壳体、电子装置及壳体的制造方法与流程

文档序号:15686788发布日期:2018-10-16 21:08阅读:145来源:国知局

本申请涉及电子装置领域,特别是涉及壳体、电子装置及壳体的制造方法。



背景技术:

电子装置的玻璃壳体采用玻璃热弯方法进行制造时,四角处的玻璃容易被挤压,使用过程中容易造成开裂。



技术实现要素:

本申请一实施例提供一种壳体、电子装置及壳体的制造方法,以解决玻璃壳体的四角处热弯时被挤压而容易开裂的问题。

一种壳体,包括玻璃主体和角部,所述玻璃主体包括平板部和由平板部的各个边缘弯折延伸的侧边部,相邻两个侧边部之间形成间隙,所述角部填充所述间隙。

上述壳体,相邻两个侧边部之间存在间隙,避免了热弯时角处的玻璃被挤压,采用另外制作的角部填充间隙,实现了壳体的整体性,并增加壳体的抗摔能力。

在其中一个实施例中,还包括连接部,所述连接部设置在平板部和侧边部两者的至少一个的内表面上,并连接相邻的两个角部。连接部增大了角部与壳体内表面的贴合面积,使得角部与壳体的粘接更紧密,且连接部增强了壳体的抗摔能力。

在其中一个实施例中,还包括以下任意一种方案:

所述连接部的截面为一字型,贴合在平板部或侧边部的内表面上;

所述连接部的截面为l形,同时贴合在平板部和侧边部的内表面上;

所述连接部的截面为u形,同时贴合在平板部和侧边部的内表面上,且充满平板部的内表面。

在其中一个实施例中,所述平板部的各角形成缺口,并具有第一切面和第二切面,每一所述缺口与相应一间隙连通,第一切面与一个侧边部的端面齐平,第二切面与另一个侧边部的端面齐平,所述角部同时填充所述间隙和缺口。

在其中一个实施例中,还包括以下任意一种方案:

平板部和侧边部之间垂直或呈钝角,且平滑过渡;

第一切面与第二切面之间垂直或呈钝角;

还包括设置在平板部和侧边部两者的至少一个的内表面上,并连接相邻的两个角部的连接部,所述角部和连接部采用透明的高分子材料一体成型。

在其中一个实施例中,所述角部包括相互连接的扇形板和弧形板,所述扇形板填充所述缺口,所述弧形板平滑过渡连接相邻的两个所述侧边部并填充所述间隙。

在其中一个实施例中,所述扇形板包括第一侧面、第二侧面、内表面和外表面,所述第一侧面与第一切面贴合,所述第二侧面与第二切面贴合,所述扇形板的外表面与平板部的外表面平齐。

在其中一个实施例中,所述弧形板包括第三侧面、第四侧面、内弧面和外弧面,所述第三侧面与一个侧边部的端面贴合,所述第四侧面与另一个侧边部的端面贴合,且弧形板的外弧面与侧边部的外表面之间平滑过渡。

一种电子装置,所述电子装置包括所述壳体。

一种壳体的制造方法,包括以下步骤:

步骤a,提供平板玻璃,并切除平板玻璃的各角;

步骤b,热弯平板玻璃的各个边缘,得到具有平板部和侧边部的玻璃主体,相邻侧边部具有间隙;

步骤c,采用透明的高分子材料填充所述间隙形成角部。

上述壳体的制造方法,首先将平板玻璃的四角处挖去,热弯时避免了角处的玻璃被挤压,采用另外制作的角部填充间隙,实现了壳体的整体性,并增加壳体的抗摔能力。

在其中一个实施例中,平板玻璃的各角被切除时形成相互连接的第一切面和第二切面,热弯平板玻璃的各个边缘时,热弯线与第一切面、第二切面的连接处间隔设置。

在其中一个实施例中,将玻璃主体放入模具,并注入熔融态的透明高分子材料填充所述间隙以形成角部,同时还覆盖平板部和/或侧边部的内表面以形成连接部。

在其中一个实施例中,将透明的高分子材料在模具中注塑成型,得到与玻璃主体配合的角部和连接于相邻角部之间的连接部,将角部和连接部通过点胶或热压方式粘接到玻璃主体上。

在其中一个实施例中,形成角部后还包括打磨和表面镀层处理的步骤。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例提供的壳体的三维示意图;

图2为图1所示壳体的a部放大示意图,其中连接部与角部的边缘连接;

图3为图1所示壳体的a部放大示意图,其中连接部与角部的内表面连接;

图4为图1所示壳体的背部三维图;

