本发明涉及印刷电路领域，更具体地，涉及一种印刷电路的制作方法。
背景技术：
印制电路板（pcb线路板），又称印刷电路板，是是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
现有技术中，印制电路板的制作流程根据不同的技术可分为消除和加成两大类过程。
一、消除法（subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
二、加成法（additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（d/f)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
但是，无论采用哪种方法，无一例外地要将非线路部分的铜箔通过腐蚀的方法去除，这样便导致了铜的浪费，而且该过程会对环境造成较大污染。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明为克服上述现有技术所述的至少一种不足，提供一种安全环保、操作简单的印刷电路的制作方法。
为了解决上述存在的技术问题，本发明采用下述技术方案：
一种印刷电路的制作方法，包括如下步骤：
s1.将电路图打印裁剪成相应电路形状的模板，并将该模板叠放于基板上；
s2.用具有粘附性的水溶性物质在步骤s1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂层，然后揭下模板；
s3.用金属在基板及步骤s2形成的蒙板涂层上形成金属涂层；
s4.用水将步骤s2形成的蒙板涂层及步骤s3形成于蒙板涂层上的金属涂层洗脱。
本发明在覆金属箔前先用水溶性物质在基板上形成蒙板涂层，将基板上不需要覆金属箔的地方蒙上，然后再往上覆上一层金属箔形成金属涂层，因此，金属涂层部分直接覆盖于基板上，部分覆盖于蒙板涂层上。由于蒙板涂层是由水溶性物质构成的，可以用水将其溶解，而水和水溶性物质与金属单质之间不会发生反应，如此一来，金属单质便得以回收，有利于节省金属单质，也有利于环境保护。本发明在覆蒙板涂层之前预先将设计好的电路打印成为一个模板，所述模板将基板上需要覆金属涂层的地方遮盖，这样便可以快速地在基板上不需要覆金属涂层的地方覆上蒙板涂层，操作简单，提高蒙板涂层的制作效率，进一步提高印刷电路的制作效率。所述模板最好能够与模板紧贴吸附。
步骤s2中，本发明采用如下两种方案在覆有模板的基板上形成蒙板涂层。
一种方案，将浆状的水溶性物质涂覆或喷印于覆有模板的基板上，干燥，形成蒙板涂层。本方案是先将水溶性物质调配成浆状，浆体的粘稠度根据需要进行调整，含有水分的水溶性物质具有更好的粘附性，使蒙板涂层具有更好地粘附于基板上。
另一种方案，将粉末状的水溶性物质淋洒于覆有模板的基板上，形成蒙板涂层。由于粉末状的水溶性物质本身具有一定的粘附性，直接将粉末状的水溶性物质淋洒于覆有模板的基板上便可以形成蒙板涂层。进一步地，在覆有模板的基板上淋洒粉末状水溶性物质后，于蒸气环境中放置10~60min，取出干燥。含有水分的淀粉或面粉具有更好的粘附性，使蒙板涂层更好地粘附于基板上。
进一步地，步骤s2中，为提高蒙板涂层的干燥速度，将覆有蒙板涂层的基板置于烘箱中干燥。
进一步地，步骤s2中，所述水溶性物质为淀粉或面粉。淀粉或面粉是比较容易获取的水溶性物质，而且淀粉或面粉天然具有粘附性，有利于蒙板涂层的固定。更进一步地，步骤s4中，将经过步骤s2及步骤s3处理的基板用20~50℃的水冲洗，直到蒙板涂层及覆盖于蒙板涂层上金属涂层脱落。
进一步地，步骤s3中，将所述金属辊轧制成金属箔，然后将金属箔通过压延工艺覆盖于基板及步骤s1形成的蒙板涂层上，形成金属涂层。优选地，步骤s3中，所述金属箔经过粗化处理后通过压延工艺覆盖于基板及步骤s3形成的蒙板涂层上，形成金属涂层。
本发明与现有技术相比较有如下有益效果：在覆金属箔前先用具有粘附性的水溶性物质在基板上形成蒙板涂层，然后再往上覆金属箔形成金属涂层。用水冲洗时，水溶性物质将溶解于水中，覆在其上的金属箔也会随着掉落，而水和水溶性物质与金属单质之间不会发生反应，如此一来，金属单质便得以回收，有利于节省金属单质，也有利于环境保护。本发明还在覆蒙板涂层之前预先将设计好的电路打印成为一个模板，所述模板将基板上需要覆金属涂层的地方遮盖，这样便可以快速地在基板上不需要覆金属涂层的地方覆上蒙板涂层，操作简单，提高蒙板涂层的制作效率，进一步提高印刷电路的制作效率。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。
实施例1
一种印刷电路的制作方法，包括如下步骤：
s1.将电路图打印裁剪成相应电路形状的模板，并将该模板叠放于基板上；
s2.将具有粘附性的水溶性物质调配成浆状，涂覆或喷印于步骤s1得到的覆有模板的基板上，在烘箱中干燥，形成蒙板涂层，然后揭下模板；
s3.将所述金属辊轧制成金属箔，然后将金属箔通过压延工艺覆盖于基板及步骤s1形成的蒙板涂层上，形成金属涂层；
s4.用水将步骤s2形成的蒙板涂层及步骤s3形成于蒙板涂层上的金属涂层洗脱。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于，步骤s2中，将粉末状的具有粘附性的水溶性物质均匀淋洒于覆有模板的基板上，形成蒙板涂层，然后揭下模板。其它同实施例1。
实施例3
本实施例与实施例2的区别在于，步骤s2中，将粉末状的具有粘附性的水溶性物质均匀淋洒于覆有模板的基板上，于蒸气环境中放置10~60min，取出置于烘箱中干燥，形成蒙板涂层，然后揭下模板。其它同实施例2。
实施例4
本实施例与上述实施例的区别在于，步骤s4中，将经过步骤s2及步骤s3处理的基板用20~50℃的水冲洗，直到蒙板涂层及覆盖于蒙板涂层上金属涂层脱落。其他同上述实施例。
当然，步骤s3中，也可以采用其他方式在基板及步骤s2形成的蒙板涂层上形成金属涂层，例如电镀等。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。