一种汽车电控用ECU制造工艺的制作方法

本发明涉及一种汽车电控工艺，具体是一种汽车电控用ecu制造工艺。

背景技术：

ecu由微机和外围电路组成。而微机就是在一块芯片上集成了微处理器（cpu），存储器和输入／输出接口的单元。ecu的主要部分是微机，而核心部件是cpu；随着汽车电子自动化程度的越来越高，汽车零部件中也出现了越来越多的ecu参与其中，线路之间复杂程度也急剧增加。为了使电路简单化，精细化，小型化，汽车电子中引进了can总线来解决这个问题；汽车厂等用户对车用ecu提出了很多严格的要求，例如减小体积，减轻重量，品质和成本要求高等等。

技术实现要素：

针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种能够实现汽车电控用ecu制造过程进行检测与制造的一套完整工艺的汽车电控用ecu制造工艺。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种汽车电控用ecu制造工艺，主要包括部件进厂检查、涂布与贴片、再流焊、波峰焊上锡、部件的组装、电路的调整与检查、封装、筛选、最终检查和安装支架与外观检查十个步骤。

作为本发明进一步的改进方案：所述部件进厂检查：部件进厂检查是指对ic块、晶体管、二极管等半导体部件，电阻、电容器、插头座、印刷电路板等电气部件，还有壳体、铭牌等进厂的部件首先进行的检查，检查其是否为所规定的部件、外观上有否伤痕等；对半导体部件，在装有空调的房间里，利用lsi检测仪、晶体管检测仪等进行全自动检测；在检查半导体部件时，按需要进行高温试验及热冲击试验。

作为本发明进一步的改进方案：所述涂布与贴片：采用表面安装工艺时，主要设备有三大类，第1、2类是涂布设备、贴片设备；涂布的材料为粘合剂与焊膏；在研究与试制时，最简单的涂布方法是手工；贴片设备一般称为贴片机，贴片机主要由材料储运装置、工作台、贴片头和控制系统构成。

作为本发明进一步的改进方案：所述再流焊：采用表面安装工艺时，上锡可以分为印刷线路板部件表面的再流焊上锡与锡焊面的波峰焊上锡；再流焊的作业内容包括涂焊膏、贴片、贴lsi、焊接与外观检查；涂焊膏时，很重要的问题是保证焊膏的涂敷量要一定量，为填充焊位间隙焊料质量的2倍；此外，在开始操作时以及更换批次时，还要进行检验性试加工，对上锡条件进行修正，以保证焊锡量达到规定的要求。

作为本发明进一步的改进方案：所述波峰焊上锡：该技术改用是双波峰焊方式，双波峰焊中的第1波峰较窄，流速高，产生紊流能够驱除气体，克服屏蔽效应；而第2波峰宽而缓慢，能够除去过剩焊料，减少桥接。

作为本发明进一步的改进方案：所述部件的组装：对难以自动插入的部件，例如插座、混合等，可采用机械手进行组装；利用传送带将组装了所有部件的印刷电路板输送到焊接机上进行上锡。

作为本发明进一步的改进方案：所述电路的调整与检查：采用自动检查装置，利用其上的多个探针触压到印刷电路板反面布图的主要部分，检查电路的特性；多个部件的集成误差将集中到几个调整部位；从自动检查装置中会输出电阻值，操作者观察到此数值，装上相应的电阻，工作便完成；采用可变电阻时，调整比较简单。

作为本发明进一步的改进方案：所述封装：装上罩壳，加以封装；贴上与发运地、型号相应的标签。

作为本发明进一步的改进方案：所述筛选：半导体属于具有初期故障趋向的材料，因此，采用具有这种特性的部件构成的ecu也具有同样的趋向。按规定的时间使ecu在高温下连续工作，进行筛选；电子元件采用普通的老化条件，汽车用ecu采用非常严酷的条件进行老化；在老化过程中监测特性值来判断ecu好坏的。

