于说明第三实施例的柔性电路板的变形例的图。
参照图5，本实用新型的第三实施例的柔性电路板包括形成有第一信号线S1的第一基板部100和形成有第二信号线S2的第二基板部200而构成。
第一基板部100以包括第一电介质110、第二电介质120、第一接地层130、第二接地层140以及第三接地层150的同时，还包括第四接地层160的结构构成。
在第一基板部100的第一电介质110平面形成有第一信号线S1，在与第一电介质110平行并与第一电介质110的平面对置且隔开规定间距的位置形成有第二电介质120。
在第一电介质110的平面层叠有隔着第一信号线S1隔开的一对第一接地层130，第一接地层130以第一粘结片B1为媒介与第二电介质120粘接，在第一电介质110的底面层叠有第二接地层140，在第二电介质120的平面层叠有第三接地层150。
另外，在第二电介质120的底面层叠有第四接地层160。
一方面，由于还具备第四接地层160，使得接地层的整体面积增加，因而有必要调节第二电介质120的厚度来设计成使柔性电路板的特性阻抗成为基准值(50Ω)。
因此，优选以使第二电介质120具有比第一电介质110相对薄的厚度的方式形成。例如，第一电介质110可以以0.05㎜至0.1㎜的厚度形成，第二电介质120可以以具有0.025㎜至0.05㎜的厚度的方式形成。
第二基板部200以与第一基板部100相同的顺序层叠有第一电介质210、第二电介质220、第一接地层230、第二接地层240、第三接地层250以及第四接地层260，且以第三粘结片B3为媒介粘接于第一基板部100而形成为一个基板。
但是，可能在在第二基板部200的第一电介质210平面形成有第二信号线S2，且以第二粘结片B2为媒介粘接第一接地层230和第四接地层260的方面存在差异。
另外，分别位于与第三粘结片B3粘接的面的第一基板部100的第三接地层150和第二基板部200的第二接地层240可以以网格形状形成。
此外，分别位于与粘接于第三粘结片B3的面对置的面的第一基板部100的第二接地层140和第二基板部200的第三接地层250可以以周期性地形成有多个接地孔的形状形成。
又例如，为了使柔性电路板的特性阻抗下降最小化并确保屏蔽可靠性，形成于第二基板部200的第一电介质210的底面的第二接地层240可以以在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状形成，形成于第一基板部100的第二电介质120的平面的第三接地层150可以以网格形状形成。
另外，分别形成于第一基板部100和第二基板部200的第一接地层130、230和第二接地层140、240也均可以以相同的形状形成。
一方面，如图6所图示，也可以以第一基板部100和第二基板部200以第三粘结片B3为基准具有互相对称的结构的方式形成。此时，第一基板部100可以与参照图5说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200在与第二电介质220的平面对置且隔开规定间距的位置层叠有第一电介质210。
在第二基板部200的第一电介质210的底面层叠有第二信号线S2和第一接地层230，且在第一电介质210的平面层叠有第二接地层240。
另外，可以形成为在第二基板部200的第二电介质220的底面层叠有第三接地层250，在第二电介质220的平面层叠有第四接地层260的结构。
图7是用于说明本实用新型的第四实施例的柔性电路板的图，图8至图10是用于说明第四实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图7，本实用新型的第四实施例的柔性电路板可以包括形成有第一信号线S1的第一基板部100和形成有第二信号线S2的第二基板部200，且在第一基板部100或第二基板部200还形成有至少一个接地层。
例如，第一基板部100包括第一信号线S1形成于平面的第一电介质110和层叠于与第一电介质110平行并与第一电介质110的平面对置并隔开规定间距的位置的第二电介质120。
在第一电介质110的平面层叠有隔着第一信号线S1隔开规定间距的一对第一接地层130，第一接地层130以第一粘结片B1为媒介粘接于第二电介质120，在第一电介质110的底面层叠有第二接地层140，在第二电介质120的平面层叠有第三接地层150。
相反，第二基板部200可以依次层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第四接地层260、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图5说明的第二基板部200的结构相同地形成。
此处，第四接地层260以第二粘结片B2为媒介粘接于第一接地层230。另外，随着具备第四接地层260，优选第二电介质220以0.025㎜至0.05㎜的厚度形成，第一电介质210以0.05㎜至0.1㎜的厚度形成。
一方面，如图8所图示，也可以在第二基板部200适用第四接地层260，而在第一基板部100不适用第四接地层260后，以第三粘结片B3为媒介粘接第一基板部100和第二基板部200，来形成为一个基板。
在这种情况下，第一基板部100依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第二电介质120以及第三接地层150，并以第一粘结片B1为媒介粘接有第一接地层130和第二电介质120，从而与参照图7说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200逆序地层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第四接地层260、第二电介质220以及第三接地层250，并以第二粘结片B2为媒介粘接有第一接地层230和第四接地层260，从而与参照图6说明的第二基板部200的结构相同地形成。
