本发明涉及线路板生产领域，特别是涉一种厚铜基板上形成线路的工艺。
背景技术：
近年来，随着无线通讯、光纤通信、高性能电子计算机、高速数据网络产品不断发展，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，发展高频化、高速化的pcb以及天线射频pcb产品成为必然的趋势，而这类pcb产品由于长期运行，散热一直是个需要迫切解决的问题，而解决散热得问题是需要用到厚铜铜基，铜越厚，散热效果越好，但是针对12oz(含)以上的厚铜铜基上要制作线路出来，若采用常规的蚀刻工艺，由于铜较厚，蚀刻液难以进入，水池效应明显，尤其当焊盘和孔之间的间距很小的情况下，缺乏补偿空间，产品质量问题凸显。
技术实现要素：
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可替代传统蚀刻工艺，在厚铜基板上形成线路的新工艺。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种厚铜基板上形成线路的工艺，包括以下步骤：
s1.按照线路的图形制作锣带资料；
s2.根据锣带资料，对厚铜基板的铜层逐次往下进行控深锣出凹槽，直至铜层余下1oz的厚度；
s3.控深锣掉线路之间的有铜层，在厚铜基板的基材上形成铜箔线路图形；
s4.锣完后清洗板上残留的铜屑。
进一步，步骤s2中，所述对厚铜基板的铜层逐次往下进行控深锣出凹槽，直至铜层余下1oz的厚度。
进一步，步骤s2中，每次对厚铜基板的铜层往下控深锣的深度为1oz。
进一步，步骤s4中，用氨水清洗板上残留的铜屑。
本发明的有益效果是：本发明采用控深锣的方式在厚铜基板上锣出线路，工艺简单，容易实现，有效解决了常规蚀刻带来的问题。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。
本发明提供的一种厚铜基板上形成线路的工艺，尤其适用于厚度在12oz或12oz以上的厚铜基板上制作线路，该工艺包括以下步骤：
s1.按照线路的图形制作锣带资料；
s2.根据锣带资料，对厚铜基板的铜层逐次往下进行控深锣出凹槽，直至铜层余下1oz的厚度，具体地说，每次对厚铜基板的铜层往下控深锣的深度为1oz；
s3.控深锣掉线路之间的有铜层，在厚铜基板的基材上形成铜箔线路图形；
s4.锣完后用氨水清洗板上残留的铜屑。
本发明采用控深锣的方式在厚铜基板上锣出线路，工艺简单，容易实现，有效解决了常规蚀刻带来的问题。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。