壳体、电子设备以及壳体的制造方法与流程

本公开涉及壳体的构造，特别是，涉及由板状构件通过弯折而形成的壳体、具有该壳体的电子设备以及该壳体的制造方法。

背景技术：

已知由设有用于安装电子部件的螺纹孔等的合成树脂平板通过弯折加工而形成的电子设备用壳体(例如参照专利文献1)。另外，已知由层叠金属板和高分子材料而成的板构件形成的电子设备用壳体(例如参照专利文献2)。另外，已知向模腔填充熔融树脂并嵌入安装部件而进行嵌件成形的方法(例如参照专利文献3、4、5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭55-123197号公报

专利文献2：日本特开平8-274483号公报

专利文献3：日本特开2004-40945号公报

专利文献4：日本特开2010-131781号公报

专利文献5：日本特开2012-125931号公报

技术实现要素：

对于电子设备的壳体而言，要求如下的构造，该构造能够确保用于保护所收纳的电子部件不受冲击、压力的影响的强度，同时能够实现重量的减轻。对于现有技术的壳体而言，在这几点存在改善的余地。

本公开是鉴于这样的状况而完成的，其目的在于，提供一种能够在确保强度的同时减轻重量的壳体。

本公开的一技术方案的壳体由具有树脂成形部的金属板弯折而形成。树脂成形部具有：周缘部，其沿着金属板的外周缘形成；以及弯折部，其形成于包含金属板被弯折的弯折区域的区域。在弯折部形成有沿着弯折区域的槽。