另外，如图9所图示，也可以在第一基板部100适用第四接地层160，而在第二基板部200不适用第四接地层160后，以第三粘结片B3为媒介粘接第一基板部100和第二基板部200来形成为一个基板。
在这种情况下，第一基板部100依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第四接地层160、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图5说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200依次层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图2说明的第二基板部200的结构相同地形成。
此外，如图10所图示，也可以在第二基板部200适用第四接地层260，而在第一基板部100不适用第四接地层260后，以第三粘结片B3为媒介粘接第一基板部100和第二基板部200来形成为一个基板。
在这种情况下，第一基板部100依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第四接地层160、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图5说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200可以逆序地层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图4说明的第二基板部200的结构相同地形成。
图11是用于说明本实用新型的第五实施例的柔性电路板的图，图12至图14是用于说明第五实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图11，本实用新型的第五实施例的柔性电路板沿垂直方向层叠分别形成有信号线的三个基板部而形成具有三个信号线的一个基板，柔性电路板包括：形成有第一信号线S1的第一基板部100；其形成有第二信号线S2的第二基板部200；以及形成有第三信号线S3第三基板部300。
首先，第一基板部100以包括第一电介质110、第二电介质120、第一接地层130、第二接地层140以及第三接地层150的结构构成，在第一电介质110的平面形成有第一信号线S1，第二电介质120形成于与第一电介质110平行并与第一电介质110的平面对置且隔开规定间距的位置。
在第一基板部100的第一电介质110平面层叠有隔着第一信号线S1隔开规定间距的一对第一接地层130，在第一电介质110的底面层叠有第二接地层140，在第二电介质120的平面层叠有第三接地层150。另外，以第一粘结片B1为媒介粘接第一接地层130和第二电介质120。
对于第二基板部200和第三基板部300而言，也以与前述的第一基板部100相同的顺序层叠有第一电介质210、310、第二电介质220、320、第一接地层230、330、第二接地层240、340以及第三接地层250、350，从而第一基板部100、第二基板部200以及第三基板部300均形成相同的结构。
但是，在第二基板部200的第一电介质210平面形成有第二信号线S2，层叠于第一电介质210的第一接地层230以第二粘结片B2为媒介粘接于第二电介质220。
在第三基板部300的第一电介质310平面形成有第三信号线S3，层叠于第一电介质310的第一接地层330将以第四粘结片B4为媒介粘接于第二电介质320。
另外，第一基板部100的第三接地层150和第二基板部200的第二接地层240以第三粘结片B3为媒介粘接，第一基板部100的第二接地层140和第三基板部300的第三接地层350以第五粘结片B5为媒介粘接，从而形成为一个基板。
此时，分别位于与第三粘结片B3和第五粘结片B5粘接的面的第二接地层140、240和第三接地层150、350可以为网格形状，且分别位于与在第三粘结片B3和第五粘结片B5粘接的面对置的面的第二接地层340和第三接地层250可以以周期性地形成有多个接地孔的形状具备。
又例如，形成于第一基板部100和第二基板部200的第一电介质110、210的底面的第二接地层140、240可以以在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状形成，且形成于第一基板部100和第三基板部300的第二电介质120、320的平面的第三接地层150、350可以以网格形状形成。
此时，分别形成于第一基板部100至第三基板部300的第一接地层130、230、330和第二接地层140、240、340均可以以相同的形状形成。
因此，能够使随着形成于互相不同的电介质的接地层以粘结片为媒介粘接而发生的特性阻抗的降低最小化，且确保屏蔽可靠性。
一方面，第一基板部100、第二基板部200以及第三基板部300中的至少一个基板部可以逆序地层叠有电介质和接地层，从而形成与另外的基板部对称的结构。
例如，如图12所图示，第一基板部100和第二基板部200可以以第三粘结片B3为基准形成互相对称的结构。此时，第一基板部100和第二基板部200的第三接地层150、250可以对置并以第三粘结片B3为媒介粘接，在第一基板部100的底面可以以第五粘结片B5为媒介粘接有第三基板部300的第三接地层350，从而形成具有三个信号线的一个基板。
此外，如图13所图示，可以形成第一基板部100和第三基板部300以第五粘结片B5为基准互相对称的结构。在这种情况下，第一基板部100和第三基板部300的第二接地层140、340以第五粘结片B5为媒介粘接，在第一基板部100的平面以第三粘结片B3为媒介粘接有第二基板部200的第二接地层240，从而形成具有三个信号线的一个基板。