作为本发明进一步的改进方案：所述最终检查：为了判断ecu的性能是否满足要求，还要分为3个步骤对ecu进行检查，即低温检查、高温检查及常温检查；将温度分为3个阶段的目的是提高检测精度；经这些检查合格的即为产品。

作为本发明进一步的改进方案：所述安装支架与外观检查：装好各种支架，将ecu安装在汽车上；同时对ecu进行外观检查，至此ecu完成全部制造工艺过程。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明汽车电控用ecu制造工艺主要包括部件进厂检查、涂布与贴片、再流焊、波峰焊上锡、部件的组装、电路的调整与检查、封装、筛选、最终检查和安装支架与外观检查十个步骤，依次在多个工位上，通过人工和焊接机的配合装配、焊接以及多次检测，这样可提高安装效率、安装简单方便、方便检测、减少不良率、降低生产成本。

附图说明

图1为汽车电控用ecu制造工艺流；

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

请参阅图1，本实施例提供了一种汽车电控用ecu制造工艺，主要包括部件进厂检查、涂布与贴片、再流焊、波峰焊上锡、部件的组装、电路的调整与检查、封装、筛选、最终检查和安装支架与外观检查十个步骤；

a、部件进厂检查：部件进厂检查是指对ic块、晶体管、二极管等半导体部件，电阻、电容器、插头座、印刷电路板等电气部件，还有壳体、铭牌等进厂的部件首先进行的检查，检查其是否为所规定的部件、外观上有否伤痕等；对半导体部件，在装有空调的房间里，利用lsi检测仪、晶体管检测仪等进行全自动检测；在检查半导体部件时，按需要进行高温试验及热冲击试验；

b、涂布与贴片：采用表面安装工艺时，主要设备有三大类，第1、2类是涂布设备、贴片设备；涂布的材料为粘合剂与焊膏；在研究与试制时，最简单的涂布方法是手工；贴片设备一般称为贴片机，贴片机主要由材料储运装置、工作台、贴片头和控制系统构成；

c、再流焊：采用表面安装工艺时，上锡可以分为印刷线路板部件表面的再流焊上锡与锡焊面的波峰焊上锡；再流焊的作业内容包括涂焊膏、贴片、贴lsi、焊接与外观检查；涂焊膏时，很重要的问题是保证焊膏的涂敷量要一定量，为填充焊位间隙焊料质量的2倍；此外，在开始操作时以及更换批次时，还要进行检验性试加工，对上锡条件进行修正，以保证焊锡量达到规定的要求；

d、波峰焊上锡：该技术改用是双波峰焊方式，双波峰焊中的第1波峰较窄，流速高，产生紊流能够驱除气体，克服屏蔽效应；而第2波峰宽而缓慢，能够除去过剩焊料，减少桥接；

e、部件的组装：对难以自动插入的部件，例如插座、混合等，可采用机械手进行组装；利用传送带将组装了所有部件的印刷电路板输送到焊接机上进行上锡；

f、电路的调整与检查：采用自动检查装置，利用其上的多个探针触压到印刷电路板反面布图的主要部分，检查电路的特性；多个部件的集成误差将集中到几个调整部位；从自动检查装置中会输出电阻值，操作者观察到此数值，装上相应的电阻，工作便完成；采用可变电阻时，调整比较简单；

g、封装：装上罩壳，加以封装；贴上与发运地、型号相应的标签；

h、筛选：半导体属于具有初期故障趋向的材料，因此，采用具有这种特性的部件构成的ecu也具有同样的趋向。按规定的时间使ecu在高温下连续工作，进行筛选；电子元件采用普通的老化条件，汽车用ecu采用非常严酷的条件进行老化；在老化过程中监测特性值来判断ecu好坏的；

i、最终检查：为了判断ecu的性能是否满足要求，还要分为3个步骤对ecu进行检查，即低温检查、高温检查及常温检查；将温度分为3个阶段的目的是提高检测精度；经这些检查合格的即为产品；

j、安装支架与外观检查：装好各种支架，将ecu安装在汽车上；同时对ecu进行外观检查，至此ecu完成全部制造工艺过程。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。