本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其是一种电路板焊接用辅助装置。
背景技术：
集成电路制造技术如今是十分成熟，大的电路板集成有几百上千个元器件，小的电路板通常只有几个到十几个的元器件。对于这种小型化的电路板，常常是将多个子电路板集中设置在一块主板上，对每个子电路板分别进行贴片加工，之后，则将主板裁切成独立的电路板。对于这种电路板，电路板上的同一个元件将统一安装。现有技术，这种元器件的焊接安装是工人手动操作的，工人操作主观性很强，容易使同一元器件在不同电路板上的焊接高度和位置存在差异，导致元器件的高度参差不齐，影响了整体的电路板焊接质量。
技术实现要素：
本实用新型提供一种电路板焊接用辅助装置，以辅助电路板上元器件的焊接，保障同一元器件在电路板上焊接高度的统一。
一种电路板焊接用辅助装置，包括底板以及可拆卸式压覆在所述底板上的压板，所述底板上开设有用于放置电路板的放置槽，所述压板上开设有与放置槽相匹配的贯穿的通槽；所述放置槽的槽底设有多个高度统一的容置孔，所述容置孔用于放置待焊接的元器件；所述压板可压覆在所述底板上，以固定放置槽内的电路板。
优选的，所述通槽的尺寸小于所述放置槽的尺寸，以使通槽的侧边压覆固定所述电路板。
优选的，所述放置槽设有两个，所述通槽对应设有两个，两个放置槽之间形成第一横梁，两个通槽之间形成第二横梁，所述第二横梁的宽度大于第一横梁。
优选的，所述底板上设有多个第一磁性体，所述压板上设有多个第二磁性体，所述第一磁性体和第二磁性体彼此吸引。
优选的，所述底板上设有与放置槽连通的凹槽，所述凹槽延伸至底板的端面。
优选的，所述凹槽为圆弧形。
本实用新型中，电路板可放置到放置槽内，通过压板压紧固定，放置元器件的容置孔高度统一，则元器件在电路板上的高度将保持统一，工人无需再确定焊接位置，可直接将元器件焊接固定。因此，本实用新型可以辅助电路板上元器件的焊接，保证同一元器件在电路板上焊接高度的统一。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的底板的结构示意图；
图2为本实用新型一种实施例的压板的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本实用新型实施例提供一种电路板焊接用辅助装置，如图1和图2所示，其包括底板1以及可拆卸式压覆在所述底板1上的压板2，所述底板1上开设有用于放置电路板的放置槽10，放置槽10与电路板的规格相匹配。所述压板2上开设有与放置槽10相匹配的贯穿的通槽20，通槽20的形状和位置与放置槽10相对应，使得电路板上的元器件可以从通槽20中伸出。在所述放置槽10的槽底设有多个高度统一的容置孔11，所述容置孔11用于放置待焊接的元器件，容置孔11内放置的是同一种元器件，分别用于安装到各个子电路板上，容置孔11内放置的元器件的数量和位置自然需要和子电路板相对应。所述压板2可压覆在所述底板1上，以固定放置槽10内的电路板。
具体在使用时，将元器件插入到各个子电路板上相应的位置，再将电路板倒扣放置到放置槽10内，并使元器件落入到相应的容置孔11内，由于所有容置孔11的高度统一，则元器件伸出电路板的引脚长度统一，元器件所在高度统一，工人无需在确定位置，可直接焊接，保证同一元器件在电路板上焊接高度的统一。
在一种实施例中，所述通槽20的尺寸小于所述放置槽10的尺寸，以使通槽20的侧边压覆固定所述电路板。进一步的，所述放置槽10设有两个，所述通槽20对应设有两个，两个放置槽10之间形成第一横梁31，两个通槽20之间形成第二横梁32，所述第二横梁32的宽度大于第一横梁31，从而第二横梁32将压覆固定电路板。
在一种实施例中，所述底板1上设有多个第一磁性体13，所述压板2上设有多个第二磁性体，所述第一磁性体13和第二磁性体彼此吸引。通过磁铁吸附的方式使得压板2可拆卸式压覆在所述底板1上，也方便使压板2和底板1分离。
进一步的，所述底板1上设有与放置槽10连通的凹槽12，所述凹槽12延伸至底板1的端面，一方面，凹槽12所在的位置可以增大压板2和底板1之间的间距，方便将底板1和压板2分离，另一方面，凹槽12延伸到放置槽10，也便于从底部接触到电路板，以将放置槽10内的电路板取出。
更进一步的，所述凹槽12为圆弧形，以提升人体触摸的舒适度。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。