本发明涉及表面贴装技术领域。
背景技术：
目前在SMT表面贴装技术领域中，PCBA(焊接电路板、板卡或主板)的品质重要管控环节为SMT的印刷工站，可以说印刷工站是整个SMT生产流程的第一工序，也是最重要的一个工序。PCB(印刷电路板)印刷品质的好坏直接影响着PCBA的焊接品质，从而关系着整个SMT的生产良率问题，生产良率低下，效率就低，品质不好，客户不满意，就没有订单，关系着公司的利益。
在生产单位，品质是一个公司的命脉，也是赖以生存的生命线。这样，PCB印刷工站就尤为重要。然而，当PCB印刷不良的时候，如何进行有效的处理、如何正确的进行不良维修是非常关键的问题。
下面先举几个PCB印刷不良的例子，图1、图2和图3为PCB印刷不良的图示。此不良是通过SPI(Solder Paste Inspection，锡膏印刷光学检查)检查所得到的不良画面(短路、少锡、偏位)，当出现此画面时，SPI就会自动判定为失效(Fail)。
现在的工厂大部分在PCB印刷不良之后，都没有很好的方法进行管控，会造成诸多PCB发生不良。
技术实现要素：
本发明为解决SPI不良维修的技术问题。为此，本发明提供一种解决SPI不良的维修方法，它具有解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本的优点。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案。
提供一种解决SPI不良的维修方法，包含步骤：
对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法。
所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作；
所述第一类操作针对少锡问题，执行重新印刷操作；
所述第二类操作针对非BGA(球形阵列排布芯片)短路，执行用探针修复；
所述第三类操作针对BGA短路、多锡、偏位超出1/3PAD宽度、异物的一种或多种，执行洗板操作，洗板后重新进入印刷环节；
所述第四类操作针对除第一、二、三类以外的情况，执行上报问题操作。
所述第一类操作、第二类操作完毕后执行SPI测试及重点目检，通过后流向贴装环节，不通过的进行洗板，洗板后进入印刷环节。
本发明实施例的有益效果：能适用于所有PCBA的板卡，有效的解决了因为SPI检测出的PCB印刷不良，通过方法的设计，解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。不仅可以节约了大量成本资源，还有效地加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来很好的经济效益。
根据目前的情况，找到问题所在，通过设计制定SPI不良的维修流程，就可以解决PCB印刷不良的问题。
此发明的导入，节约了大量成本。不仅从产能上可以达到提升，而且还从人力上降低了成本，不良率低了，维修也就少了，成本自然就得到了提升。
附图说明
图1～图3是PCB印刷不良示图。
图4是实施例1的工作流程图。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种解决SPI不良的维修方法，包含步骤：
对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过(PASS)进入贴装环节，对于SPI测试不通过的(FAIL)，执行层别维修方法。
所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作；
所述第一类操作针对少锡问题，执行重新印刷操作；少锡是指SPI检查测试值V≤20％或H≤40％。
所述第二类操作针对非BGA(球形阵列排布芯片)短路，执行用探针修复；
所述第三类操作针对BGA短路、多锡、偏位超出1/3PAD宽度、异物的一种或多种，执行洗板操作，洗板后重新进入印刷环节；多锡是指SPI检查测试值V≥140％或H≥160％。
所述第四类操作针对除第一、二、三类以外的情况，执行上报问题操作。上报问题操作包括通知工程师，工程师根据上报信息调整印刷机等。
所述第一类操作、第二类操作完毕后执行SPI测试及重点目检，通过(OK)后流向贴装环节，不通过(NG)的进行洗板，洗板后进入印刷环节。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。