根据本公开，能够提供能够在确保强度的同时减轻重量的壳体。

附图说明

图1是本公开的第1实施方式的电子设备的立体图。

图2是展开了本公开的第1实施方式的壳体的立体图。

图3是展开了本公开的第1实施方式的壳体的俯视图。

图4a是沿着图3的iva-iva线的剖视图。

图4b是表示自图4a所示的状态弯折金属板后的状态的剖视图。

图5是图2的v部分的放大图。

图6是沿着图3的vi-vi线的剖视图。

图7是表示图6的切割弯曲片的周边的立体图。

图8是表示将基板搭载于图2的壳体的情形的立体图。

图9是表示弯折了图8的壳体的状态的立体图。

图10是表示弯折了图9的壳体的状态的立体图。

图11a是展开了变形例的壳体的状态的局部放大图。

图11b是从相反侧观察图11a所示的部分而得到的图。

图12a是组装了变形例的壳体的状态的局部放大图。

图12b是从相反侧观察图12a所示的部分而得到的图。

图13a是去除包围部地表示设于本公开的第2实施方式的壳体的切割弯曲部的立体图。

图13b是表示设于本公开的第2实施方式的壳体的基板固定部的立体图。

图14是表示图13b所示的基板固定部的俯视图。

图15是沿着图14的xv-xv线的剖视图。

图16a是说明制造图13b的基板固定部的过程的说明图。

图16b是说明接着图16a制造图13b的基板固定部的过程的说明图。

图16c是说明接着图16b制造图13b的基板固定部的过程的说明图。

图17是说明制造图13b的基板固定部的工序的一个例子的说明图。

图18a是去除树脂部地表示设于本公开的第3实施方式的壳体的切割弯曲部的立体图。

图18b是表示设于本公开的第3实施方式的壳体的施力接触部的立体图。

图19是表示图18b的施力接触部的俯视图。

图20是沿着图19的xx-xx线的剖视图。

图21a是说明制造图18b的施力接触部的过程的说明图。

图21b是说明接着图21a制造图18b的施力接触部的过程的说明图。

图21c是说明接着图21b制造图18b的施力接触部的过程的说明图。

图22a是去除包围部地表示设于本公开的第2实施方式的变形例的壳体的切割弯曲部的立体图。

图22b是表示设于本公开的第2实施方式的变形例的壳体的基板固定部的立体图。

图23是表示图22b的基板固定部的俯视图。

图24是沿着图23的xxiv-xxiv线的剖视图。

图25a是说明制造图22b的基板固定部的过程的说明图。

图25b是说明接着图25a制造图22b的基板固定部的过程的说明图。

图25c是说明接着图25b制造图22b的基板固定部的过程的说明图。

具体实施方式

在以下的说明中，对各实施方式中相同或同等的构成要素标注相同的附图标记，省略重复的说明。另外，在各附图中，为了便于说明，适当省略一部分构成要素。

另外，包含第1、第2等序数的用语用于说明多样的构成要素，该用语仅用于将一个构成要素自其他的构成要素区分开，不利用该用语限定构成要素。

在具体地说明本公开的各实施方式之前，说明概要。各实施方式涉及收纳电子部件的壳体和具有该壳体的电子设备。电子设备的一个例子是车载设备。对于电子设备的壳体而言，要求确保用于保护所收纳的部件不受冲击、压力的影响的强度，同时减轻重量。特别是，对于车载设备的壳体而言，需要减轻重量以应对对于车辆的燃耗、co2排出等的限制的强化。另外，对于壳体而言，要求电子部件的噪声对策、制造成本的降低。在本公开的各实施方式中，说明改善了这几点的壳体的构造。

另外，在以下的说明中，“平行”、“垂直”不仅包含完全的平行、垂直，也包含在误差的范围内自平行、垂直偏离的情况。另外，“大致”表示在大概的范围内相同。

[第1实施方式]

参照图1～图6，说明第1实施方式的壳体10的构造。壳体10包含于电子设备100。说明壳体10的构造。如各图所示，规定由x轴、y轴、z轴形成的正交坐标系。x轴、y轴在壳体10的底面内相互正交。z轴沿着与x轴和y轴垂直的方向延伸。另外，x轴、y轴、z轴各自的正方向规定为各图中的箭头的方向，负方向规定为与箭头方向相反的方向。有时也将x轴的正方向侧称为“右侧”，将x轴的负方向侧称为“左侧”。另外，有时也将y轴的正方向侧称为“前侧”或“正面侧”，将y轴的负方向侧称为“后侧”或“背面侧”，将z轴的正方向侧称为“上侧”或“顶面侧”，将z轴的负方向侧称为“下侧”或“底面侧”。

图1是本公开的第1实施方式的电子设备100的立体图。电子设备100具有收纳电子设备的壳体10。壳体10由具有树脂成形部40的金属板20弯折而形成。在各图中，左斜线与右斜线交叉的网格部分表示树脂成形部40。

图2是展开了本公开的第1实施方式的壳体10的立体图，图3是其俯视图。金属板20是由铝合金或铁合金等形成的单一的平板构件，具有底面部22、左侧面部24、右侧面部26、正面部28以及顶面部30。金属板20沿着作为各部的分界的弯折区域21弯折。在底面部22和顶面部30设有后述的基板接触部32。

树脂成形部40由聚丙烯或尼龙、pbt等形成，利用基体上注塑成形(out-sertmolding)等以往公知的技术形成于金属板20的两面。树脂成形部40具有周缘部42、弯折部44以及基板固定部50。

周缘部42沿着金属板20的外周缘形成。在周缘部42的在金属板20弯折的状态下接触的两个边分别形成有壳体螺纹孔部46或壳体螺钉承接部48。金属板20于在弯折区域21弯折的状态下由经由壳体螺纹孔部46而固定于壳体螺钉承接部48的螺钉固定。

弯折部44形成于包含弯折区域21的区域。图4a是沿着图3的iva-iva线的截面的局部放大图。弯折部44形成于金属板20的两面，设有沿着弯折区域21的槽54。槽54形成为随着自金属板20远离而宽度变大的v字状。另外，形成为金属板20在弯折区域21暴露。

图4b是表示弯折了金属板20的状态的图。金属板20在弯折区域21弯折至正面部28相对于底面部22垂直。通过形成树脂成形部40而加强金属板20，能够减薄金属板20而将其设为能够用手弯折的厚度。另外，利用形成于弯折部44的槽54，能够简单地沿着弯折区域21弯曲金属板20。并且，通过使金属板20沿着弯折区域21暴露，能够更简单地弯折金属板20。图4a所示的槽54的角度α设为与图4b所示的弯折角度β大致相同的大小。能够抑制过度弯折金属板20的状况。利用这样的结构，不使用加工设备而通过手工作业也能够简单地执行在弯折区域21将金属板20弯折至预定的角度的组装作业。

