一种超薄板的制造方法与流程

文档序号:14943269发布日期:2018-07-13 21:39

本发明涉及PCB板制造领域,特别涉及一种超薄板的制造方法。



背景技术:

随着PCB产品越来越轻薄短小的趋势,单层板的厚度也越来越薄,现有一种单层板的设计,为一层铜箔,加两面防焊层,出货时,与下方的载板同时出货,目前,产品与载板通过胶粘的方式连接,一方面胶水成本较高,另一方面胶水会对环境造成污染。

因此,如何提供一种成本低、无污染的超薄板的制造方法,是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。



技术实现要素:

本发明提供一种超薄板的制造方法,以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题,本发明提供一种超薄板的制造方法,所述超薄板包括产品和用于承载所述产品的载板,所述产品与所述载板之间设有PI膜,所述产品、PI膜以及载板依次叠放,上下压合使所述产品与所述载板通过所述PI膜粘合。

较佳地,所述产品包括中间的铜箔以及铜箔两侧的防焊层。

较佳地,所述超薄板的加工流程包括如下步骤:发料、钻孔、曝光、显影、电镀、涂布以及表面处理,产品、PI膜以及载板压合完成后,还包括拆板、蚀刻、二次涂布、布线以及二次表面处理。

较佳地,所述涂布和二次涂布均为涂布油墨。

较佳地,所述表面处理及二次表面处理均为有机焊料防护。

与现有技术相比,本发明提供的超薄板的制造方法,所述超薄板包括产品和用于承载所述产品的载板,所述产品与所述载板之间设有PI膜,所述产品、PI膜以及载板依次叠放,上下压合使所述产品与所述载板通过所述PI膜粘合。本发明用PI膜代替现有的胶水,利用压合PI膜产生的材料变形,使产品及载板固定连接,从而降低成本,同时减少胶水对环境的污染。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式中超薄板的结构示意图;

图2为本发明一具体实施方式中超薄板的制造方法的流程示意图。

图中:10-产品、20-载板、30-PI膜。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是,本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明提供的超薄板的制造方法,所述超薄板的结构如图1所示,包括产品10和用于承载所述产品10的载板20,所述产品10与所述载板20之间设有PI膜30,所述产品10、PI膜30以及载板20依次叠放,上下压合使所述产品10与所述载板20通过所述PI膜30粘合。本发明用PI膜30代替现有的胶水,利用压合PI膜30产生的材料变形,使产品10及载板20固定连接,从而降低成本,同时减少胶水对环境的污染。

较佳地,所述产品10包括中间的铜箔以及铜箔两侧的防焊层,以满足产品10超薄的要求。

较佳地,请重点参考图2,所述超薄板的加工流程包括如下步骤:发料、钻孔、曝光、显影、电镀、涂布以及表面处理,产品10、PI膜30以及载板20压合完成后,还包括拆板、蚀刻、二次涂布、布线以及二次表面处理,以实现整个超薄板的加工制造。较佳地,所述涂布和二次涂布均为涂布油墨;所述表面处理及二次表面处理均为有机焊料防护(OSP,英文全称:Organic Solderability Preservatives),使产品具有防氧化,耐热冲击,耐湿性。

综上所述,本发明提供的超薄板的制造方法,所述超薄板包括产品10和用于承载所述产品10的载板20,所述产品10与所述载板20之间设有PI膜30,所述产品10、PI膜30以及载板20依次叠放,上下压合使所述产品10与所述载板20通过所述PI膜30粘合。本发明用PI膜30代替现有的胶水,利用压合PI膜30产生的材料变形,使产品10及载板20固定连接,从而降低成本,同时减少胶水对环境的污染。

显然,本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

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