技术总结
本发明公开了一种通孔密封结构及电子设备，通孔密封结构包括覆盖件、主板支架以及密封构件；所述主板支架包括塑胶主体，所述塑胶主体上设置有通孔以及连接环面，所述连接环面围绕所述通孔设置；所述密封构件注塑成型于所述塑胶主体上，所述密封构件包括第一密封圈，所述第一密封圈贴合所述连接环面；所述覆盖件由所述第一密封圈背离所述连接环面的一侧与所述第一密封圈密封连接。电子设备包括所述的通孔密封结构。本发明实施例所提供的通孔密封结构及电子设备能够有效避免密封构件的位移问题。
技术研发人员：张云;夏厚恩
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2018.01.15
技术公布日：2018.06.12