图示并说明了金属板20的形成于包含底面部22与正面部28之间的弯折区域21的区域的部分，弯折部44的其他的部分也具有同样的构造。

使用图5、图6以及图7，说明金属板20的基板接触部32和树脂成形部40的基板固定部50的构造。图5是图2的v部分的放大图，图6是沿着图3的vi-vi线的剖视图。图7是表示切割弯曲片23的周边的立体图。切割弯曲片23也可以在例如形成金属板20的压制加工的工序中形成。包含基板接触部32的切割弯曲片23和基板固定部50利用嵌件成形等以往公知的技术一体地形成。

基板固定部50具有突出部52、基板螺纹孔56。突出部52形成为自金属板20的表面与z轴平行地向上侧延伸的柱状。在基板螺纹孔56中安装有贯穿突出部52而固定已安装有电子部件的基板的螺钉。图6所示的切割弯曲片23形成为在穿过基板固定部50的突出部52而与z轴平行地向上侧延伸之后，沿着突出部52的上表面折曲而沿着与x轴平行的方向延伸。基板接触部32是切割弯曲片23中的暴露于突出部52的上表面侧的部分，设有与基板螺纹孔56对应的螺纹孔。基板接触部32的上表面自突出部52暴露，与固定于基板固定部50的基板接触。图示并说明了图2的v部分，其他的基板接触部32和基板固定部50的基本构造也同样。

使用图8～图10，说明组装电子设备100的方法。首先，如图8所示，将安装有未图示的电子部件的作为电路基板的基板60、62、64、66固定于展开的壳体10。第1基板60利用螺钉固定于底面部22的基板固定部50。第2基板62利用未图示的构造固定于第1基板60的上表面侧。第3基板64利用螺钉固定于顶面部30的基板固定部50。第4基板66利用未图示的构造固定于第3基板64的上表面侧。在该状态下，在各基板进行必要的布线。这样，在展开了壳体10的状态下进行作业，因此能够简单地进行基板的安装、布线等作业。

接着，如图9所示，弯折金属板20的左侧面部24和右侧面部26。进而，如图10所示，弯折正面部28和顶面部30。在该状态下，将螺钉安装于壳体螺纹孔部46而将正面部28固定于左侧面部24和右侧面部26。在自该状态弯折顶面部30而将其固定于左侧面部24和右侧面部26时，成为图1所示的状态，电子设备100的组装完成。

根据本公开的第1实施方式，利用树脂成形部40加强壳体10的金属板20，从而确保用于保护所收纳的电子部件不受冲击、压力等的影响的强度。利用树脂成形部40加强，因此与由一张金属板形成壳体10的情况相比，即使减薄金属板20也能够确保强度，能够减轻壳体10的重量。另外，不使用加工设备而通过手工作业也能够简单地弯折金属板20。因此，组装时间缩短。在树脂成形部40的弯折部44形成有沿着弯折区域21的槽54，能够抑制弯折位置的偏离，在预定的位置精度良好地弯折。能够简单地弯折金属板20而组装壳体10，因此制造成本降低。并且，利用金属板20覆盖电子部件，因此能够阻断来自外部的辐射噪声，并且能够降低向外部辐射的噪声。通过设为利用金属板20也封闭壳体10的背面侧的结构，从而进一步提高屏蔽性。

接着，说明第1实施方式的变形例。在变形例的附图和说明中，对与第1实施方式相同或同等的构成要素、构件标注相同的附图标记。适当省略与第1实施方式重复的说明，重点说明与实施方式不同的结构。

例如，也可以仅在金属板20的单面形成树脂成形部40。当在两面形成的情况下，也可以在各面改变厚度。在周缘部42与金属板20的外周缘之间也可以存在间隙。提高设计的自由度。另外，树脂成形部40也可以具有加强金属板20的肋。提高壳体10的强度。

