本发明涉及到线路板制造领域，尤其涉及到一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法。
背景技术：
消费类电子产品，朝着小而精的方向发展，电子产品体积越来越小，但是集成功能越来越多，外形也是五花八门，而柔性电路板柔、薄等特点，能够很好满足电子产品发展的需要。
已有技术的工艺流程：
1.钻导通孔-----利用激光、机械钻导通用的孔；
2.黑孔-----使钻孔后的孔壁，沉积上一层导电碳粉；
3.干膜层压-----覆盖原铜面；
4.曝光-----利用干膜光作用，将需要保护区域干膜硬化；
5.显影-----利用弱碱性药水，将未曝光的区域表面干膜清洗干净（未曝光区域指导通孔区域）；
6.镀铜-----将外露的区域，电镀上一层铜，使上下层导通；
7.褪干膜-----利用强碱性药水，将表面附着的干膜褪掉，得到上下导通半成品；
8.成型-----电镀好的半成品，加工线路；
这种加工目前存在以下几个问题。
a.经过步骤2，孔壁积累一层导电碳粉，再经过步骤5，碱性显影药水，碱性药水对导电碳粉有破坏作用，会减弱导电能力。目前通过电镀工艺参数来弥补。
b．孔越来越小，经过步骤3干膜层压，干膜完全填入孔内，再经过步骤5，干膜不能被完全清洗干净，导致电镀不良；
c．经过步骤5，露出需要电镀的导通孔，由于电镀面积较小，电镀均匀性很差（15±5um），孔盘高度不一，导致线路加工良率低，并且较高的孔盘，精密线路无法加工（线宽30--40um，线距30--40um）。
技术实现要素：
本发明提供一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，它可以解决现有工艺中出现的以上问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，依照下列顺序制作：
s1、钻孔-在预备的电路板上钻出多个导通孔；
s2、黑孔-在钻孔后导通孔的孔壁上沉积一层导电碳粉；
s3、镀铜-将电路板上所有区域全部电镀一层铜；
s4、覆膜-干膜层压，使干膜覆盖电镀后的铜面；
s5、曝光-利用干膜光作用，将需要保护区域干膜硬化；
s6、显影-利用弱碱性药水，将未曝光的区域表面干膜清洗干净；
s7、减铜-使用减铜药水将所电镀的铜面上的铜减掉；
s8、褪膜-利用强碱性药水，将电路板表面附着的干膜褪掉，得到上下导通半成品；
s9、成型-在电镀好的电路板半成品上加工线路。
优选的技术方案，在进行钻孔步骤前，需要进行开料工序，目的是根据工程资料的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成符合工程要求或客户要求的小块板料，包括切板、锔板、磨边；
优选的技术方案，s1钻孔包括以下步骤：
步骤1，根据工程资料，预先设定钻孔机的操作参数，操作参数包括钻孔位置、钻孔的直径大小、钻头的选择、镀铜的厚度、减铜的厚度、覆膜的位置、需要干膜保护的区域、需要褪膜的区域、线路的图形设计；
步骤2，板料移动到钻孔机的钻空工位，钻孔机对板料进行前处理工序，通过检测识别板料是否是合格的板料，如果板料的大小或其他数据不合格，钻孔机报警并且不进行钻孔工作；反之，则根据预设参数进行钻孔工序；
步骤3，钻孔工序完成以后，需要由控制芯片根据之前预设的钻孔参数对钻孔后板料上的导通孔进行合格检测，如果检测板料上的导通孔不合格，则由检测装置报警提示为废料并由移料装置移走；反之，则进行下一步工序。
优选的技术方案，s2黑孔包括：将板料移动到涂墨装置的工位，由控制芯片根据预设参数对板料上导通孔的内壁涂上一层均匀的导电碳粉，并使之附着在导通孔的内壁上。
优选的技术方案，s3镀铜包括：将板料移动到镀铜装置的工位，由控制芯片根据预设参数，将板料进行镀铜处理，将板料所有区域全部镀上一层预定厚度的铜，并由镀铜装置检测板料上所镀铜的厚度是否达到预设的厚度，如果板料上所镀铜的厚度达到预设的厚度，即为合格，则进入下一工序；反之为不合格，做上标记，待返修或作废处理。
优选的技术方案，s4覆膜包括：将镀铜工序之后合格的板料移动到覆膜装置的工位，由覆膜装置根据预设的操作参数对板料进行覆膜工序，并由覆膜装置进行检测覆膜之后板料上的干膜是否放置在预设位置，如果合格，则进行下一步工序。
优选的技术方案，
s5曝光包括：将板料移动到曝光装置工位，对板料上的干膜进行曝光工序，根据预设的操作参数将需要保护区域干膜硬化，使之附着在板料的表面；
s6显影包括：将板料移动到显影装置的工位，对进行过曝光工序的板料进行显影工序，利用化学弱碱性药水，将曝光步骤后板料上未曝光的区域表面的干膜清洗干净，使该区域露出铜层。
优选的技术方案，
s7减铜包括：将板料移动到减铜装置的工位，并使用减铜药水，将非干膜保护区域铜面上的铜减掉一定厚度，需要减掉的铜的厚度根据预设的操作参数进行处理；
s8褪膜包括：利用强碱性药水，将板料上导通孔表面附着的干膜褪掉，使导通孔露出，得到上下导通的电路板半成品。
优选的技术方案，s9成型包括以下步骤：
步骤1，将在电镀好的电路板半成品上加工线路，进行线路制作；在线路制作步骤之后对电路板进行防焊工序处理；
步骤2，依照产品标准进行品质检测，检测电路板成品是否有漏电、短路、断路以及其他各种不良缺陷，超出标准则为次品，并做标识，待返修或作废处理；合格品则进行外观包装，放入库存。
相对于现有技术的有益效果是，本发明的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，使用先全部电镀，再局部减铜的方式，很好解决了原有方案中“a/b/c“的问题，并且现有技术方案，对整个工艺能力有很高提升，并具有以下几个优点：
