1.一种超薄板的制造方法，其特征在于，所述超薄板包括产品和用于承载所述产品的载板，所述产品与所述载板之间设有PI膜，所述产品、PI膜以及载板依次叠放，上下压合使所述产品与所述载板通过所述PI膜粘合。
2.如权利要求1所述的超薄板的制造方法，其特征在于，所述产品包括中间的铜箔以及铜箔两侧的防焊层。
3.如权利要求1所述的超薄板的制造方法，其特征在于，所述超薄板的加工流程包括如下步骤：发料、钻孔、曝光、显影、电镀、涂布以及表面处理，产品、PI膜以及载板压合完成后，还包括拆板、蚀刻、二次涂布、布线以及二次表面处理。
4.如权利要求3所述的超薄板的制造方法，其特征在于，所述涂布和二次涂布均为涂布油墨。
5.如权利要求3所述的超薄板的制造方法，其特征在于，所述表面处理及二次表面处理均为有机焊料防护。