如图11a～图12b所示，也可以是，在树脂成形部40形成在壳体10被组装的状态下相互卡合的一对固定片72、76。图11a、图11b是展开了变形例的壳体10的状态的包含固定片72、76的局部放大图。图12a、图12b是组装了变形例的壳体10的状态的包含固定片72、76的局部放大图。

固定片72形成为在壳体10展开的状态下自树脂成形部40的周缘部42与z轴平行地向上侧延伸，具有与y轴平行地向前侧突出的突起74。固定片76形成为自树脂成形部40的弯折部44与z轴平行地向上侧延伸，在背面侧具有与z轴平行地延伸的固定槽78。在金属板20弯折时，固定片72的突起74嵌入并卡合于固定片76的固定槽78。在组装壳体10时，保持于金属板20弯折的状态，因此能够简单地进行组装作业。也可以在树脂成形部40的不同的部分设置固定片，也可以设置两组以上的固定片。

[第2实施方式]

参照图13a～图17，说明第2实施方式的壳体12。电子设备100也可以具有壳体12来代替壳体10。壳体12具有基板固定部80，这一点与第1实施方式的壳体10不同，其他的结构与第1实施方式的壳体10相同。因而，关于重复的结构，适用第1实施方式的壳体10的说明。第1实施方式的变形例也同样地适用于第2实施方式的壳体12。在以下的说明中，省略重复的说明，主要说明基板固定部80。对与第1实施方式的壳体10相同或同等的构成要素、构件标注相同的附图标记。

说明基板固定部80。与基板固定部50同样，基板固定部80作为供安装有电子部件的基板固定的固定部发挥功能。图13a表示去除了包围部86的状态的切割弯曲部84。图13b是表示基板固定部80的立体图。图13b与图5对应。图14是表示基板固定部80的俯视图。图15是表示基板固定部80的剖视图，表示沿着图14的xv-xv线的截面。

作为一个例子，基板固定部80设于底面部22。基板固定部80具有突出部82和基板螺纹孔56。突出部82形成为自底面部22的表面与z轴平行地向上侧延伸的柱状。在基板螺纹孔56中安装有贯穿突出部82而固定已安装有电子部件的基板的螺钉。突出部82具有切割弯曲部84和包围部86。包围部86包含于树脂成形部40，包围包含后述的连接部84c的切割弯曲部84。

切割弯曲部84是自底面部22的表面切割弯曲的部分。切割弯曲部84具有基板接触部84b和多个连接部84c。连接部84c分别自作为金属板20的主体部的底面部22呈螺旋状延伸而连接于基板接触部84b。图15～图16c所示的连接部84c形成为穿过基板固定部80的突出部82而向上呈螺旋状弯曲地延伸。连接部84c例如等间隔地配置于基板接触部84b的周围。连接部84c的数量没有特别的限定，在本例中设有两个连接部84c。两个连接部84c相对于通过基板螺纹孔56的中心并与z轴方向平行的直线形成为2次旋转对称。

基板接触部84b形成为自各个连接部84c沿着突出部82的上表面折曲，沿着与x轴平行的方向延伸。基板接触部84b是切割弯曲部84中的暴露于突出部82的上表面侧的部分，设有与基板螺纹孔56对应的螺纹孔。基板接触部84b的上表面自突出部82暴露而与固定于基板固定部80的基板接触。基板接触部84b也可以具有与第1实施方式的基板接触部32同样的功能。

接着，参照图16a～图16c和图17，说明制造基板固定部80的工序。图16a～图16c是说明制造基板固定部80的过程的图。图17是说明制造基板固定部80的工序的图。图17示意地表示底面部22中的形成有基板固定部80的部分的周边。图17表示自y轴方向观察基板固定部80而得到的模具内的情形。以下，在图16a～图16c、图17的说明中，将底面部22的形成有基板固定部80的部分的周边记作工件20w。