图5为图1所示壳体的平板部和侧边部热弯之前的示意图;

图6为图1所示壳体的平板部和侧边部的三维视图;

图7为图6的b部放大示意图;

图8为图1所示壳体的角部和连接部示意图;

图9为图8的c部放大示意图,其中,连接部与角部的边缘连接,连接部的截面为l形;

图10为另一实施例中对应图8的c部结构的放大示意图,其中,连接部与角部的弧形板的边缘连接,连接部的截面为一字型;

图11为又一实施例中对应图8的c部结构的放大示意图,其中,连接部与角部的扇形板的边缘连接,连接部的截面为一字型;

图12为图8所示结构的另一视角的三维示意图;

图13为图12的d部放大示意图;

图14为一实施例提供的电子装置背面示意图;

图15为图14所示电子装置的i-i向剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

作为在此使用的“电子装置”包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器,以及/或另一电子装置的)无线接口接收/发送通信信号的装置。电子装置的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

如图1和图4所示,本申请一实施例以手机壳体为例对壳体做具体描述。本实施例中,手机壳体包括方形的平板部100、侧边部200和角部300。平板部100、侧边部200的材质为玻璃,角部300的材质为透明的高分子材料。侧边部200围设在平板部100的四周。相邻两个侧边部200之间存在间隙410(示出在图7中),且平板部100的四角的玻璃被切除,存在缺口400(如图6所示)。所述角部300填充间隙410和缺口400。

因玻璃热弯后四角处被严重挤压,强度较低,使用过程中容易导致开裂,本实施例采用四角被切割的玻璃进行热弯,避免了四角的玻璃被挤压的情况。所述角部300填充间隙410和缺口400,使得平板部100为四角被补充的完整的平板,以及使得侧边部200为间隙410被补充连续的侧边。所述角部300为透明的高分子材料,可以为聚碳酸酯(pc塑料)、亚克力或环氧树脂等,使得角部300的透明度与玻璃壳体的透明度相似,填补缺口400和间隙410的同时也增加了壳体的强度,使壳体不易被摔碎。

如图5至图7所示,在一实施例中,玻璃热弯之前先将四角处的玻璃切割,得到如图5所示的结构,沿热弯线130热弯,得到如图6所示结构,侧边部200与平板部100之间垂直或呈钝角,且平滑过渡。图7为图6所示结构的b部放大示意图。如图6和图7所示,平板部100的四角均被切割,形成缺口400,相邻侧边部200之间存在间隙410,每一个缺口400均与相应的一个间隙410连通。以平板部100的被切割的其中一个角为例,包括第一切面110和第二切面120。第一切面110和第二切面120可以垂直或呈钝角,或者第一切面110和第二切面120之间可以平滑过渡。第一切面110与一侧边部200的端面平齐,第二切面120与另一侧边部200的端面平齐,两侧边部200之间形成所述间隙410。

如图2和图4所示,在一实施例中,所述角部300包括相互连接的扇形板310和弧形板320,所述扇形板310填充位于平板部100的四角的缺口400,所述弧形板320平滑过渡连接相邻的两个侧边部200并填充所述间隙410。如图2和图4所示,角部300的厚度等于热弯玻璃的厚度,扇形板310的内表面与平板部100的内表面平齐,扇形板310的外表面与平板部100的外表面平齐;弧形板320的外弧面与内弧面平行,且分别与侧边部200外表面和内表面之间平滑过渡。

如图10所示,在一实施例中,所述扇形板310包括第一侧面311、第二侧面312、内表面和外表面。第一侧面311和第二侧面312垂直或呈钝角,或者在别的实施例中,第一侧面311和第二侧面312之间平滑过渡,没有明确的界限,可以视为一个曲面。图1为从壳体的内表面观察壳体的示意图,图4为从壳体的外表面观察壳体的示意图。如图1和图4所示,角部300在装配状态下,第一侧面311与第一切面110贴合,第二侧面312与第二切面120贴合,扇形板310的内表面、外表面分别与平板部100的内表面、外表面平齐。如图10所示,所述弧形板320位于扇形板310的弧状边缘上,且所述弧形板320的弧度与扇形板310的扇形的弧度契合。弧形板320包括第三侧面321、第四侧面322、内弧面和外弧面。图1和图4所示,角部300在装配状态下,所述第三侧面321与侧边部200的端面贴合,所述第四侧面322与另一侧边部200的端面贴合,且弧形板320的外弧面与侧边部200的外表面之间平滑过渡。

