技术总结
本发明公开了一种PCB生产方法，主要步骤包括开料，钻孔、沉铜、板电、阻焊、丝印、成型、检测、包装，所述钻孔包括以下步骤操作；自动上板，自动上板步骤，包括自动读取ERP系统，核实开料尺寸，查找钻带和核实钻带范围，形成垫板台；自动取刀钻孔还包括自动进刀，不同刀径的钻刀按照指定的顺序顺次到达指定的地方；自动收板检测包括自动收取铝片，在抓取铝片后，进行图像孔位和孔径的检测。本发明通过自动上板，自动取刀钻孔和收板检测，实现在钻孔过程中多次检测和自动比较，检测和比较完全自动操作，虽说检测量比较大，但是由于是自动检测，同样节省了大量的时间，同时也避免了生产后人们检测发现问题后的返工，大大提高了生产效率和提升了品质。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：郑州舒柯科技有限公司
技术研发日：2018.02.23
技术公布日：2018.06.12