(1)准备以平坦的状态形成有基板接触部84b和多个连接部84c的工件20w。该状态的工件20w能够利用压制加工等公知的方法来制造。图16a表示形成为该状态的工件20w。准备包含分别形成有凹凸的模具70b、70c、70d的嵌件成形用的模具70。在图17的例子中，模具70b、70c是可动模具，模具70d是固定模具。也可以是，模具70d是可动模具，模具70b是固定模具。

(2)如图17的(a)所示，将平坦的状态的形成有基板接触部84b和多个连接部84c的工件20w设置于模具70。具体而言，在模具70b、70c、70d分别打开的状态下，将图16a所示的工件20w设置于模具70b。此时，也可以是，将自模具70b突出的定位销70e嵌入工件20w的预定的孔。在本例中，将定位销70e嵌入工件20w的基板螺纹孔56。

(3)如图17的(b)所示，将设置有工件20w的状态的模具70b按压于模具70c。在该状态下，工件20w被夹在模具70b与模具70c之间，其移动被限制。

(4)如图17的(c)所示，将夹着工件20w的状态的模具70b和模具70c按压于模具70d。在模具70d设有朝向模具70b突出的凸部70f，在模具70c设有凸部70f能够穿过的孔70j。在使模具70b和模具70c移动时，凸部70f穿过模具70c的孔70j而突出至模具70b。在该过程中，基板接触部84b抵接于凸部70f。在模具70b和模具70c进一步移动时，基板接触部84b被凸部70f按压而变形，进入模具70b的凹部70g内。在模具70b和模具70c紧贴于模具70d时，基板接触部84b被夹在凹部70g的里侧的面与凸部70f之间。在基板接触部84b被凸部70f按压的过程中，基板接触部84b绕定位销70e旋转，旋涡状的多个连接部84c变形为螺旋状。图16b表示包含多个连接部84c变形为螺旋状的状态的切割弯曲部84的工件20w。

(5)如图17的(d)所示，在模具70b和模具70c紧贴于模具70d的状态下，向模具70的模腔内注射熔融的树脂68而成形包含包围部86的树脂成形部40。在注射树脂68之后，保持该状态预定的时间而使树脂68固化。注射的树脂68以包入变形为螺旋状的多个连接部84c的状态固化。树脂68固化，从而多个连接部84c维持于变形为螺旋状的状态，形成基板固定部80。

(6)如图17的(e)所示，在树脂成形部40固化之后，打开模具70，从模具70b取出形成有基板固定部80的工件20w。工件20w也可以利用顶出构件70h推出。顶出构件70h也可以是顶出销、顶出套筒。在自模具70取出工件20w后，成为图16c所示的状态，基板固定部80的制造完成，制造基板固定部80的工序结束。该工序只不过是一个例子，也能够添加其他的工序或删除一部分工序或改变工序的顺序。

在第2实施方式的说明中，说明了将平坦的状态的工件设置于模具70的例子，但本公开不限于此。也可以是，将预备地进行了弯曲加工的非平坦的工件设置于模具，通过闭合模具而弯曲工件的局部，向该模具内注射树脂而成形。

[第3实施方式]

接着，参照图18a～图21c，说明第3实施方式的壳体14。电子设备100也可以具有壳体14来代替壳体10。壳体14具有施力接触部90，这一点与第1实施方式的壳体10不同，其他的结构与第1实施方式的壳体10相同。因而，关于重复的结构，适用第1实施方式的壳体10的说明。第1实施方式的变形例也同样地适用于第3实施方式的壳体14。在以下的说明中，省略重复的说明，主要说明施力接触部90。对与第1实施方式的壳体10相同或同等的构成要素、构件标注相同的附图标记。

施力接触部90作为自金属板20延伸而与安装有电子部件的基板电接触的接触构件发挥功能，与基板接触的部分被向基板侧施力。图18a表示去除了树脂部94的状态的切割立起部92。图18b是表示施力接触部90的立体图。图19是表示施力接触部90的俯视图。图20是施力接触部90的剖视图，表示沿着图19的xx-xx线的截面。

