技术总结
本发明公开了一种局部厚铜PCB及其制作工艺，所述制作工艺包括以下步骤：A、准备步骤：对PCB内层进行蚀刻处理，待做局部厚铜PCB，并根据局部厚度要求冲切出厚铜条；B、SMT:将厚铜条通过SMT焊接在PCB上的覆铜区需要加厚的位置；C、半固化片冲槽处理：将用于在PCB各层间起绝缘及粘合作用的半固化片上对应厚铜区域冲出对应通槽；D、压合处理:将局部厚铜内层板压制成多层板；E、后续步骤：对多层板的最外层按常规的PCB制作流程完成处理。本发明提供的通过SMT焊接形成PCB的厚铜区的工艺，实现了大差异厚度的厚铜区，并且大幅地提高了厚铜PCB的产能，极大地促进了电子行业的发展。
技术研发人员：王忠缪
受保护的技术使用者：鹤山市中富兴业电路有限公司
技术研发日：2018.01.25
技术公布日：2018.07.13