本实用新型涉及变压器配件领域技术，尤其是指一种便于焊锡的变压器用PCB基板结构。
背景技术：
变压器主要由线架、针脚和线圈组成，该针脚固定在线架上，该线圈缠绕在线架上并与针脚导通连接。变压器的在安装和固定的过程中均需要使用到PCB基板，并灌注胶水，使得变压器封装固定在PCB基板，这种PCB基板通常为玻纤板（FR-4）。为了便于针脚的穿过，现有的PCB基板上均开设有针脚孔，然而，目前的PCB基板上的针脚孔仅能供针脚穿过，不能填充助焊膏，从而给针脚后续的焊锡作业带来不便。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于焊锡的变压器用PCB基板结构，其能有效解决现有之PCB基板不便于后续针脚焊锡作业的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种便于焊锡的变压器用PCB基板结构，包括有本体，该本体为玻纤板，该本体的上下表面贯穿形成有至少两针脚孔，针对每一针脚孔均设置有一焊锡让位孔，该焊锡让位孔与对应的针脚孔连通并贯穿本体的上下表面。
作为一种优选方案，所述焊锡让位孔具有两直面和一弧面，该两直面彼此平行并连接弧面的两侧，两直面连接针脚孔的内壁两侧。
作为一种优选方案，所述本体为圆盘状。
作为一种优选方案，所述本体上表面具有一圆形凹位，该圆形凹位中涂布有胶水层。
作为一种优选方案，所述本体的底面贴覆有隔热层。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过针对每一针脚孔均设置有一焊锡让位孔，焊锡让位孔中可填充助焊膏，便于后续针脚的焊锡作业，为生产作业带来便利。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；
图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、本体 11、针脚孔
12、焊锡让位孔 13、圆形凹位
20、胶水层 30、隔热层。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有本体10。
该本体10为玻纤板，该本体10的上下表面贯穿形成有至少两针脚孔11，针对每一针脚孔11均设置有一焊锡让位孔12，该焊锡让位孔12与对应的针脚孔11连通并贯穿本体10的上下表面。在本实施例中，所述本体10为圆盘状，其外径为28.5mm，厚度为2mm。该针脚孔11为两个，其中一个位于靠近本体10的中心位置，另一针脚孔11靠近本体10的侧缘。所述焊锡让位孔12具有两直面和一弧面，该两直面彼此平行并连接弧面的两侧，两直面连接针脚孔11的内壁两侧。
以及，所述本体10上表面具有一圆形凹位13，该圆形凹位13中涂布有胶水层20，以便与线架粘接固定。
此外，所述本体10的底面贴覆有隔热层30，以便电路板的热量传递至线圈上。
详述本实施例的使用方法如下：
使用时，将助焊膏填充在焊锡让位孔12中，然后，将线架抵于胶水层20上粘接固定，同时线架上的针脚穿过针脚孔11向下延伸，然后，将本产品置于电路板上，线架上的针脚与电路板插接，然后，过回炉焊，利用助焊膏将针脚焊接固定在电路板上。
本实用新型的设计重点在于：通过针对每一针脚孔均设置有一焊锡让位孔，焊锡让位孔中可填充助焊膏，便于后续针脚的焊锡作业，为生产作业带来便利。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。