另外，如图14所图示，可以形成第一基板部100和第二基板部200以第三粘结片B3为基准互相对称，第一基板部100和第三基板部300以第五粘结片B5为基准互相对称的结构。
在这种情况下，第一基板部100和第二基板部200的第三接地层150、250对置并以第三粘结片B3为媒介粘接，第一基板部100和第三基板部300的第二接地层140、340以第五粘结片B5为媒介粘接，从而形成具有三个信号线的一个基板。
图15是用于说明本实用新型的第六实施例的柔性电路板的图，图16至图18是用于说明第六实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图15，本实用新型的第六实施例的柔性电路板可以包括形成有第一信号线S1的第一基板部100、形成有第二信号线S2的第二基板部200以及形成有第三信号线S3的第三基板部300而构成。
第一基板部100包括第一电介质110、第二电介质120、第一接地层130、第二接地层140、第三接地层150以及第四接地层160，在第一电介质110的平面形成有第一信号线S1，第二电介质120形成于与第一电介质110平行并与第一电介质110的平面对置且隔开规定间距的位置。
另外，在第一基板部100的第一电介质110平面层叠有隔着第一信号线S1隔开规定间距的一对第一接地层130，在第一电介质110的底面层叠有第二接地层140，在第二电介质120的平面层叠有第三接地层150，在第二电介质120的底面层叠有第四接地层160而以第一粘结片B1为媒介与一接地层130粘接。
此外，第二电介质120以具有比第一电介质110相对薄的厚度的方式形成。例如，第一电介质110可以以0.05㎜至0.1㎜的厚度形成，第二电介质120可以以0.025㎜至0.05㎜的厚度形成。
对于第二基板部200和第三基板部300而言，以与第一基板部100相同的顺序层叠有第一电介质210、310、第二电介质220、320、第一接地层230、330、第二接地层240、340、第三接地层250、350以及第四接地层260、360，从而形成与第一基板部100相同的结构。
另外，在第二基板部200的第一电介质210平面形成有第二信号线S2，在第三基板部300的第一电介质310平面形成有第三信号线S3。
第二基板部200以第二粘结片B2媒介粘接有第一接地层130和第四接地层160，第三基板部300以第四粘结片B4为媒介粘接有第一接地层130和第四接地层160。
此外，以第三粘结片B3为媒介在第一基板部100的平面粘接有第二基板部200，并以第五粘结片B5为媒介在第一基板部100的底面形成有第三基板部300，从而形成为一个基板。
此处，分别位于与第三粘结片B3和第五粘结片B5粘接的面的第二接地层140、240和第三接地层150、350可以为网格形状，分别位于与在第三粘结片B3和第五粘结片B5粘接的面对置的面的第二接地层340和第三接地层250可以以周期性地形成有多个接地孔的形状具备。
又例如，形成于第一基板部100和第二基板部200的第一电介质110、210的底面的第二接地层140、240可以形成为在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，形成于第一基板部100和第三基板部300的第二电介质120、320的平面的第三接地层150、350可以以网格形状形成。
此外，分别形成于第一基板部100至第三基板部300的第一接地层130、230、330和第四接地层160、260、360以及第一基板部100和第二基板部200的第二接地层140、240、340均可以以相同的形状形成。
因此，能够使随着形成于互相不同的电介质的接地层以粘结片为媒介粘接而发生的特性阻抗的降低最小化，且能够确保屏蔽可靠性。
一方面，如图16所图示，也可以以逆序地层叠第一基板部100、第二基板部200以及第三基板部300中的至少一个基板部的电介质和接地层，从而具有与另外的基板部对称的结构的方式形成。
例如，可以使第一基板部100和第二基板部200的第三接地层150、250对置并以第三粘结片B3为媒介粘接，且在第一基板部100的底面以第五粘结片B5为媒介粘接有第三基板部300的第三接地层350，从而形成第一基板部100和第二基板部200以第三粘结片B3为基准互相对称且具有三个信号线的一个基板。
此外，如图17所图示，也可以形成为，第一基板部100和第三基板部300的第二接地层140、340对置并以第五粘结片B5为媒介粘接，且在第一基板部100的平面以第三粘结片B3为媒介粘接有第二基板部200，从而形成第一基板部100和第三基板部300互相对称的结构。
另外，如图18所图示，也可以形成为，第一基板部100和第二基板部200的第三接地层150、250对置并以第三粘结片B3为媒介粘接，且第一基板部100和第三基板部300的第二接地层140、340对置并以第五粘结片B5为媒介粘接，从而以第一基板部100和第二基板部200以第三粘结片B3为基准对称，且第一基板部100和第三基板部300形成为以第五粘结片B5为基准对称的结构。
图19是用于说明本实用新型的第七实施例的柔性电路板的图，图20至图22是用于说明第七实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图19，本实用新型的第七实施例的柔性电路板包括形成有第一信号线S1的第一基板部100、形成有第二信号线S2的第二基板部200以及形成有第三信号线S3的第三基板部300而构成。
第一基板部100和第二基板部200可以依次层叠有第二接地层140、240、形成有各个信号线S1、S2的第一电介质110、210、第一接地层130、230、第二电介质120、220以及第三接地层150、250，从而与参照图11说明的第一基板部100和第二基板部200的结构相同地形成。
