1.一种沉金金手指引线外形的加工方法，其特征在于：具体步骤如下：
（1）对压合后得到的PCB进行钻孔、沉铜、全板电镀处理；
（2）进行外层图形转移，以制作出外层线路、金手指和手指引线的图形；
（3）在有金手指引线的PCB中，在成型时设定铣刀进刀参数；
（4）将PCB基板上面的铜蚀刻掉，只需要Pp光板；
（5）在成型时将蚀刻后的Pp光板加在PCB板上，减少进刀；
（6）保护金手指区域后再对PCB进行后工序的表面处理，完成加工。
2.根据权利要求1所述的一种沉金金手指引线外形的加工方法，其特征在于：所述的进刀设定为F30。
3.根据权利要求1所述的一种沉金金手指引线外形的加工方法，其特征在于：所述的Pp光板的材料选取为聚丙烯材料。
4.根据权利要求1所述的一种沉金金手指引线外形的加工方法，其特征在于：所述的减少进刀亦可替换成回到时铣刀将铜皮卷起。