本发明涉及一种薄板芯板打铆钉治具，具体涉及一种一次压合完成的多层电路板(≥6层)，属于印刷电路板printedcircuitboard（以下简称pcb）行业技术领域。
背景技术：
pcb作为电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，在长达上百年的发展史上，pcb从单层发展到双层，多层板，由于不断地向高精度，高密度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，高速传输，轻量，多层化，薄型发展，由此带动多层薄板的快速发展。
而多层板在pcb行业里常常需要经过的一个流程称为压合，其作用为使多张不同的薄core基板通过半固化片prepreg(以下简称pp)在高温高压下熔化再固化，将各层薄core基板牢牢的结合在一起。但pp在熔化再固化的过程中，由于其本身含有的胶会发生流动，使各层core产生位移而造成层与层之间的错位导致层偏，最终产生电性不良。
为解决这一问题，业界常用的做法有三种，第一种为pin压合，即各层的基板在有pin支撑及固定的过程中去压合，从而可以避免层与层之间错位带来的层偏，减少电性不良，其缺点为生产效率太低，而且成本相对较高，不适宜大量产，此种做法常适用于14层以上的高层板。
第二种方法为热熔合，即在进行压合前，将基板与pp组好后对局部一些位置进行预先通过加热使pp熔化再固化将各层基板粘合在一起。这样压合过程中就不容易滑移从而避免层与层之间错位导致的层偏，但此种作业方式针对薄板core因为局部加热易产生局部变形，在后制程钻孔电镀完成之后易造成孔与导体相连造成的内短电性不良。此种作业方法，生产效率与成本相比适中。
第三种方法为铆钉铆合，即在进行压合前，将基板与pp组好后，通过打铆钉的方式将各层基板固定在一起，这样压合过程中就不容易滑移从而避免层与层之间错位导致的层偏，但因薄板core本身较薄较脆，在打铆钉过程中由于瞬间受到机械外力而造成局部打破，从而起不到很好的固定作用，常常造成层间错位偏移，导致电性不良。此种作业方法，生产效率较高，成本相对较低。
综上，通过开发薄板打铆钉治具改善层偏因此就显得尤为重要。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种新的作业方法以达到改善层偏，提高生产良率，在降低生产成本的同时，也减少了投料生产数量，从而减少污染，利于环境保护。
本发明的技术方案，一种薄板芯板打铆钉治具，包括无铜基板，还包括铆钉孔、槽孔和窗口；所述无铜基板四个边角上均设有铆钉孔，无铜基板每边上设有一个槽孔；所述无铜基板上下两边上分别开有两个窗口，两个侧边上每侧边分别开有一个窗口。
所述铆钉孔的直径为3.175mm。所述槽孔大小为280*187mil。所述窗口为5cm*5cm。
将两块无铜基板进行复合，其中铆钉铆入对应的铆钉孔中，带底座的槽pin上在对应的槽孔中。
所述两块无铜基板的厚度分别为2mm和1mm。
本发明的有益效果：本发明提供的治具在打铆钉时可以起到固定支撑作用，不容易将内层core打破，从而也不会有层偏的现象；此治具使用槽pin定位，整体定位效果较好，作业人员操作时也不会套破pin孔；此种治具使用无铜基板制作，整体重量较轻，作业人员操作方便。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图2是本发明复合结构示意图。
附图标记说明：1、无铜基板；2、铆钉孔；3、槽孔；4、窗口；5、底座的槽pin；6、铆钉。
具体实施方式
如图1所示，一种薄板芯板打铆钉治具，包括无铜基板1，还包括铆钉孔2、槽孔3和窗口4；所述无铜基板1四个边角上均设有铆钉孔2，无铜基板1每边上设有一个槽孔3；所述无铜基板1上下两边上分别开有两个窗口4，两个侧边上每侧边分别开有一个窗口4。
所述铆钉孔2的直径为3.175mm。所述槽孔3大小为280*187mil。所述窗口4为5cm*5cm。
本发明在无铜基板1板角上钻出4个3.175mm的铆钉孔2，目的是预留给两片无铜基板1结合到一起的铆钉孔；再接着在无铜基板1（dummy板）上再冲出4个槽孔3(大小280*187mil)；然后将需要打铆钉的位置通过成型机捞出6个5cm*5cm的窗口4。
如图2所示，将带底座的槽pin5上在槽孔3里，目的是为了在打铆钉6时起到定位固定的作用；接着将板角的四个孔使用铆钉6进行铆合，这样两片无铜基板1就紧紧的结合在一起不会相互晃动。
依本发明可提高产品的良率，提高生产效率，节省生产成本，减少投料生产量，从而减少污染，利于环境保护。