一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺的制作方法

本发明涉及一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，属于印刷线路板加工技术领域。

背景技术：

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高，其中高密度互联、细线路印刷线路板的市场需求会越来越多，这类产品的优点为尺寸小、传输信号快等特点。

一般印刷线路板都会有机械钻通孔然后通过镀铜连接内外层的工艺，客户都有孔铜厚度的管控要求，而上面提到的高密度互联、细线路等印刷线路板的线路部分，线宽、线距更小，布局更为密集，所以要求面铜不能太厚，否则线路曝光和蚀刻的生产难度很大，品质得不到管控。很多印刷线路板生产厂家为了解决这一难点，在电镀后、线路曝光生产前增加了一些减铜的流程，一般有砂带研磨机械方式减铜，利用砂带高转速将板子表面的铜打磨掉，以达减铜的目的，但是这种方式不适合薄板生产，会产生非常大的涨缩形变。另一种是利用硫酸、双氧水等药水和铜离子反应的化学方式减铜，这种方式不管厚板、薄板都能生产，但是减表层面铜的同时，机械钻孔的孔铜也会同步减少，会有达不到客户孔铜厚度要求的风险。

技术实现要素：

本发明的目的是为了克服现有技术中存在的不足，提供了一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺。

本发明采用如下技术方案：一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，包括如下步骤：

（1）制备若干个印刷线路内层芯板，所述印刷线路内层芯板从上到下包括：上铜箔层、芯板和下铜箔层；

（2）取若干个半固化片和铜箔备用；

（3）按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板；

（4）在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；

（5）在印刷线路板上进行压干膜后影像曝光，曝光后干膜只覆盖于机械通孔位置上；

（6）将印刷线路板进行化学减铜达到表面要求厚度；

（7）将印刷线路板上走去膜线，去掉表面覆盖的干膜；

（8）将去掉干膜的印刷线路板做正常线路的影像曝光。

进一步的，所述干膜为聚乙烯保护膜。

进一步的，所述干膜覆盖机械通孔时，干膜大于机械孔边缘0.1mm。

本发明制备方法简单，步骤易于操作，在减少印刷线路板表层铜厚度的同时，而保证机械钻孔的孔铜不被减少，利于线路曝光和蚀刻的生产，提升了产品良率。

附图说明

图1-图6为本发明的步骤操作示意图。

附图标记：第一印刷线路内层芯板1、第二印刷线路内层芯板2、第一铜箔层3、第二铜箔层4、第一半固化片5、第二半固化片6、第三半固化片7。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的描述。

如图1-图6所示，一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，包括如下步骤：

（1）制作两张印刷线路内层芯板，第一印刷线路内层芯板1、第二印刷线路内层芯板2、如下图一：印刷线路内层芯板从上到下包括：上铜箔层、芯板和下铜箔层，如图1所示；

（2）准备三张半固化片、第一半固化片5、第二半固化片6、第三半固化片7和两张铜箔，第一铜箔层3、第二铜箔层4备用；

（3）按第一铜箔层3、第一半固化片5、第一印刷线路内层芯板1、第二半固化片6、第二印刷线路内层芯板2、第三半固化片7、第二铜箔4的层序叠合，然后进行压合成半成品的印刷线路板，如图2所示；

（4）在半成品的印刷线路板进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理，电镀后的第一铜箔层3和第二铜箔层4的铜厚为0.05mm，如图3所示；

（5）在电镀铜后的板子上压干膜、影像曝光，曝光后干膜只是覆盖机械钻孔的位置，其它位置全部套开，干膜覆盖大小单边比机械钻孔至少大于0.1mm，如图4所示；

（6）将曝光后的板子进行化学方式减铜到0.038mm，如图5所示；

（7）将减铜后的板子走去膜线去除掉板面上的干膜，如图6所示；

（8）将去掉干膜的印刷线路板做正常线路的影像曝光，将去膜后的印刷线路板正常做线路影像曝光，然后依各产品流程正常生产。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，首先制备若干个印刷线路内层芯板，按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板，在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；压干膜后影像曝光，曝光后干膜只覆盖于机械通孔位置上。本发明制备方法简单，步骤易于操作，在减少印刷线路板表层铜厚度的同时，而保证机械钻孔的孔铜不被减少，利于线路曝光和蚀刻的生产，提升了产品良率。

技术研发人员：华福德;张志敏
受保护的技术使用者：高德（江苏）电子科技有限公司
技术研发日：2018.10.19
技术公布日：2019.01.18