本实用新型涉及硅胶带领域技术，尤其是指一种用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带。
背景技术：
PCB板的制作生产过程中，需要进行含浸工序，在这一工序中，为遮挡PCB板上的镀金层（即金手指）和防止电镀液浸入及污染，经常需要采用硅胶带对PCB板上的镀金层进行保护。
目前，应用于PCB板含浸过程中的硅胶带结构较为单一，耐高温性不足，绝缘性不佳，不能起到很好的保护作用。因此，有必要对目前的硅胶带进行改进。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，其能有效解决现有之硅胶带耐高温性不足、绝缘性不佳导致不能起到很好的保护作用的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，包括有硅胶基层、防渗透涂层、粘着剂层、离型层、耐高温层、隔热层以及防刺穿层；该防渗透涂层贴覆在硅胶基层的底面，该粘着剂层涂覆在防渗透涂层的底面，该离型层贴覆在粘着剂层的底面，该耐高温层贴覆在硅胶基层的表面上，该隔热层贴覆在耐高温层的表面上，该防刺穿层贴覆在隔热层的表面上。
作为一种优选方案，所述硅胶基层的厚度为30-35μm。
作为一种优选方案，所述粘着剂层为硅利康材质。
作为一种优选方案，所述防刺穿层的表面贴覆有着色层。
作为一种优选方案，所述着色层的表面贴覆有抗静电层。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过配合设置防渗透涂层、粘着剂层、离型层、耐高温层、隔热层和防刺穿层，使得本产品结构设计合理，具备防渗透、耐高温、隔热和防刺穿等功能，耐高温性更好，绝缘性更佳，可以对PCB板起到很好的保护作用，产品的整体使用性能更好，满足使用的需要。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
11、硅胶基层 12、防渗透涂层
13、粘着剂层 14、离型层
15、耐高温层 16、隔热层
17、防刺穿层 18、着色层
19、抗静电层。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有硅胶基层11、防渗透涂层12、粘着剂层13、离型层14、耐高温层15、隔热层16以及防刺穿层17。
所述硅胶基层11的厚度为30-35μm；该防渗透涂层12贴覆在硅胶基层11的底面，防渗透涂层12的厚度为15-20μm，其用于实现防渗透的作用；该粘着剂层13涂覆在防渗透涂层12的底面，在本实施例中，所述粘着剂层13为硅利康材质，其用于与外部粘接，并且粘着剂层13的厚度为14-18μm；该离型层14贴覆在粘着剂层13的底面，离型层14为PET材质，其厚度为15-16μm。
该耐高温层15贴覆在硅胶基层11的表面上，该耐高温层15用于实现耐高温的目的，并且耐高温层15的厚度为20-22μm；该隔热层16贴覆在耐高温层15的表面上，隔热层16的厚度为18-22μm，其可起到很好的隔热作用；该防刺穿层17贴覆在隔热层16的表面上，其用于实现防刺穿的作用，其厚度为22-26μm。
以及，所述防刺穿层17的表面贴覆有着色层18，着色层18为绿色，着色层18为厚度为15-18μm；另外，所述着色层18的表面贴覆有抗静电层19，抗静电层19用于实现抗静电的目的，其厚度为16-18μm。
制作时，先成型出硅胶基层11，接着，在硅胶基层11的贴覆防渗透涂层12，然后，在防渗透涂层12的底面涂覆粘着剂而形成粘着剂层13，然后，将离型层14贴覆在粘着剂层13的底面，接着，在硅胶基层11的表面贴覆耐高温层15，然后在耐高温层15的表面贴覆隔热层16，接着，在隔热层16的表面贴覆防刺穿层17，然后，在防刺穿层17的表面贴覆着色层18，最后，在着色层18的表面贴覆抗静电层19。使用时，将离型层14剥离，然后将粘着剂层13与PCB板的表面贴合并覆盖住PCB板的镀金层即可。
本实用新型的设计重点在于：通过配合设置防渗透涂层、粘着剂层、离型层、耐高温层、隔热层和防刺穿层，使得本产品结构设计合理，具备防渗透、耐高温、隔热和防刺穿等功能，耐高温性更好，绝缘性更佳，可以对PCB板起到很好的保护作用，产品的整体使用性能更好，满足使用的需要。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。