技术总结
本发明涉及一种沉金金手指引线外形的加工方法，具体步骤如下：（1）对压合后得到的PCB进行钻孔、沉铜、全板电镀处理；（2）进行外层图形转移，以制作出外层线路、金手指和手指引线的图形；（3）在有金手指引线的PCB中，在成型时设定铣刀进刀参数；（4）将PCB基板上面的铜蚀刻掉，只需要Pp光板；（5）在成型时将蚀刻后的Pp光板加在PCB板上，减少进刀；（6）保护金手指区域后再对PCB进行后工序的表面处理，完成加工。本发明的有益效果是：操作简单，有效解决金手指引线脱落、拖尾的品质问题，提高产品质量。
技术研发人员：黎钦源;王平;谢世威
受保护的技术使用者：广合科技（广州）有限公司
技术研发日：2018.01.16
技术公布日：2018.06.12