技术特征：
技术总结
本发明提供一种采用激光刻蚀形成电路与图形的电路板加工工艺，包括以下步骤，S1：预备用于激光加工处理的电路板基材，并对该电路板基材表面进行清洁加工处理；S2：采用激光蚀刻在步骤S1中准备好的电路板基材表面进行蚀刻槽体加工，形成导体线路图形；且控制激光刻蚀的导体线路图形中线距宽范围为1um‑100um之间，刻蚀深度为0.2um‑500um之间；S3：对步骤S2中激光蚀刻加工处理完成后的电路板基材进行沟道清洗；S4：高温压合，控制压合温度范围在80℃‑400℃之间，压合时间范围在30分钟‑300分钟之间，本申请取消了目前现有PCB与FPC等基板以及其它电路板中的“黄光”制层，避免了“贴干膜”“曝光”“显影”“去膜”等制层，节约工序。
技术研发人员：吴子明
受保护的技术使用者：深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明
技术研发日：2018.01.31
技术公布日：2018.07.13