防射频干扰的电子组件的制作方法

文档序号:15722641发布日期:2018-10-19 23:04阅读:147来源:国知局

本实用新型是关于一种电子组件,且特别是有关于一种防射频干扰的电子组件。



背景技术:

随着电子信息工业的蓬勃发展,各种电子信息产品的使用日益普遍,电子信息产品在轻、薄、短、小的发展趋势下,内部诸系统间存在着不需要的电压或电流而产生大量宽带噪声,严重地影响各装置功能以及系统内无线信号的接收能力(LTE/WLAN),一般称此现象为射频干扰(RFI)。因此,世界各国陆续实施电磁兼容(EMC)管制,对许多电机电子、工业科学、通讯、医疗等产品,皆制订电磁干扰的规范,藉以保障电子信息产品等的电磁干扰波不会影响其它的产品运作,同时也具备足够抵抗外界干扰的能力,而能在适当电磁环境下运作。

在计算机领域中,常见问题之一是对内存快速频繁读写造成在接近1.5-3GHz的高频区产生强烈的高频电磁波辐射,尤其当对内存速度与容量的要求大幅提高时,更加凸显此一问题的严重性。

为了解决高频电磁波辐射的问题,在现有技术中,例如中国台湾新型专利M323796,其电磁遮蔽结构主要是由焊接在电路板上的框体,以及设置在框体上的盖体所构成,据以对其内的电子组件提供电磁屏蔽的效果。

然而,此举需预先针对所欲进行电磁屏蔽的电子组件设计对应的框体,因此必须随着个案不同而设计不同的框体与盖体,故在通用性及适用范围等方面仍然不足。再者,所述框体仍须另以焊接方式而与电路板连接,亦即制程上需增加额外的工序,且其还会因框体的外形、在电路板上所占面积范围而改变,因此仍存在较复杂的工序而无法有效提高制程效率。

基于上述,如何提供一个简易结构,避免内存快速频繁读写所造成电磁波辐射的问题,同时解决上述适用性以及制程效率等问题,仍是本领域的技术人员所需思考、解决的课题。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种防射频干扰的电子组件,其通过将一体式的遮蔽盖可拆地组装于电路板的连接器,而能对插设于连接器的高频电磁辐射单元提供屏蔽其电磁辐射的效果。

本实用新型的有防止电磁干扰的电子组件,包括电路板、高频电磁辐射单元以及遮蔽盖。电路板具有连接器。高频电磁辐射单元用以插设于连接器且相对于电路板可开启。遮蔽盖闭合于电路板以遮蔽高频电磁辐射单元所产生的高频电磁辐射,遮蔽盖的至少部分接触电路板,且遮蔽盖经由连接器而电性连接电路板的接地部。

在本实用新型的一实施例中,上述的高频电磁辐射单元为双倍数据率同步动态随机存取内存(DDR SDRAM)。

在本实用新型的一实施例中,当上述的遮蔽盖闭合于电路板时,遮蔽盖的底缘相对于电路板存在相对距离,且相对距离小于或等于0.5mm。

在本实用新型的一实施例中,上述的遮蔽盖包括第一盖体与第二盖体,第一盖体可拆卸地组装于连接器且遮蔽连接器,第二盖体枢接于第一盖体以相对于电路板开启。

在本实用新型的一实施例中,上述的连接器具有至少一凸耳,而第一盖体具有至少一开口,凸耳卡扣于开口以使第一盖体组装至连接器。

在本实用新型的一实施例中,上述的第一盖体经由开口、凸耳而与电性连接电路板的接地部。

在本实用新型的一实施例中,当上述的第二盖体闭合于电路板时,第二盖体的底缘相对于电路板存在相对距离,且相对距离小于或等于0.5mm。

在本实用新型的一实施例中,上述的第一盖体具有一导柱,第二盖体具有扩孔槽,导柱可移动地枢接于扩孔槽,以使第二盖体相对于第一盖体滑动及枢转。

基于上述,电子组件通过将遮蔽盖可拆卸地组装于电路板上的连接器,并让遮蔽盖相对于电路板可开启,因此当遮蔽盖闭合于电路板后,即能完全覆盖连接器上的高频电磁辐射单元,以对高频电磁辐射单元所产生的电磁辐射提供屏蔽作用。此举以一体式的遮蔽盖,而与连接器直接卡扣在一起,因此能有效地简化对电路板上的电子组件提供高频电磁屏蔽的构件结构,同时也因其能随着需求拆装于连接器,而能提高使用者的操作便利性。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容,配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是依据本实用新型一实施例的一种电子组件的示意图;

图2是图1的电子组件于另一状态的示意图;