1.导通孔加工能力由原工艺0.1mm提升至微通孔0.025-0.3mm，微盲孔电镀0.05-0.2mm；
2.原工艺孔盘电镀能力15±5um，线工艺加工能力6±2um；
3.局部电镀产品，线宽线距加工能力，提升至线宽30-40um，线距30-40um。
附图说明
为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的流程示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
如图1所示，本发明的一个实施例是：
一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，依照下列顺序制作：
s1、钻孔-在预备的电路板上钻出多个导通孔；
s2、黑孔-在钻孔后导通孔的孔壁上沉积一层导电碳粉；
s3、镀铜-将电路板上所有区域全部电镀一层铜；
s4、覆膜-干膜层压，使干膜覆盖电镀后的铜面；
s5、曝光-利用干膜光作用，将需要保护区域干膜硬化；
s6、显影-利用弱碱性药水，将未曝光的区域表面干膜清洗干净；
s7、减铜-使用减铜药水将所电镀的铜面上的铜减掉；
s8、褪膜-利用强碱性药水，将电路板表面附着的干膜褪掉，得到上下导通半成品；
s9、成型-在电镀好的电路板半成品上加工线路。
优选的技术方案，在进行钻孔步骤前，需要进行开料工序，目的是根据工程资料的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成符合工程要求或客户要求的小块板料，包括切板、锔板、磨边；
优选的技术方案，s1钻孔包括以下步骤：
步骤1，根据工程资料，预先设定钻孔机的操作参数，操作参数包括钻孔位置、钻孔的直径大小、钻头的选择、镀铜的厚度、减铜的厚度、覆膜的位置、需要干膜保护的区域、需要褪膜的区域、线路的图形设计；
步骤2，板料移动到钻孔机的钻空工位，钻孔机对板料进行前处理工序，通过检测识别板料是否是合格的板料，如果板料的大小或其他数据不合格，钻孔机报警并且不进行钻孔工作；反之，则根据预设参数进行钻孔工序；
步骤3，钻孔工序完成以后，需要由控制芯片根据之前预设的钻孔参数对钻孔后板料上的导通孔进行合格检测，如果检测板料上的导通孔不合格，则由检测装置报警提示为废料并由移料装置移走；反之，则进行下一步工序。
优选的技术方案，s1钻孔步骤中，钻孔方式选用机械钻孔或激光钻孔；当钻孔的孔径小于0.1mm时，钻孔方式选用激光钻孔。
优选的技术方案，s2黑孔包括：将板料移动到涂墨装置的工位，由控制芯片根据预设参数对板料上导通孔的内壁涂上一层均匀的导电碳粉，并使之附着在导通孔的内壁上。
优选的技术方案，s3镀铜包括：将板料移动到镀铜装置的工位，由控制芯片根据预设参数，将板料进行镀铜处理，将板料所有区域全部镀上一层预定厚度的铜，并由镀铜装置检测板料上所镀铜的厚度是否达到预设的厚度，如果板料上所镀铜的厚度达到预设的厚度，即为合格，则进入下一工序；反之为不合格，做上标记，待返修或作废处理。
优选的技术方案，s4覆膜包括：将镀铜工序之后合格的板料移动到覆膜装置的工位，由覆膜装置根据预设的操作参数对板料进行覆膜工序，并由覆膜装置进行检测覆膜之后板料上的干膜是否放置在预设位置，如果合格，则进行下一步工序。
优选的技术方案，
s5曝光包括：将板料移动到曝光装置工位，对板料上的干膜进行曝光工序，根据预设的操作参数将需要保护区域干膜硬化，使之附着在板料的表面；
s6显影包括：将板料移动到显影装置的工位，对进行过曝光工序的板料进行显影工序，利用化学弱碱性药水，将曝光步骤后板料上未曝光的区域表面的干膜清洗干净，使该区域露出铜层。
优选的技术方案，
s7减铜包括：将板料移动到减铜装置的工位，并使用减铜药水，将非干膜保护区域铜面上的铜减掉一定厚度，需要减掉的铜的厚度根据预设的操作参数进行处理；
s8褪膜包括：利用强碱性药水，将板料上导通孔表面附着的干膜褪掉，使导通孔露出，得到上下导通的电路板半成品。
优选的技术方案，s9成型包括以下步骤：
步骤1，将在电镀好的电路板半成品上加工线路，进行线路制作；在线路制作步骤之后对电路板进行防焊工序处理；
步骤2，依照产品标准进行品质检测，检测电路板成品是否有漏电、短路、断路以及其他各种不良缺陷，超出标准则为次品，并做标识，待返修或作废处理；合格品则进行外观包装，放入库存。
本发明的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，使用先全部镀铜，再局部减铜的方式，很好解决了原有方案中出现的问题，并且现有技术方案，对整个工艺能力有很高提升。
与传统图形电镀工艺相比较，本发明具有以下优点：
（1）、与传统图形电镀工艺相比较，本发明可以实现导通孔加工能力由原工艺0.1mm提升至微通孔0.025-0.3mm，微盲孔电镀0.05-0.2mm；
（2）、本发明采用全板镀铜可以解决电镀均匀性的问题，降低孔盘高度，提升线路加工良率，原工艺孔盘电镀能力15±5um，线工艺加工能力6±2um；
（3）、局部电镀产品，线宽线距加工能力，提升至线宽30-40um，线距30-40um。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明以及本发明构思加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。