一种PCB的制作方法和PCB与流程

技术特征：

1.一种PCB的制作方法，其特征在于：

提供载板，在载板的至少一面覆铜膜；

在所述铜膜的表面制作第一线路图形；

在所述第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；

在所述第一压合板上开设导通孔，并进行孔金属化处理；

将所述铜箔制作成第二线路图形；

将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜；

在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在载板的至少一面覆铜膜，包括：在载板的两面覆铜膜；

相应的，获得两张第二压合板。

3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板，包括：

在半固化片上对应所述导通孔的位置开通孔；

在半固化片上对应需要露出线路图形的位置开通槽；

将所述半固化片相应叠合在所述第一压合板的上下表面并压合，获得第二压合板。

4.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，将所述铜箔制作成第二线路图形，将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜，包括：

在所述铜箔上需要制作第二线路图形的位置以及所述导通孔的孔口覆盖抗蚀薄膜；

将所述铜膜与所述载板分离；

蚀刻所述第一压合板，去除所述铜膜和非第二线路图形位置的铜箔；

褪去所述抗蚀薄膜。

5.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在所述铜膜的表面制作第一线路图形，包括：

在铜膜表面非第一线路图形的位置覆盖抗镀薄膜；

对所述铜膜的表面电镀铜；

褪去所述抗镀薄膜。

6.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在载板的至少一面覆铜膜，包括：

采用丝印、涂覆或者贴合的方式，在载板的至少一面覆上可剥除的铜膜。

7.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，将所述铜箔制作成第二线路图形之后，将所述铜膜与所述载板分离之前，还包括：顺序执行如下步骤至少一次；步骤包括：

在所述第二线路图形上依次叠合半固化片和铜箔并压合；

开设导通孔并进行孔金属化处理；

将所述铜箔制作成第三线路图形。

8.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1至7任一项所述的制作方法制作，包括：至少两层线路图形；

相邻两层所述线路图形之间通过半固化片粘结；

所述线路图形之间通过金属化的导通孔实现电连接；

外层线路图形的表面压合有保护半固化片。

9.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于：

所述保护半固化片上开设有通孔，所述通孔的位置对应于所述外层线路图形上的导通孔；

所述导通孔的孔口低于所述保护半固化片的表面。

10.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于：

所述保护半固化片上开设有通槽，所述通槽的位置对应于部分需要露出的所述外层线路图形；

露出的所述外层线路图形的表面低于所述保护半固化片的表面。