图3是图1的电子组件的局部放大图;

图4是图1的电子组件的爆炸图;

图5与图6分别绘示电子组件的局部侧视图。

符号说明

100:电子组件 110:电路板

112:接地部 120:连接器

121:槽体 122:凸耳

123:支架 130:高频电磁辐射单元

140:遮蔽盖 141:第一盖体

141a:开口 141b:导柱

142:第二盖体 142a:扩孔槽

150:扣件 H1:相对距离

S1:底缘

具体实施方式

在下文的实施方式中所述的位置关系,包括:上,下,左和右,若无特别指明,皆是以图式中组件绘示的方向为基准。

图1是依据本实用新型一实施例的一种电子组件的示意图。图2是图1的电子组件于另一状态的示意图。图3是图1的电子组件的局部放大图。请同时参考图1至图3,在本实施例中,电子组件100包括电路板110、设置在电路板110上的连接器120、高频电磁辐射单元130以及遮蔽盖140。在此,电路板110例如是计算机装置的主机板,而高频电磁辐射单元130例如是双倍数据率同步动态随机存取内存(DDR SDRAM),其用以插设于连接器120而与电路板110电性连接。如前所述,内存在作动时会产生强烈的高频电磁波辐射(1.5-3GHz),因此容易对电路板110上的其它电子组件或电路板110附近的电子装置产生影响。据此,本实施例通过将遮蔽盖140可拆卸地组装于连接器120且使其能相对于电路板110开启,因而在其闭合于电路板110时(如图2所示)得以屏蔽高频电磁辐射单元130所产生的高频电磁辐射。

进一步地说,本实施例的遮蔽盖140在使用上为一体式构件,其包括第一盖体141与第二盖体142,其中第一盖体141可拆卸地组装于连接器120且遮蔽连接器120,而第二盖体142枢接于第一盖体141,以在第一盖体141组装至连接器120后能因此相对于电路板110开启。

图4是图1的电子组件的爆炸图。请先参考图3与图4,本实施例的连接器120包括槽体121以及设置于槽体121的周侧的支架123。再者,支架123上还形成有凸耳122,背离于槽体121而延伸。在此,槽体121与支架123为一体成形的结构,其例如是以模内射出方式而形成,亦即支架123的材质为金属,其与槽体121内的电连接片(未绘示)能一同以模内射出方式而分别形成于槽体121的内外部分。此外,凸耳122例如是将支架123的局部冲压弯折而成。对应地,第一盖体141具有开口141a,当第一盖体141如图4所示向下覆盖连接器120时,连接器120的凸耳122会受第一盖体141压迫而弹性变形,直至第一盖体141完全覆盖连接器120时,凸耳122弹性恢复并与开口141a彼此对应地卡扣在一起,如图3所示,而完成第一盖体141与连接器120的组装动作。此时,第一盖体141实质上遮蔽连接器120,而第二盖体142即能受驱动而相对于电路板110开启。

然,本实施例并未限制凸耳122、开口141a的形成手段、数量及外形轮廓。于另一未绘示的实施例中,亦可以弯折式弹片形成在槽体121的周边,同样能与开口141a达到相互卡扣的效果,且本实施例虽在槽体121的三个不同侧设置四个凸耳122,但设计者仍可依据连接器120与遮蔽盖140的组装条件而予以适当地改变其数量及位置。

另一方面,请同时参考图1、图2与图4,在本实施例中,电路板110上还设置有接地部112,其与连接器120的支架123(如前述,其为金属材质)电性连接,因此能让第一盖体141经由开口141a、凸耳122而电性连接电路板110的接地部112,以让遮蔽盖140具备接地效果。

请再参考图1与图2,在本实施例中,电子组件100还包括设置在电路板110上的扣件150,以让第二盖体142相对于电路板110而呈闭合状态时,第二盖体142能被扣持于扣件150,即底缘S1抵接于扣件150上,而维持所述闭合状态。在另一实施例中,第二盖体142也可以导电材质制成,而扣件150也能与电路板110的接地部112电性连接,以让遮蔽盖140能经由第二盖体142与扣件150的接触而电性连接接地部112。

如图2所示,当遮蔽盖140相对于电路板110呈闭合状态时,第二盖体142的底缘S1(绘示于图1)会与电路板110之间存在相对距离H1,且所述相对距离H1为小于或等于0.5mm,其中较佳者为相对距离H1还会大于或等于0.01mm。在此,所述相对距离H1作为使遮蔽盖140的底缘S1能与电路板110之间存在至少部分结构接触的状态,其目的在于让遮蔽盖140除能遮蔽高频电磁辐射单元130所产生的高频电磁辐射外,还能维持气流流通的散热效果,通过对相对距离H1予以最佳化(即0.01mm≦H1≦0.5mm),而使上述两种效果得以取得平衡。同时,此举也因此让遮蔽盖140、连接器120与电路板110之间的结构存在足够的组装缓冲,亦即能据以容纳所述构件的制造公差与组装公差。