作为一个例子，施力接触部90设于底面部22。施力接触部90包含切割立起部92和树脂部94。切割立起部92是自底面部22的表面切割立起的部分。在图19的例子中，切割立起部92形成为在俯视时自底面部22延伸的带状。切割立起部92包含与安装有电子部件的基板接触的基板接触部92b和对基板接触部92b施加朝向基板侧的作用力的施力部92c。施力部92c是切割立起部92中的自作为金属板20的主体部的底面部22向斜上方延伸的部分。

施力部92c具有在基板接触部92b与基板接触时弹性变形而对基板接触部92b施加朝向基板侧的作用力的形状。施力部92c的形状设定为能够获得期望的施力特性即可。在图19的例子中，施力部92c形成为长度方向是延伸方向且宽度尺寸设定为长度尺寸的30％～70％的范围的大致矩形。施力部92c的厚度尺寸设定为能够获得期望的施力特性即可。在图20的例子中，施力部92c的厚度尺寸形成为0.2mm～0.4mm的范围。

基板接触部92b是切割立起部92中的自施力部92c折曲而沿着与x轴平行的方向延伸的部分。基板接触部92b形成为上表面自树脂部94暴露而与基板接触。基板接触部92b也可以具有与第1实施方式的基板接触部32同样的电功能。

树脂部94包含于树脂成形部40，覆盖切割立起部92的至少局部。特别是，树脂部94包含设于作为施力部92c的第1面的面92d的第1部分94b和设于作为施力部92c的第2面的面92e的第2部分94c。也可以是，面92d是施力部92c的底面部22侧的面，面92e是施力部92c的与底面部22相反的那一侧的面。第1部分94b自施力部92c的中途部分92m沿着面92d向基板接触部92b侧延伸。也可以是，中途部分92m是施力部92c的延伸方向上的中途的部分，例如设于施力部92c的延伸方向上的中间区域。也可以是，中途部分92m是施力部92c的延伸方向上的中间的区域。在图20的例子中，第1部分94b越过施力部92c而延伸至基板接触部92b的下表面。

第2部分94c自施力部92c的中途部分92m沿着面92e向底面部22侧延伸。在图20的例子中，第2部分94c越过施力部92c而延伸至底面部22的上表面。在施力部92c的中途部分92m设有自面92d贯通至面92e的孔92g。第1部分94b和第2部分94c经由孔92g而一体地连结。

孔92g的形状没有限制，在图20的例子中，形成为长度方向是延伸方向且宽度尺寸设定为长度方向的30％～70％的范围的椭圆形或跑道形状。孔92g也可以呈矩形。若孔92g过小，则存在进入孔92g的树脂68的量不足而树脂部94的局部缺失的隐患。从该观点出发，也可以是，孔92g的宽度尺寸优选为施力部92c的厚度尺寸的两倍以上，更优选为施力部92c的厚度尺寸的3倍以上。通过模拟而设定切割立起部92和树脂部94的形状来获得期望的施力特性即可。

接着，参照图21a～图21c，说明制造施力接触部90的工序。图21a～图21c是说明制造施力接触部90的过程的图。以下，在图21a～图21c的说明中，将金属板20的形成有施力接触部90的部分的周边记作工件20s。参照图17说明的制造基板固定部80的工序能够应用于施力接触部90的制造。在该情况下，工件20w替换为工件20s。以下，也参照图17，主要说明要点或不同点。

(1)准备以平坦的状态形成有基板接触部92b和施力部92c的工件20s。该状态的工件20s能够利用压制加工等公知的方法来制造。图21a表示形成为该状态的工件20s。

(2)将工件20s设置于模具70b。

(3)将设置有工件20s的状态的模具70b按压于模具70c。

(4)将夹着工件20s的状态的模具70b和模具70c按压于模具70d。在模具70d设有朝向模具70b突出的凸部，在该过程中，切割立起部92抵接于凸部。在模具70b和模具70c移动时，切割立起部92被凸部按压而变形。在该过程中，包含基板接触部92b的部分进入模具70b的凹部70g内。在模具70b和模具70c紧贴于模具70d时，基板接触部92b被夹在凹部70g的里侧的面与凸部之间。在该过程中，模具70b和模具70c也可以使切割立起部92塑性变形为预定的形状。图21b表示包含变形为预定形状的状态的切割立起部92的工件20s。

