一种PCB印制电路板生产加工方法与流程

本发明涉及pcb生产制作领域，具体是一种pcb印制电路板生产加工方法。

背景技术

现有技术中，化锡药水在全沉锡槽段添加含银的添加剂，形成锡银合金层，含银的目为抑制锡须生长；锡银合金层相较于纯锡层，存在偶发缩锡风险，影响焊锡能力,但纯锡层却无法抑制锡须生长。

现有技术中的化锡产品在锡须控制和焊锡不良问题上时有发生。针对现有技术中的沉锡产品，需要同时解决锡须抑制和焊锡不良问题，既要抑制锡须，也降低缩锡风险，提高化锡产品的焊锡性，成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种pcb印制电路板生产加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种pcb印制电路板生产加工方法，包括如下步骤：

s1：将镀铜后的pcb印制电路板通过uv烘烤炉进行烘烤处理；

s2：将烘烤处理后的pcb印制电路板导入除油槽内，进行除油；

s3：将除油后的pcb印制电路板进行多级水洗处理；

s4：将步骤s3中水洗后的pcb印制电路板导入微蚀槽内进行微蚀处理；

s5：将微蚀处理后的pcb印制电路板进行多级水洗处理；

s6：将步骤s4中水洗后的pcb印制电路板导入预浸槽进行处理；

s7：将预浸槽处理后的pcb印制电路板导入含银沉锡槽内，在pcb印制电路板铜层表面形成锡银合金层；

s8：将pcb印制电路板导入水洗槽内，利用硫脲水洗至少一次；

s9：将经过硫脲水洗后的pcb印制电路板导入纯锡沉锡槽内，在pcb印制电路板锡银合金层表面形成纯锡层；

s10：将pcb印制电路板导入后浸锡槽内处理；

s11：将处理后的pcb印制电路板进行单级水洗，接着，进行多级水洗处理；

s12：将水洗后的pcb印制电路板导入后浸槽内通过后浸剂进行后浸处理，接着，进行两级水洗处理，然后，通过浸锡后浸剂继续对pcb印制电路板进行处理；

s13：将pcb印制电路板进行多级水洗处理，接着，烘干导出，即为pcb印制电路板沉锡产品。

作为本发明进一步的方案：所述pcb印制电路板的镀铜层厚度为0.95～1.5μm。

作为本发明进一步的方案：所述步骤s7中pcb印制电路板铜层表面形成的锡银合金层厚度为0.75～0.85μm。

作为本发明进一步的方案：所述步骤s9中pcb印制电路板锡银合金层表面形成的纯锡层厚度为0.15～0.25μm。

作为本发明进一步的方案：所述步骤s8中，通过两组喷嘴式的硫脲水洗，将表面形成锡银合金层的pcb印制电路板上含银药水清洗干净。

作为本发明进一步的方案：所述步骤s8中采用质量分数为70％的硫脲溶液对pcb印制电路板进行水洗。

作为本发明进一步的方案：所述步骤s7中含银沉锡槽内的药水和步骤s9中纯锡沉锡槽内的药水分别储存在两个独立的暂存槽内。

作为本发明进一步的方案：所述步骤s7中含银沉锡槽内的药水和步骤s9中纯锡沉锡槽内的药水分别通过独立的除铜过滤装置进行除铜处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明方法同时解决了锡须抑制和焊锡不良问题，既能抑制锡须，也降低了缩锡风险，提高了化锡产品的焊锡性；锡银合金层抑制锡须生长，纯锡层对于锡的扩散性有良好的帮助，纯锡层大大降低了焊锡不良风险。

附图说明

图1为本发明生产加工方法流程图；

图2a：传统方法生产的pcb印制电路板锡须监测结果示例一；

图2b：传统方法生产的pcb印制电路板锡须监测结果示例二；

图2c：本发明生产的pcb印制电路板锡须监测结果示例一；

图2d：本发明生产的pcb印制电路板锡须监测结果示例二。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1

