技术总结
本发明提供一种电路板、电子设备和电路板制作方法，其中电路板包括：电路板光板，所述电路板光板包括基材及设置于所述基材上的导电层，所述电路板光板具有间隔设置的非接地区域和用于接地的接地区域；金属补强板，设置于所述电路板光板的一侧；及，非导电性粘结层，连接于所述电路板光板的所述非接地区域与所述金属补强板之间；所述金属补强板在与所述接地区域所对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内填充有具有导电性的第一导电填充体，且所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。提高了电路板光板与金属补强板之间的连接稳定性，以及电路板光板的接地性和散热性。
技术研发人员：徐波;易响
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2018.01.24
技术公布日：2018.07.13