本发明涉及线路板加工领域,特别是一种线路板镀金工艺。
背景技术:
伴随着ic的集成度越来越高,ic脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给smt的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金加沉金工艺即能满足贴片可焊性需求,又能提升线路板使用寿命。
目前采用贴干膜的方式进行镀金,但是步骤繁琐,贴上干膜后还需要退膜,生产效率不高,且容易因渗金导致再次重工风险。
技术实现要素:
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此,本发明提出一种线路板镀金工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种线路板镀金工艺,包括以下步骤:前处理-贴蓝胶-激光切割开窗-蓝胶开窗-返压-镀金。
作为上述技术方案的改进,所述前处理步骤包括微蚀与喷砂。
作为上述技术方案的进一步改进,所述返压步骤包括热压。
进一步,所述蓝胶开窗包括通过人工把需要镀金的区域进行开窗。
进一步,所述蓝胶开窗包括通过人工把需要镀金的区域进行开窗。
本发明的有益效果是:一种线路板镀金工艺,包括以下步骤:前处理-贴蓝胶-激光切割开窗-蓝胶开窗-返压-镀金。完全改变以往利用干膜进行镀金处理的步骤,减少干膜和退膜二个工序,节约了程序,同时避免因渗金导致再次重工风险,减少跨部门生产,提升生产效率。
具体实施方式
本发明的一种线路板镀金工艺,包括以下步骤:前处理-贴蓝胶-激光切割开窗-蓝胶开窗-返压-镀金。
作为上述技术方案的改进,所述前处理步骤包括微蚀与喷砂。
作为上述技术方案的进一步改进,所述返压步骤包括热压。
进一步,所述蓝胶开窗包括通过人工把需要镀金的区域进行开窗。
进一步,所述蓝胶开窗包括通过人工把需要镀金的区域进行开窗。
工作时,完全改变以往利用干膜进行镀金处理的步骤,减少干膜和退膜二个工序,节约了程序,同时避免因渗金导致再次重工风险,减少跨部门生产,提升生产效率。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在
本技术:
权利要求所限定的范围内。