一种pcb印制电路板生产加工方法，包括如下步骤：

s1：将镀铜后的pcb印制电路板通过uv烘烤炉进行烘烤处理；

s2：将烘烤处理后的pcb印制电路板导入除油槽内，进行除油；

s3：将除油后的pcb印制电路板进行多级水洗处理；

s4：将步骤s3中水洗后的pcb印制电路板导入微蚀槽内进行微蚀处理；

s5：将微蚀处理后的pcb印制电路板进行多级水洗处理；

s6：将步骤s4中水洗后的pcb印制电路板导入预浸槽进行处理；

s7：将预浸槽处理后的pcb印制电路板导入含银沉锡槽内，在pcb印制电路板铜层表面形成锡银合金层；

s8：将pcb印制电路板导入水洗槽内，利用硫脲水洗至少一次；

s9：将经过硫脲水洗后的pcb印制电路板导入纯锡沉锡槽内，在pcb印制电路板锡银合金层表面形成纯锡层；

s10：将pcb印制电路板导入后浸锡槽内处理；

s11：将处理后的pcb印制电路板进行单级水洗，接着，进行多级水洗处理；

s12：将水洗后的pcb印制电路板导入后浸槽内通过后浸剂进行后浸处理，接着，进行两级水洗处理，然后，通过浸锡后浸剂继续对pcb印制电路板进行处理；

s13：将pcb印制电路板进行多级水洗处理，接着，烘干导出，即为pcb印制电路板沉锡产品。

其中，所述pcb印制电路板的镀铜层厚度为0.95～1.5μm；所述步骤s7中pcb印制电路板铜层表面形成的锡银合金层厚度为0.75～0.85μm；所述步骤s9中pcb印制电路板锡银合金层表面形成的纯锡层厚度为0.15～0.25μm。

所述步骤s8中，通过两组喷嘴式的硫脲水洗，将表面形成锡银合金层的pcb印制电路板上含银药水清洗干净；所述步骤s8中采用质量分数为70％的硫脲溶液对pcb印制电路板进行水洗；所述步骤s7中含银沉锡槽内的药水和步骤s9中纯锡沉锡槽内的药水分别储存在两个独立的暂存槽内。所述步骤s7中含银沉锡槽内的药水和步骤s9中纯锡沉锡槽内的药水分别通过独立的除铜过滤装置进行除铜处理。

1、将沉锡槽进行分段管理，将pcb印制电路板产品浸泡在锡溶液中有效时间的整段槽体等分成两个独立的沉锡槽，分别为含银沉锡槽和纯锡沉锡槽，将抑制锡须生长的含银离子的添加剂只添加在含银沉锡槽中,纯锡沉锡槽不添加银；

2、生产过程中，由于pcb印制电路板生产前进锡槽方向的原故，纯锡沉锡槽的纯锡段容易被含银沉锡槽段带入含银的添加剂破坏，影响锡层的结构。预防上述情况发生，对设备以及生产作业方法进行改良：

a：在含银沉锡槽和纯锡沉锡槽中间增加两组喷嘴式的硫脲水洗，将经过1#锡槽产品的含银药水清洗干净；

b：沉锡槽段二价锡再生系统配备两台，含银沉锡槽和纯锡沉锡槽分别单独进行二价锡再生；

c：除铜运作也同样独立进行操作，防止药水交叉混合；

3、保养时，含银沉锡槽和纯锡沉锡槽的药水分别储存在两个独立的暂存槽内。

对生产后的pcb印制电路板进行焊锡能力测试，焊锡能力为4级，而传统方法生产的pcb印制电路板仅为2级，焊锡能力得到大大提高；

对生产后的pcb印制电路板进行锡须监测，3个月后，本发明生产的pcb印制电路板未见锡须(见图2c、图2d)，传统方法生产的pcb印制电路板上锡须超过50μm(见图2a、图2b)。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。