如图1和图8所示,在一实施例中,相邻的角部300之间设有连接部500。所述连接部500的材质与角部300相同,与角部300为一体成型。所述连接部500为条状物,连接于相邻的角部300之间。如图2所示,连接部500与扇形板310的边缘和弧形板320的边缘连接。在其它实施例中,如图3所示,角部300的扇形板310和弧形板320内表面上均充满了连接部500,而不仅仅如图2所示的只是边缘部位与连接部500连接。图8为连接部500与角部300连接的示意图,图9为图8中c部结构的放大示意图。如图2和图9所示,连接部500的截面为l形,一部分贴合在平板部100的内表面上,另一部分贴合在侧边部200的内表面上,且连接部500位于平板部100的内表面上的部分同时覆盖在扇形板310的部分内表面和平板部100的部分内表面上。如图10所示,在另一实施例中,连接部500的截面为“一”字型,贴合在侧边部200的内表面上。如图11所示,在又一实施例中,连接部500的截面为“一”字型,贴合在平板部100的内表面上。在其它实施例中,连接部500的截面为u字型,贴合在平板部100和侧边部200的内表面上,且连接部500与壳体的所有内表面均贴合。连接部500和角部300作为一个整体,与平板部100和侧边部200之间的接触面积较大,连接牢固。

如图14和图15所示,在一实施例中,本申请还提供一种电子装置,所述电子装置的后壳为所述壳体,所述壳体直接与显示屏组件600连接,所述壳体取代后盖板与中框结构,使得电子装置的结构简单且易组装。

在一实施例中,一种壳体的制造方法,包括以下步骤:

步骤a,提供平板玻璃,并切除平板玻璃的各角;

步骤b,热弯平板玻璃的各个边缘,得到具有平板部100和侧边部200的玻璃主体,相邻侧边部200之间具有间隙410;

步骤c,采用透明的高分子材料填充所述间隙410形成角部300。

如图5所示,在一实施例中,所述步骤a包括,在平板玻璃坯上根据壳体尺寸确定热弯线130,所述热弯线130为方形,热弯线130以内的部分的尺寸与平板部100的尺寸相同,热弯线130以外的部分则会被加工成为侧边部200。将平板玻璃进行cnc加工,切除平板玻璃坯的四角的部分,且热弯线130内的至少部分玻璃被切除,即热弯线130的角部被切除,形成相互连接的第一切面110和第二切面120,使得热弯后得到的壳体的平板部100的四角形成所述缺口400,相邻的侧边部200之间形成所述间隙410。

如图6所示,在一实施例中,所述步骤b包括,将切除四角的平板玻璃按照热弯线130进行热弯,得到有缺口400和间隙410的玻璃主体。玻璃主体包括四角被切割的平板部100和四条相互之间不连续的侧边部200。所述侧边部200垂直于平板部100,或侧边部200与平板部100之间呈钝角。在一实施例中,侧边部200可以代替中框直接与手机的显示屏组件600结合,使得手机外壳结构简单且易组装。

如图1和图4所示,在一实施例中,所述步骤c包括,制作模具,包括相互配合的上模和下模,上下合模后,模具里的空腔的形状与手机壳体的形状相同,且与侧边部200配合处的空腔的厚度略大于侧边部200的厚度,和/或与平板部100配合处的空腔的厚度略大于平板部100的厚度,使得相邻的角部300之间通过贴合在侧边部200和/或平板部100的内表面上的连接部500连接。将步骤b中得到的玻璃主体放入模具中,合模,注入熔融态的透明高分子材料,使得高分子材料充满玻璃主体的四角位置,以及侧边部200的内表面和/或平板部100的内表面,得到缺口400和间隙410被角部300填充且侧边部200和/或平板部100的内表面粘贴连接部500的壳体。

如图1和图4所示,在另一实施例中,所述步骤c包括,制作模具,包括相互配合的上模和下模,上下合模后,模具里设有四个角部空腔,形状以及相互之间的距离与手机壳体的角部相同,相邻的角部空腔之间连通。将透明的高分子材料在合模的模具中注塑成型,得到与缺口400和间隙410配合的角部300和连接于相邻角部300之间的连接部500。将角部300和连接部500通过点胶或热压方式粘接到四角有缺口400和间隙410的壳体上,使得角部300填充缺口400和间隙410,连接部500贴合在平板部100和/或侧边部200的内表面上。

在一实施例中,将步骤c得到的壳体进行去飞边、切割以及打磨得到尺寸符合要求的壳体。根据需要,将壳体的内表面进行表面镀层处理,制得符合颜色、尺寸及手感要求的手机壳体。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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