一种单面印制板的快速制作工艺的制作方法

文档序号:14685344发布日期:2018-06-12 23:26

发明涉及线路板制作制作技术领域,具体为一种单面印制板的快速制作工艺。



背景技术:

单面印制板是集成电路板的一种,是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

目前的单面印制板的快速制作工艺,存在覆铜板上吸附的墨粉不完全,打印效果不理想,修版质量较差,钻孔时容易造成铜箔挤出毛刺和保护效果不理想的问题。



技术实现要素:

发明的目的在于提供一种单面印制板的快速制作工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,发明提供如下技术方案:一种单面印制板的快速制作工艺,包括以下步骤:

S1、下料:按照实际设计尺寸用裁板机裁剪覆铜板,去除四周毛刺;

S2、打印:将设计好的印制电路板布线图通过激光打印机打印到热转印纸上;

S3、转印:将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上,将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上,送入热转印机来回压三次,使熔化的的墨粉完全吸附在覆铜板上,待覆铜板冷却后,揭去热转印纸;

S4、修版:检查步骤3的覆铜板热转印效果,是否存在断线以及沙眼,若有,用油性笔进行描修,若无,则直接跳过此步骤,直接进入下一步骤;

S5、蚀刻:蚀刻液采用双氧水、盐酸和水的混合液,其中双氧水:盐酸:水=2:1:2,浓度在28%~42%之间,将描修好的印制电路板完全浸没到混合溶液中,蚀刻印制图形;

S6、水洗:把蚀刻后的印制板立即放在流水中清洗3min,清洗板上残留的溶液;

S7、钻孔:对印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工,采用高速精密台钻打孔,钻孔时注意钻床转速应采取高速,进刀不宜过快;

S8、涂助焊剂:先用碎布沾去污粉后反复在板面擦拭,去掉铜箔氧化膜,露出铜的光亮本色,利用松香酒精溶液冲洗晾干后,立即涂助焊剂。

优选的,所述打印应注意以下步骤:

a、布线图应该镜像打印;

b、布线图必须打印在热转印纸的光面。

与现有技术相比,发明的有益效果是:

1、该单面印制板的快速制作工艺,通过转印:将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上,将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上,送入热转印机来回压三次,使熔化的的墨粉完全吸附在覆铜板上,待覆铜板冷却后,揭去热转印纸,能够便捷的将热转印纸上的图形转移到覆铜板上;

2、该单面印制板的快速制作工艺,通过钻孔:对印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工,采用高速精密台钻打孔,钻孔时注意钻床转速应采取高速,进刀不宜过快,避免将铜箔挤出毛刺的问题;

3、该单面印制板的快速制作工艺,通过进行涂助焊剂:先用碎布沾去污粉后反复在板面擦拭,去掉铜箔氧化膜,露出铜的光亮本色,利用松香酒精溶液冲洗晾干后,立即涂助焊剂,保护焊盘不被氧化;

4、该单面印制板的快速制作工艺,通过进行蚀刻:蚀刻液采用双氧水、盐酸和水的混合液,其中双氧水:盐酸:水=2:1:2,浓度在28%~42%之间,将描修好的印制电路板完全浸没到混合溶液中,蚀刻印制图形,提高蚀刻效果;

5、该单面印制板的快速制作工艺,通过进行修版:检查步骤3的覆铜板热转印效果,是否存在断线以及沙眼,若有,用油性笔进行描修,若无,则直接跳过此步骤,直接进入下一步骤,既节约时间,又能保证修版的质量。

附图说明

图1为一种单面印制板的快速制作工艺的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1,发明提供一种技术方案:一种单面印制板的快速制作工艺,包括以下步骤:

S1、下料:按照实际设计尺寸用裁板机裁剪覆铜板,去除四周毛刺;

S2、打印:将设计好的印制电路板布线图通过激光打印机打印到热转印纸上;

S3、转印:将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上,将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上,送入热转印机来回压三次,使熔化的的墨粉完全吸附在覆铜板上,待覆铜板冷却后,揭去热转印纸;

S4、修版:检查步骤3的覆铜板热转印效果,是否存在断线以及沙眼,若有,用油性笔进行描修,若无,则直接跳过此步骤,直接进入下一步骤;

S5、蚀刻:蚀刻液采用双氧水、盐酸和水的混合液,其中双氧水:盐酸:水=2:1:2,浓度在28%~42%之间,将描修好的印制电路板完全浸没到混合溶液中,蚀刻印制图形;

S6、水洗:把蚀刻后的印制板立即放在流水中清洗3min,清洗板上残留的溶液;

S7、钻孔:对印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工,采用高速精密台钻打孔,钻孔时注意钻床转速应采取高速,进刀不宜过快;

S8、涂助焊剂:先用碎布沾去污粉后反复在板面擦拭,去掉铜箔氧化膜,露出铜的光亮本色,利用松香酒精溶液冲洗晾干后,立即涂助焊剂。

所述打印应注意以下步骤:

a、布线图应该镜像打印;

b、布线图必须打印在热转印纸的光面。

工作原理:该单面印制板的快速制作工艺,通过转印:将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上,将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上,送入热转印机来回压三次,使熔化的的墨粉完全吸附在覆铜板上,待覆铜板冷却后,揭去热转印纸,能够便捷的将热转印纸上的图形转移到覆铜板上;该单面印制板的快速制作工艺,通过钻孔:对印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工,采用高速精密台钻打孔,钻孔时注意钻床转速应采取高速,进刀不宜过快,避免将铜箔挤出毛刺的问题;该单面印制板的快速制作工艺,通过进行涂助焊剂:先用碎布沾去污粉后反复在板面擦拭,去掉铜箔氧化膜,露出铜的光亮本色,利用松香酒精溶液冲洗晾干后,立即涂助焊剂,保护焊盘不被氧化;该单面印制板的快速制作工艺,通过进行蚀刻:蚀刻液采用双氧水、盐酸和水的混合液,其中双氧水:盐酸:水=2:1:2,浓度在28%~42%之间,将描修好的印制电路板完全浸没到混合溶液中,蚀刻印制图形,提高蚀刻效果;该单面印制板的快速制作工艺,通过进行修版:检查步骤3的覆铜板热转印效果,是否存在断线以及沙眼,若有,用油性笔进行描修,若无,则直接跳过此步骤,直接进入下一步骤,既节约时间,又能保证修版的质量。

显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

再多了解一些
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