另外，第三基板部300可以逆序地层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第四接地层360、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图17说明的第三基板部300的结构相同地形成。亦即，可以仅在第三基板部300还形成有第四接地层360。
另外，如图20所图示，也可以以第一基板部100和第二基板部200的第三接地层150、250对置并以第三粘结片B3为媒介粘接，从而形成第三粘结片B3为基准第一基板部100和第二基板部200相对置并对称的结构，且形成仅在第三基板部300具备有第四接地层360的结构。
此时，第一基板部100可以以依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图11说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200可以逆序地层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图12说明的第二基板部200的结构相同地形成。
另外，第三基板部300可以依次层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第四接地层360、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图15说明的第三基板部300的结构相同地形成。亦即，仅在第三基板部300还形成有第四接地层360。
如图21所图示，也可以形成为，第一基板部100和第二基板部200形成相同的结构而以第三粘结片B3为媒介粘接，且仅在第三基板部300还具备有第四接地层360并以第五粘结片B5为媒介粘接于第一基板部100来形成一个基板。
此时，第一基板部100依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图11说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200依次层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图11说明的第二基板部200的结构相同地形成。
另外，第三基板部300逆序地层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第四接地层360、第二电介质320和第三接地层350，从而与参照图17说明的第三基板部300的结构形同地形成。
另外，如图22所图示，也可以形成为，第一基板部100和第二基板部200对置并以第三粘结片B3为媒介粘接，且在第三基板部300适用第四接地层360，来以以第五粘结片B5为媒介粘接于第一基板部100的结构形成一个基板。
此时，第一基板部100依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图11说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200逆序地层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图12说明的第二基板部200的结构相同地形成。
另外，第三基板部300逆序地层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第四接地层360、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图17说明的第三基板部300的结构相同地形成。
图23是用于说明本实用新型的第八实施例的柔性电路板的图，图24至图26是用于说明第八实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图23，本实用新型的第八实施例的柔性电路板包括形成有第一信号线S1的第一基板部100、形成有第二信号线S2的第二基板部200以及形成有第三信号线S3的第三基板部300而构成。
第一基板部100依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第四接地层160、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图15说明的第一基板部100的结构相同地形成。
另外，第二基板部200和第三基板部300依次层叠有第二接地层240、340、形成有各个信号线S2、S3的第一电介质210、310、第一接地层230、330、第二电介质220、320以及第三接地层250、350，从而与参照图11说明的第二基板部200和第三基板部300的结构相同地形成。
亦即，在第一基板部100形成有第四接地层160。
一方面，如图24所图示，也可以以仅在第一基板部100适用第四接地层160并以第三粘结片B3为媒介粘接第一基板部100和第二基板部200，且以第五粘结片B5为媒介粘接第一基板部100和第三基板部300的结构形成一个基板。
此时，第一基板部100依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第四接地层160、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图15说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200逆序地层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图12说明的第二基板部200的结构相同地形成。
另外，第三基板部300依次层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图11说明的第三基板部300的结构相同地形成。