(5)向模具70的模腔内注射熔融的树脂68而成形包含树脂部94的树脂成形部40。

(6)在自模具70取出形成有施力接触部90的工件20s后，成为图21c所示的状态，施力接触部90的制造完成。以上的工序只不过是一个例子，也能够添加其他的工序或删除一部分工序或改变工序的顺序。

接着，参照图22a～图25c，说明基板固定部80的变形例(以下记作基板固定部80b)。基板固定部80b的连接部84c的数量与基板固定部80不同，其他的结构与基板固定部80相同。因而，在本说明中，对与基板固定部80相同或同等的构成要素标注相同的附图标记，说明不同的结构。关于共通的结构，适用基板固定部80的说明。图22a表示去除了包围部86的状态的切割弯曲部84b。图22b是表示基板固定部80b的立体图。图23是表示基板固定部80b的俯视图。图24是基板固定部80b的剖视图，表示沿着图23的xxiv-xxiv线的截面。图25a～图25c是说明制造基板固定部80b的过程的图。

在基板固定部80的说明中，说明了切割弯曲部84具有两个连接部84c的例子，但不限于此。切割弯曲部也可以具有3个以上的连接部84c。基板固定部80b的切割弯曲部(以下记作切割弯曲部84b)具有3个连接部84c。3个连接部84c在基板接触部84b的周围例如等间隔地配置。3个连接部84c相对于通过基板螺纹孔56的中心并与z轴方向平行的直线形成为3次旋转对称。

基板固定部80b能够利用使用图17说明的制造基板固定部80的工序来制造。图25a表示包含以平坦的状态形成有基板接触部84b和3个连接部84c的切割弯曲部84b的工件20w。图25b表示包含3个连接部84c变形为螺旋状的状态的切割弯曲部84b的工件20w。图25c表示包含制造完成的状态的切割弯曲部84b的工件20w。

变形例的基板固定部80b具有与基板固定部80同样的特征。并且，基板固定部80b具有3个连接部84c，因此能够增大基板接触部84b与底面部22连接的面积而实现接地连接性的强化。另外，由3个连接部84c支承基板接触部84b，因此能够抑制当在模具70内按压基板接触部84b时基板接触部84b偏离中心。

本公开的一形态的概要如下。本公开的一形态的壳体10由具有树脂成形部40的金属板20弯折而形成。树脂成形部40具有：周缘部42，其沿着金属板20的外周缘形成；以及弯折部44，其形成于包含金属板20被弯折的弯折区域21的区域，在弯折部44形成有沿着弯折区域21的槽54。根据该形态，能够在利用树脂成形部40加强金属板20而确保强度的同时减薄金属板20而减轻重量。

也可以是，在弯折部44中，金属板20沿着弯折区域21暴露。在该情况下，在弯折区域21的部分未形成树脂成形部40，因此易于弯折金属板20，组装变得简单。

也可以是，槽54形成为随着自金属板20远离而宽度变大的v字状。在该情况下，更易于弯折金属板20，组装变得更简单。

也可以是，树脂成形部40具有供安装有电子部件的基板固定的基板固定部50，金属板20具有用于与固定于基板固定部的基板接触的基板接触部32。金属板20的基板接触部32与安装于基板固定部50的基板接触，因此在固定的基板中接地的电位稳定且噪声降低。

也可以是，树脂成形部40形成有在金属板20弯折的状态下相互卡合的一对固定片72、76。在该情况下，在弯折金属板20而组装壳体10时，固定片72、76保持弯折了金属板20的状态，因此能够更简单地进行组装作业。

