本实用新型属于电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种阻燃屏蔽薄膜。
背景技术：
随着电子技术的迅速发展，计算机、无线电通讯得以广泛应用和密集配置，使空间充满了不同波长和频率的电磁波，这些电磁波不仅干扰了电子产品的正常使用，而且还对人体各器官、组织、系统都产生不同程度的危害。因此利用电磁屏蔽膜贴设于微量或过量辐射源电器的特定位置，以使辐射受限而朝特定方向释放，借此可达到抗静电、抗辐射的效果，大幅降低使用电器所产生的辐射对人体的直接伤害。
目前的屏蔽系列材料功能比较单一，不具备复合功能，即不能同时满足产品耐高温使用、屏蔽功能以及阻燃功能。而现代电子产品，不仅要求具备屏蔽功能，还要求具备耐高温和阻燃功能。
因此，需要研究出新型的具有复合功能的屏蔽薄膜。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种具有良好屏蔽效果、阻燃、防静电的阻燃屏蔽薄膜。
为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种阻燃屏蔽薄膜，包括依次设置的防静电涂层、金属薄膜层、阻燃层、碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽层、载体层、胶粘层、离型层，所述防静电涂层位于金属薄膜层上部，所述金属薄膜层位于阻燃层上部，所述阻燃层位于碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽层上部，所述碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽层位于载体层上部，所述载体层位于胶粘层上部，所述胶粘层位于离型层上部。
进一步地，所述防静电涂层的厚度为10~40μm。
进一步地，所述金属薄膜层含有银、铜、锡、铝或镍。
进一步地，所述金属薄膜层的厚度为1~8μm。
进一步地，所述阻燃层的厚度为5~40μm。
进一步地，所述碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽层的厚度为5~10μm。
进一步地，所述载体层为PET基层。
进一步地，所述载体层的厚度为30~100μm。
进一步地，所述胶粘层为热熔胶层，其厚度为20~60μm。
进一步地，所述离型层的厚度为25~60μm。
本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型通过设置防静电涂层，可有效地防止静电对电子元器件的损害。
2、本实用新型通过设置阻燃层，使屏蔽薄膜具备了阻燃的性能，大大扩大了其使用范围。
3、本实用新型的碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽薄膜，其导热性高、屏蔽效果好；碳纳米管和石墨烯的加入，使复合导热屏蔽材料的表面积增加，从而导致其表面的物理、化学性能发生突变，对不同波长的光显示出特殊的光化学、吸收和散射及光催化等作用，可以激发产品表面的共振效应，显著提高远红外发射效率，加快热量从产品表面的快速散发，达到快速散热、屏蔽的效果。
4、本实用新型通过设置离型层，可保护薄膜主体在运送途中不受损坏，尤其是小型化趋势越来越明显的数据处理系统和通讯类电子产品，且整体结构简单、易于推广使用。
附图说明
图1是本实用新型提供的阻燃屏蔽薄膜的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，本实用新型的阻燃屏蔽薄膜，一种阻燃屏蔽薄膜，包括依次设置的防静电涂层1、金属薄膜层2、阻燃层3、碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽层4、载体层5、胶粘层6、离型层7，所述防静电涂层1位于金属薄膜层2上部，所述金属薄膜层2位于阻燃层3上部，所述阻燃层3位于碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽层4上部，所述碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽层4位于载体层5上部，所述载体层5位于胶粘层6上部，所述胶粘层6位于离型层7上部。
防静电涂层的厚度为10~40μm，在一个具体的实施例中，厚度为24μm。
通过设置防静电涂层，可有效地防止静电对电子元器件的损害。
金属薄膜层含有银、铜、锡、铝或镍，在优选方案中，金属薄膜层为铝箔。铝箔能进一步消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波对人体及环境的危害，具有优异的导电性，及较好的阻隔性能。
金属薄膜层的厚度为1~8μm，在一个具体的实施例中，厚度为5μm。
阻燃层的厚度为5~40μm，在一个具体的实施例中，厚度为28μm。
通过设置阻燃层，使屏蔽薄膜具备了阻燃的性能，大大扩大了其使用范围。
碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽层的厚度为5~10μm，在一个具体的实施例中，厚度为8μm。
碳纳米管为网状结构，石墨烯为片层材料，碳纳米管和石墨烯是目前世界上已知的最好的导热材料之一，是散热材料中最理想的功能填料之一。碳纳米管和石墨烯是一维纳米材料，比表面积大，被誉为世界上最黑的物质，辐射系数接近1。纳米纤维状的碳纳米管和石墨烯，与颗粒状的其它散热填料相比，更容易形成导热网络，对薄膜层增强增韧效果明显，当厚度为5~10μm，就能形成均匀光洁、机械性能优异的膜。
碳纳米管-石墨烯复合导热屏蔽薄膜导热性高、屏蔽效果好；碳纳米管和石墨烯的加入，使复合导热屏蔽材料的表面积增加，从而导致其表面的物理、化学性能发生突变，对不同波长的光显示出特殊的光化学、吸收和散射及光催化等作用，可以激发产品表面的共振效应，显著提高远红外发射效率，加快热量从产品表面的快速散发，达到快速散热、屏蔽的效果。
载体层为PET基层。
载体层的厚度为30~100μm，在一个具体的实施例中，厚度为55μm。
胶粘层为热熔胶层，其厚度为20~60μm，在一个具体的实施例中，厚度为40μm。
在遇到高温后，热熔胶即可熔化，且具有一定的粘着力，可与载体层牢牢地黏着在一起。
离型层的厚度为25~60μm，在一个具体的实施例中，厚度为50μm。
离型层为格拉辛，白单铜，黄厚底等底纸形成，也包括涂硅离型膜、非硅离型膜等形成， 其主要作用为保护胶粘层，直至使用。
通过设置离型层，可保护薄膜主体在运送途中不受损坏，尤其是小型化趋势越来越明显的数据处理系统和通讯类电子产品，且整体结构简单、易于推广使用。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。