本实用新型涉及生产LED电源驱动芯片工具技术领域，具体地，涉及LED电源驱动芯片支架结构。
背景技术：
LED电源是电源中的一种，是向电子设备提供功率的装置，也是电源供应器。LED电源是通过变压器和整流器，把交流电变成直流电的装置。
现有小功率的LED电源中，桥式整流是LED电源不可或缺的，线性高压芯片是市场上常见LED电源电路结构。目前LED电源桥式整流与线性高压芯片是独立的两部分，在LED电源驱动电路中，这两部分分别设置在一印刷电路板上，占用印刷电路板的空间大，并且该印刷电路板线路布线复杂以致使制造印刷电路板的加工工序复杂，制造成本高。参照图1，图1中的U1芯片是将桥式整流与线性高压芯片整合在一体的LED电源驱动芯片，目前市场没有制作该电源芯片的支架。
因此，需提供一种LED电源驱动芯片支架结构，以解决现有技术的不足。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种生产LED电源驱动芯片的支架结构。
本实用新型的技术方案如下：
一种LED电源驱动芯片支架结构，包括用于批量生产LED电源驱动芯片的支架(100)，所述支架(100)上设置有形成LED电源驱动芯片的型腔(200)；所述型腔(200)上设置有电子元件布线区(210)、引脚区(220)和镀银连接区(230)；所述电子元件布线区(210)与所述镀银连接区(230)连接，所述镀银连接区(230)与所述引脚区(220)连接将所述电子元件布线区(210)与所述引脚区(220)连接在一体。
优选地，所述支架(100)上下两侧端面上开设有数个定位孔(110)和V型区分槽(120)，所述支架(100)的上端面上还开设有数条U型槽(130)。
优选地，所述V型区分槽(120)和所述U型槽(130)将所述支架(100)分为六行十四列的八十四个型腔(200)，每个所述定位孔(110)位于每列所述型腔(200)的中间。
优选地，所述型腔(200)将所述定位孔(110)分为第一定位孔(111)和第二定位孔(112)，所述第一定位孔(111)位于所述支架(100)端面的上侧，所述第二定位孔(112)位于所述支架(100)端面的下侧。
进一步地，所述第一定位孔(111)的孔直径优选为1.20mm，所述第二定位孔(112)的孔直径优选为1.50mm，同一水平线上两个相邻的所述定位孔(110)的中心距为11.00mm；同一垂直直线上的所述第一定位孔(111)和所述第二定位孔(112)之间的中心距为5700.00mm。
优选地，所述支架(100)的厚度为0.20mm。
优选地，所述电子元件布线区(210)用于将内置在LED电源驱动芯片中的各个电子元件连接，所述型腔(200)左右两侧上的所述电子元件布线区(210)是由至少六条区分块211贯通连接组成。
优选地，所述引脚区(220)用于放置LED电源驱动芯片的连接引脚的，在所述型腔(200)中的所述引脚区(220)至少十条引脚槽区(221)，每侧的两两相邻所述区分块(211)形成一条所述引脚槽区(221)。
优选地，所述镀银连接区(230)上镀上一层银色的导电粉，所述镀银连接区(230)使得所述电子元件布线区210连接的电子元件与所述引脚区(220)的引脚连接，在所述镀银连接区(230)上设置有数个不同规格的镀银区域(231)，所述镀银区域(231)设置在所述区分块(211)与所述引脚槽区(221)连接处。
本实用新型的有益效果：与现有技术相比，该LED电源驱动芯片支架结构通过型腔生产LED电源驱动芯片，又通过在支架上设置数个型腔一次性加工生产多个LED电源驱动芯片，生产效率高，降低LED电源驱动芯片制造成本低；每个型腔的间距相同使得通过该支架型腔生产的产品质量得到保证。
附图说明：
图1为现有技术LED电源驱动芯片的结构示意图。
图2为本实用新型所述LED电源驱动芯片支架结构的结构示意图。
图3为本实用新型图2A处的放大图。
图4为本实用新型所述LED电源驱动芯片支架结构的型腔结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的实用新型目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参照图2和图3，本实用新型的LED电源驱动芯片支架结构，包括用于批量生产LED电源驱动芯片的支架100，所述支架100上设置有形成LED电源驱动芯片的型腔200。
参照图2和图3，所述支架100上下两侧端面上开设有数个定位孔110和V型区分槽120，所述支架100的上端面上还开设有数条U型槽130。在本实施例中，所述V型区分槽120和所述U型槽130将所述支架100分为六行十四列的八十四个型腔200，每个所述定位孔110位于每列所述型腔200的中间。
参照图2和图3，为了将所述支架100固定在一生产LED电源驱动芯片的模具中，所述型腔200将所述定位孔110分为第一定位孔111和第二定位孔112，所述第一定位孔111位于所述支架100端面的上侧，所述第二定位孔112位于所述支架100端面的下侧。在本实施例中，所述第一定位孔111的孔直径优选为1.20mm，所述第二定位孔112的孔直径优选为1.50mm，同一水平线上两个相邻的所述定位孔110的中心距为11.00mm；同一垂直直线上的所述第一定位孔111和所述第二定位孔112之间的中心距为5700.00mm。
参照图2和图3，为了便于LED电源驱动芯片从所述型腔200中脱离，所述支架100的厚度为0.20mm。
参照图2、图3和图4，所述型腔200上设置有电子元件布线区210、引脚区220和镀银连接区230；所述电子元件布线区210与所述镀银连接区230连接，所述镀银连接区230与所述引脚区220连接将所述电子元件布线区210与所述引脚区220连接在一体。其中，所述电子元件布线区210用于将内置在LED电源驱动芯片中的各个电子元件连接，即是将内置在LED电源驱动芯片的桥式整流电路元器件与线性高压芯片元器件在所述电子元件布线区210连接组合成一体；所述引脚区220用于放置LED电源驱动芯片的连接引脚的；所述镀银连接区230上镀上一层银色的导电粉，所述镀银连接区230使得所述电子元件布线区210连接的电子元件与所述引脚区220的引脚连接。在本实施例中，所述型腔200左右两侧上的所述电子元件布线区210是由至少六条区分块211贯通连接组成；在所述型腔200中的所述引脚区220至少十条引脚槽区221，每侧的两两相邻所述区分块211形成一条所述引脚槽区221；在所述镀银连接区230上设置有数个不同规格的镀银区域231，所述镀银区域231设置在所述区分块211与所述引脚槽区221连接处。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。