也可以是，金属板20具有：基板接触部84b，其用于与安装有电子部件的基板接触；以及连接部84c，其自金属板20延伸而连接于基板接触部84b，树脂成形部40具有包围连接部84c的包围部86，连接部84c呈螺旋状弯曲。在该情况下，包围部86包围连接部84c，因此包围部86能够加强连接部84c。即使减小连接部84c的宽度也能够确保强度，能够减轻壳体12的重量。

金属板20具有：基板接触部92b，其用于与安装有电子部件的基板接触；以及施力部92c，其自金属板20延伸至基板接触部92b，用于对基板接触部92b施加朝向基板侧的作用力。树脂成形部40也可以具有第1部分94b和第2部分94c。第1部分94b设于施力部92c的面92d，自施力部92c的中途部分92m向基板接触部92b侧延伸。第2部分94c设于施力部92c的面92e，自中途部分92m向金属板20侧延伸。根据该结构，第1部分94b和第2部分94c能够加强施力部92c。即使减小施力部92c的宽度也能够确保作用力，能够减轻壳体14的重量。

本公开的另一形态是电子设备100。电子设备100具有壳体10。根据该形态，具有上述的壳体10，因此能够在确保强度的同时减轻重量。另外，能够阻断来自外部的辐射噪声，降低噪声的向外部的辐射。并且，能够简单地组装，降低制造成本。

本公开的又一形态是制造方法。该方法用于制造具有基板固定部80的壳体12，其包含：将包含基板接触部84b和连接部84c的金属板材料(20w)配置于模具70内；通过闭合模具70而将连接部84c弯曲为螺旋状；以及在模具70内，向弯曲为螺旋状的连接部84c的周围供给树脂材料而成形包围部86。根据该方法，利用同一模具70连续地进行弯曲连接部84c的加工和在连接部84c的周围成形包围部86的加工，因此与利用彼此单独的模具进行各个加工的方法相比，能够抑制由模具的精度误差产生的影响。附着于基板接触部84b的上表面的树脂的量减少，基板接触部84b易于与基板电接触。

本公开的又一形态也是制造方法。该方法用于制造具有施力接触部90的壳体14，其包含：将包含基板接触部92b和施力部92c的金属板材料(20s)配置于模具70内；通过闭合模具70而弯曲施力部92；以及在模具70内，向弯曲的施力部92c的周围供给树脂材料而成形第1部分94b和第2部分94c。根据该方法，利用同一模具70连续地进行弯曲施力部92c的加工和在施力部92c的周围成形树脂部94的加工，因此与利用彼此单独的模具进行各个加工的方法相比，能够抑制由模具的精度误差产生的影响。附着于基板接触部92b的上表面的树脂的量减少，基板接触部92b易于与基板电接触。

以上，基于各实施方式说明了本公开。该各实施方式为例示，本领域技术人员理解能够实施对上述的各构成要素或各处理工序的组合进行变形而得到的各种变形例，另外那样的变形例也包含于本公开的范围。因而，本说明书中的记述和附图应被解释为例证而并非限定。

产业上的可利用性

根据本公开，能够制作能够在确保强度的同时减轻重量的壳体。该壳体能够较佳地应用于各种电子设备。

附图标记说明

10、12、14、壳体；20、金属板；20s、20w、工件；21、弯折区域；22、底面部；23、切割弯曲片；24、左侧面部；26、右侧面部；28、正面部；30、顶面部；32、84b、92b、基板接触部；40、树脂成形部；42、周缘部；44、弯折部；46、壳体螺纹孔部；48、壳体螺钉承接部；50、80、80b、基板固定部；52、82、突出部；54、槽；56、基板螺纹孔；60、第1基板(基板)；62、第2基板(基板)；64、第3基板(基板)；66、第4基板(基板)；70、70b、70c、70d、模具；70e、定位销；70f、凸部；70g、凹部；70h、顶出构件；70j、孔；72、76、固定片；74、突起；78、固定槽；84、84b、切割弯曲部；84c、连接部；86、包围部；90、施力接触部；92、切割立起部；92c、施力部；92d、92e、面；92g、孔；92m、中途部分；94、树脂部；94b、第1部分；94c、第2部分；100、电子设备。