技术总结
一种用于制造印刷电路板的方法，其包括按下列次序的步骤：(i)提供不导电衬底，其在至少一个表面上具有：‑铜电路系统，其具有铜表面，其中所述铜表面是‑通过(a)氧化及后续还原反应及/或(b)附着至所述铜表面的有机化合物予以化学处理；‑永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层，其至少部分地覆盖所述铜表面；(ii)在40℃至250℃的范围内的温度下于某一气氛中热处理具有所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层的所述衬底，所述气氛含有以所述气氛的总体积计为100000ppm或更小的量的分子氧，使得获得具有永久性、不导电覆盖层的衬底，所述覆盖层相较于步骤(i)更多地聚合，限制条件为：‑在步骤(i)之后，但在将任何金属或金属合金沉积至所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层上之前，实行步骤(ii)，且‑在步骤(ii)中，如果所述覆盖层为防焊剂，那么在仅一个单一热处理步骤中完全地聚合所述永久性、不导电、未完全聚合的覆盖层。
技术研发人员：曺元珍;马尔库·拉格尔;迪尔克·特夫斯;林钊文
受保护的技术使用者：德国艾托特克公司
技术研发日：2017.10.12
技术公布日：2019.06.04