此外，如图25所图示，也可以以仅在第一基板部100适用第四接地层160并以第三粘结片B3为媒介粘接第一基板部100和第二基板部200，且以第五粘结片B5为媒介粘接第一基板部100和第三基板部300的结构形成一个基板。
此时，第一基板部100依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第四接地层160、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图15说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200依次层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图11说明的第二基板部200的结构相同地形成。
另外，第三基板部300逆序地层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图13说明的第三基板部300的结构相同地形成。
另外，如图26所图示，也可以以仅在第一基板部100适用第四接地层160并以第三粘结片B3为媒介粘接第一基板部100和第二基板部200，且以第五粘结片B5为粘接第一基板部100和第三基板部300的结构形成一个基板。
此时，第一基板部100依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第四接地层160、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图15说明的第一基板部100的结构相同地形成。
第二基板部200逆序地层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图12说明的第二基板部200的结构相同地形成。
另外，第三基板部300逆序地层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图13说明的第三基板部300的结构相同地形成。
图27是用于说明本实用新型的第九实施例的柔性电路板的图，图28至图30是用于说明第九实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图27，本实用新型的第九实施例的柔性电路板包括形成有第一信号线S1的第一基板部100、形成有第二信号线S2的第二基板部200以及形成有第三信号线S3的第三基板部300而构成。
第一基板部100和第三基板部300依次层叠有第二接地层140、340、形成有各个信号线S1、S2的第一电介质110、310、第一接地层130、330、第二电介质120、320以及第三接地层150、350，从而与参照图11说明的第一基板部100和第三基板部300的结构相同地形成。
相反，第二基板部200依次层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第四接地层260、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图15说明的第二基板部200的结构相同地形成。
亦即，仅在第二基板部200还形成有第四接地层260。
一方面，如图28所图示，也可以逆序地层叠第二基板部200的第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第四接地层260、第二电介质220以及第三接地层250，来与参照图16说明的第二基板部200的结构相同地形成。
此外，如图29所图示，也可以逆序地层叠第三基板部300的第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第二电介质320以及第三接地层350来与参照图13说明的第三基板部300的结构相同地形成。
另外，如图30所图示，可以逆序地层叠第二基板部200的第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第四接地层260、第二电介质220以及第三接地层250，来与参照图16说明的第二基板部200的结构相同地形成。
此时，对于第三基板部300而言，也逆序地层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图13说明的第三基板部300的结构相同地形成。
图31是用于说明本实用新型的第十实施例的柔性电路板的图，图32至图34是用于说明第十实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图31，本实用新型的第十实施例的柔性电路板包括形成有第一信号线S1的第一基板部100、形成有第二信号线S2的第二基板部200以及形成有第三信号线S3的第三基板部300而构成。
第一基板部100和第三基板部300依次层叠有第二接地层140、340、形成有各个信号线S1、S2的第一电介质110、310、第一接地层130、330、第四接地层160、360、第二电介质120、320以及第三接地层150、350，从而与参照图15说明的第一基板部100和第三基板部300的结构相同地形成。
相反，第二基板部200可以依次层叠有第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图11说明的第二基板部200的结构相同地形成。
亦即，以仅在第二基板部200未适用一个接地层，而第一基板部100和第三基板部300适用第四接地层160、360的结构构成。
一方面，如图32所图示，也可以逆序地层叠第二基板部200的第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，来与参照图12说明的第二基板部200的结构相同地形成。
