本实用新型涉及复合电路板技术领域，具体为一种嵌套型复合电路板。
背景技术：
所谓嵌套型复合电路板就是在电子技术方面使用的电子产品，随着电子技术的快速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要， 随着科学技术的发展，该类复合电路板也越来越多，而且功能也越来越强大，其中嵌套型复合电路板也较多。
现有的嵌套型复合电路板一般都是固定嵌套形状，不具有灵活方便的性能，在使用中，散热效果较差，降低了装置的使用寿命，装置成本较高。
所以，如何设计一种嵌套型复合电路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种嵌套型复合电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种嵌套型复合电路板，包括芯板、柔性板和基板层，所述芯板的底部设有柔性板，所述柔性板呈水平设置在芯板的底端，并与芯板通过胶水粘合，所述柔性板的侧面设有第一表面板，所述第一表面板呈水平设置在柔性板的一侧，并与柔性板通过螺丝固定连接，所述第一表面板的底端设有第一柔性层，所述第一柔性层与柔性板通过胶水粘合，所述第一柔性层的底部设有粘接层和第二柔性层，所述第一柔性层与第二柔性层通过粘接层连接，所述第二柔性层的底部设有第二表面板，所述第二表面板与柔性板通过螺丝固定连接，所述柔性板的侧面设有容纳槽，所述容纳槽的一侧设有铜基，所述铜基嵌入设置在容纳槽的中间位置，并与容纳槽卡合，所述基板层的底部设有导电层，所述导电层呈水平设置在基板层的底端，并与基板层通过胶水粘合，所述基板层与柔性板通过螺丝固定连接，所述导电层的一侧设有贯孔和导电胶，所述导电胶与导电层紧密贴合固定，所述导电层的底部设有散热片，所述散热片呈水平设置在导电层的底部，并与导电层通过螺丝固定连接。
进一步的，所述柔性板的顶部设有粘连层，所述粘连层与柔性板紧密贴合固定。
进一步的，所述第二表面板的底部设有软板，所述软板呈水平设置在第二表面板的底端，并与第二表面板通过螺丝固定连接。
进一步的，所述基板层的侧面设有锡块，所述锡块呈垂直设置在基板层的一端，并与基板层通过螺丝固定连接。
进一步的，所述散热片的底部设有散热网，所述散热片与散热网通过螺丝固定连接。
进一步的，所述粘接层由树脂和增强材料组成，厚度为1mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种嵌套型复合电路板成本低，具有良好的柔软性，可将该种电路板通过挤压成型，从而进行嵌套，使用方便，不是固定的嵌套形式，而是通过挤压成型，挤压到需嵌套的形状，从而进行完整嵌套，使用后再通过挤压到初始形状，方便运输，电路板中通过导电层进行导通电源，具有较好的导电性，使用散热片对装置进行散热，从而起到保护装置的效果，延长装置的使用寿命，电路板通过软板实现其柔软性，运输中对电路板起到保护作用。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的柔软板局部结构示意图；
图3是本实用新型的侧剖图示意图。
图中：1-芯板；2-柔性板；3-软板；4-第一表面板；5-第一柔性层；6-粘接层；7-粘连层；8-第二表面板；9-铜基；10-容纳槽；11-第二柔性层；12-锡块；13-基板层；14-导电胶；15-导电层；16-贯孔；17-散热片；18-散热网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种嵌套型复合电路板，包括芯板1、柔性板2和基板层13，所述芯板1的底部设有柔性板2，所述柔性板2呈水平设置在芯板1的底端，并与芯板1通过胶水粘合，所述柔性板2的侧面设有第一表面板4，所述第一表面板4呈水平设置在柔性板2的一侧，并与柔性板2通过螺丝固定连接，所述第一表面板4的底端设有第一柔性层5，所述第一柔性层5与柔性板2通过胶水粘合，所述第一柔性层5的底部设有粘接层6和第二柔性层11，所述第一柔性层5与第二柔性层11通过粘接层6连接，所述第二柔性层11的底部设有第二表面板8，所述第二表面板8与柔性板2通过螺丝固定连接，所述柔性板2的侧面设有容纳槽10，所述容纳槽10的一侧设有铜基9，所述铜基9嵌入设置在容纳槽10的中间位置，并与容纳槽10卡合，所述基板层13的底部设有导电层15，所述导电层15呈水平设置在基板层13的底端，并与基板层13通过胶水粘合，所述基板层13与柔性板2通过螺丝固定连接，所述导电层15的一侧设有贯孔16和导电胶14，所述导电胶14与导电层15紧密贴合固定，所述导电层15的底部设有散热片17，所述散热片17呈水平设置在导电层15的底部，并与导电层15通过螺丝固定连接。
进一步的，所述柔性板2的顶部设有粘连层7，所述粘连层7与柔性板2紧密贴合固定,对电路板起到紧密贴合的效果，从而增强柔软性。
进一步的，所述第二表面板8的底部设有软板3，所述软板3呈水平设置在第二表面板8的底端，并与第二表面板8通过螺丝固定连接，在装置运输时起保护作用。
进一步的，所述基板层13的侧面设有锡块12，所述锡块12呈垂直设置在基板层13的一端，并与基板层13通过螺丝固定连接，用锡块12对电路板进行传热运输。
进一步的，所述散热片17的底部设有散热网18，所述散热片17与散热网18通过螺丝固定连接，对电路板产生的热量通过散热网18流通到空气中。
进一步的，所述粘接层6由树脂和增强材料组成，厚度为1mm，对器件起固定作用，从而使装置有效进行工作。
工作原理：首先，工作人员该种嵌套型复合电路板进行安装，在安装过程中，装置为初始状态，工作人员通过挤压的方式将电路板底部软板3挤压到需嵌套的形状，在挤压过程时，将第一柔性层5和第二柔性层11通过粘接层6进行挤压，形成一定形状后，再将该种电路板嵌套在使用的装置中，进行使用，电路板进行工作，在工作时，电源通过导电层15进行通电，再用导电胶14进行导电，电源通过铜基9传导给电路板上的器件，从而电路板进行工作，在工作过程中产生热量，所以通过电路板中的散热片17进行散热，将热量再通过散热网18排放到空气中，这里要说明的是，在散热过程中，由于电路板器件分布较散，所以使用锡块12进行热量传导到散热片17，进行整体散热。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。