需提及的是,虽然本实施例仅在图1绘示第二盖体142的底缘S1,然对遮蔽盖140而言,其第一盖体141或第二盖体142分别与电路板110之间均能通过所述相对距离H1,而达到上述效果。换句话说,第一盖体141能通过其组装于连接器120时使其底缘与电路板110存在相对距离H1,而第二盖体142能通过其组装于扣件150上时,通过扣件150的厚度而使其底缘S1与电路板110之间存在相对距离H1。

再者,前述相对距离H1进一步地让遮蔽盖140的底缘与电路板110之间形成间隙面积,亦即从俯视视角观察图2所示状态的电子组件100,连接器120与其上的高频电磁辐射单元130会被遮蔽盖140完全罩覆且包围其内,此时遮蔽盖140无论在第一盖体141或第二盖体142处均可存在所述相对距离H1,因此在遮蔽盖140的四个侧面(每个侧面实质上正交于电路板110),除了实体接触或扣件150处之外,均可与电路板110之间形成间隙面积。据此,设计者便能以所述四个侧面上的间隙面积而适当地调整各处的相对距离H1。也就是说,设计者仅需掌握遮蔽盖140与电路板110之间的间隙面积的总和(在本实施例即是位于四个侧面的间隙面积之和,在此较佳为109mm2)的前提下,便能使相对距离H1随着需求而调整或变更,同时也不受遮蔽盖140与连接器120、高频电磁辐射单元130的外形轮廓的影响。当遮蔽盖140并非图2所示环绕连接器120与高频电磁辐射单元130的四边形轮廓时,仍可因设计者所掌握间隙面积的总和为固定值的前提下,而能对不同位置的相对距离H1予以适当地调整,以因应当下构件组装的条件需求。举例来说,当遮蔽盖为五边形时,即代表其具有五个侧面,然设计者仅需掌握所属五个侧面的间隙面积之和为固定值,如上述109mm2,便能据以调整遮蔽盖与电路板110之间的相对距离。在此,间隙面积的总和需依据前述欲遮蔽电磁辐射的能力与散热效果取得最佳化状态而定。

图5与图6分别绘示电子组件的局部侧视图。请同时参考图5与图6并对照图1与图2,在本实施例中,第一盖体141还具有导柱141b,而第二盖体142具有扩孔槽142a,通过将导柱141b可移动地枢接于扩孔槽142a,便能使第二盖体142相对于第一盖体141滑动及枢转。当欲将遮蔽盖140从图2所示的闭合状态转换至图1所示的展开状态时,即需先将第二盖体142予以滑移,从图5所示状态转换至图6所示状态,之后,方能掀起第二盖体142以让其枢转。此举让遮蔽盖140在符合屏蔽所需效果的前提下而能使其薄形化,同时,也因此需让第二盖体142通过前述滑移之后再枢转的动作,而能顺利地展开且过程中不与连接器120或高频电磁辐射单元130产生干涉。

综上所述,在本实用新型的上述实施例中,电子组件通过将遮蔽盖可拆卸地组装于电路板上的连接器,并让遮蔽盖相对于电路板可开启,因此当遮蔽盖闭合于电路板后,即能完全覆盖连接器上的高频电磁辐射单元,以对高频电磁辐射单元所产生的高频电磁辐射提供屏蔽作用。此举以一体式的遮蔽盖,而与连接器直接卡扣在一起,因此能有效地简化对电路板上的电子组件提供高频电磁屏蔽的构件结构,同时也因其能随着需求拆装于连接器,而能提高使用者的操作便利性。

再者,遮蔽盖通过其底缘至少部分接触于电路板,而在其周侧形成与电路板之间的相对距离以及间隙面积,此举让设计者仅需针对电磁辐射单元所能产生的高频电磁辐射值及散热需求,便能决定所述间隙面积,因此不再受限于遮蔽盖的外形轮廓而能随着周边条件而对遮蔽盖的底缘与电路板之间的相对距离、扣件数量及所在位置而予以适当地调整,也因此提高电子组件设计时的适用程度。

以上所述的实施例及/或实施方式,仅是用以说明实现本实用新型技术的较佳实施例及/或实施方式,并非对本实用新型技术的实施方式作任何形式上的限制,任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型内容所公开的技术手段的范围,当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例,但仍应视为与本实用新型实质相同的技术或实施例。

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