本实用新型涉及贴片机领域，具体涉及一种SMT接料胶带。
背景技术：
松下等贴片机在SMT生产贴装过程中，为实现生产不停机，提高产能。用带有位置设定的接料带连接，连接后为使机器的感应器，感应到有连接头，所以用胶带遮光。将SMT料盘的齿轮传动孔遮盖，旧的遮盖方式是用胶带100直接定位粘贴，这样因胶带有溢胶或翘起，容易卡在送料器的卡槽盖上或送料槽，致使设备生产停机，如图1所示。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种SMT接料胶带，在SMT贴片过程中实现连续不停机生产，及带状产品包料的连续生产，通过使用本实用新型的胶带，提高带状及卷盘状，产品的连接，及物料连续传送使更换及装载新物料，实现生产不停机。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种SMT接料胶带，包括延伸部、粘贴层以及离型纸定位部，所述离型纸定位部与延伸部之间设置一个折边；
延伸部中间设置一无胶层，所述无胶层设置于延伸部与粘贴层之间，粘贴层垂直于无胶层设置；所述离型纸定位部覆盖在粘贴层的外部，并且离型纸定位部的底部伸出于粘贴层的外侧端。
作为优选的技术方案，所述延伸部的传送部分设置有渐变的斜角。
本实用新型的有益效果是：1、由原来的有胶粘贴改为无胶，将胶水部分覆盖或去除掉胶水，通过无胶遮盖，实现感应器识别且能避免胶水溢胶造成的料带传送不畅情况；
2、传送部分设计有渐变的斜角防止卡料；
3、折边的离型纸实现定位准确粘贴。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中料带与胶带的粘贴结构示意图；
图2为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图2所示，包括延伸部3、粘贴层5以及离型纸定位部1，所述离型纸定位部1与延伸部3之间设置一个折边6；
延伸部3中间设置一无胶层2，所述无胶层2设置于延伸部3与粘贴层5之间，粘贴层5垂直于无胶层2设置；所述离型纸定位部1覆盖在粘贴层5的外部，并且离型纸定位部1的底部伸出于粘贴层5的外侧端，延伸部3的传送部分设置有渐变的斜角4。将整个胶带安装于料带的外部，利用无胶层遮住料带上的盖孔，利用整个离型纸定位部实现定位粘贴，整个无胶层通过与不盖孔部分的整体连接，实现无胶水部分传送，且在传送部分位设计有渐变的斜角防止卡料，通过无胶遮盖，实现感应器识别且能避免胶水溢胶造成的料带传送不畅。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。