此外，如图33所图示，也可以逆序地层叠有第三基板部300的第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第四接地层360、第二电介质320以及第三接地层350，来与参照图16说明的第三基板部300的结构相同地形成。
另外，如图34所图示，可以逆序地层叠第二基板部200的第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第二电介质220以及第三接地层250，从而与参照图12说明的第二基板部200的结构相同地形成。
此时，对于第三基板部300而言，逆序地层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第四接地层360、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图16说明的第三基板部300的结构相同地形成。
图35是用于说明本实用新型的第十一实施例的柔性电路板的图，图36至图38是用于说明第十一实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图35，本实用新型的第十一实施例的柔性电路板包括形成有第一信号线S1的第一基板部100、形成有第二信号线S2的第二基板部200以及形成有第三信号线S3的第三基板部300而构成。
第一基板部100可以依次层叠有第二接地层140、形成有第一信号线S1的第一电介质110、第一接地层130、第二电介质120以及第三接地层150，从而与参照图11说明的第一基板部100的结构相同地形成。
相反，第二基板部200和第三基板部300依次层叠有第二接地层240、340、形成有各个信号线S2、S3的第一电介质210、310、第一接地层230、330、第四接地层260、360、第二电介质220、320以及第三接地层250、350，从而与参照图15说明的第二基板部200和第三基板部300的结构相同地形成。
亦即，在第二基板部200和第三基板部300适用第四接地层260、360，而在第一基板部100未适用一个接地层。
一方面，如图36所图示，也可以逆序地层叠第二基板部200的第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第四接地层260、第二电介质220以及第三接地层250，来与参照图16说明的第二基板部200的结构相同地形成。
此外，如图37所图示，也可以逆序地层叠有第三基板部300的第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第四接地层360、第二电介质320以及第三接地层350，来与参照图17说明的第三基板部300的结构相同地形成。
另外，如图38所图示，逆序地层叠第二基板部200的第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第四接地层260、第二电介质220以及第三接地层250，来与参照图16说明的第二基板部200的结构相同地形成，且对于第三基板部300而言，也逆序地层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第四接地层360、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图17说明的第三基板部300的结构相同地形成。
图39是用于说明本实用新型的第十二实施例的柔性电路板的图，图40至图42是用于说明第十二实施例的柔性电路板的变形例的图。
首先，参照图39，本实用新型的第十二实施例的柔性电路板包括形成有第一信号线S1的第一基板部100、形成有第二信号线S2的第二基板部200以及形成有第三信号线S3的第三基板部300而构成。
第一基板部100和第二基板部200依次层叠有第二接地层140、240、形成有各个信号线S1、S2的第一电介质110、210、第一接地层130、230、第四接地层160、260、第二电介质120、220以及第三接地层150、250，从而与参照图15说明的第一基板部100和第二基板部100的结构相同地形成。
相反，第三基板部300依次层叠有第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第二电介质320以及第三接地层350，从而与参照图11说明的第三基板部300的结构相同地形成。
亦即，仅在第三基板部300未适用一个接地层。
一方面，如图40所图示，也可以逆序地层叠第二基板部200的第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第四接地层260、第二电介质220以及第三接地层250，来与参照图16说明的第二基板部200的结构相同地形成。
此外，如图41所图示，也可以逆序地层叠有第三基板部300的第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第二电介质320以及第三接地层350，来与参照图13说明的第三基板部300的结构相同地形成。
另外，如图42所图示，第二基板部200也可以逆序地层叠第二接地层240、形成有第二信号线S2的第一电介质210、第一接地层230、第四接地层260、第二电介质220以及第三接地层250，来与参照图16说明的第二基板部200的结构相同地形成，且第三基板部300也逆序地层叠第二接地层340、形成有第三信号线S3的第一电介质310、第一接地层330、第二电介质320以及第三接地层350，来与参照图13说明的第三基板部300的结构相同地形成。
尽管上面示例性地对本实用新型的优选实施例进行了说明，但本实用新型的范围不限于这种规定实施例，可以在权利要求书所记载的范畴内适当的进行变更。