本实用新型涉及一种主机机箱，尤其涉及一种多媒体导航主机机箱底壳。
背景技术：
现有的主机机箱外壳在组装时，需要采用很多螺丝进行固定，不但组装麻烦，而且组装效率低。
同时，通常主机机箱内会集成有很多核心芯片，例如I.MX6芯片，工作时会产生大量的热量，导致其温度高达130°以上，而传统的机箱外壳均是密封的，散热效果不理想，导致出现死机、黑屏等现象，严重影响其正常工作，且寿命降低。
技术实现要素：
针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种多媒体导航主机机箱底壳，不但大幅提高组装与拆卸的便利性与速度，利于实现自动化装配，而且具有导热散热效果。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种多媒体导航主机机箱底壳，其特征在于，包括一底板、及分别一体连接于底板两端且垂直于底板的一连接板，在该连接板端部分别向内弯折形成若干下卡臂，使在该下卡臂外侧形成一让位区，且在该下卡臂上开设有一卡孔。
作为本实用新型的进一步改进，所述下卡臂两侧边与连接板之间分别形成有一条形开口。
作为本实用新型的进一步改进，所述下卡臂的数量为2个。
作为本实用新型的进一步改进，在所述底板与连接板的连接处开设有若干空气对流孔，且该空气对流孔呈L型，该空气对流孔一端延伸至底板上，另一端延伸至连接板上。
作为本实用新型的进一步改进，在该若干空气对流孔中的其中两个空气对流孔中分别设置有一限位块。
作为本实用新型的进一步改进，在所述底板中部向外凸设有一加固部。
作为本实用新型的进一步改进，所述底壳整体呈U型。
本实用新型的有益效果为：
（1）通过在底壳上设置卡合结构，使其便于与机箱上的上盖进行卡合装配，实现快速完成组装，相较于传统采用多个螺丝固定的方式，大幅提高了组装与拆卸的便利性与速度，利于实现自动化装配；
（2）通过在底壳上设置空气对流孔，起到气流导热散热效果，防止大量热量难以发散出去，提高机箱散热效果；
（3）由加固部的设置，提高了底板的强度与抗弯折性，防止底板的变形，保持良好的平面度。
上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的一结构示意图；
图2为本实用新型的另一结构示意图；
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。
请参照图1与图2，本实用新型实施例提供一种多媒体导航主机机箱底壳，包括一底板11、及分别一体连接于底板11两端且垂直于底板11的一连接板12，整体呈U型，在该连接板12端部分别向内弯折形成若干下卡臂121，使在该下卡臂121外侧形成一让位区122，且在该下卡臂121上开设有一卡孔1211。
在本实施例中，所述下卡臂121两侧边与连接板12之间分别形成有一条形开口123。
对于下卡臂121的数量，可根据具体需要而设定，在本实施例中，所述下卡臂121的数量为2个。
本实施例提供的主机机箱底壳，在使用时，可配合具有特殊结构的上盖使用。具体的，在上盖两端分别设置与下卡臂121外侧的让位区122相匹配的上卡臂，且在上卡臂内侧边凸设有卡入卡孔1211内的一凸点。在组装时，只要将上盖上的上卡臂对准底壳上的下卡臂121外侧，使上卡臂嵌入让位区122中，从而使上卡臂上的凸点卡入下卡臂121上的卡孔1211中，即可快速完成组装，相较于传统采用多个螺丝固定的方式，大幅提高了组装与拆卸的便利性与速度。
同时，为了提高整个机箱的散热效果，在所述底板11与两块连接板12的连接处分别开设有若干空气对流孔13，且该空气对流孔13呈L型，该空气对流孔13一端延伸至底板11上，另一端延伸至连接板12上，由若干空气对流孔13的设置，起到空气对流以加快机箱内热量发散出去的作用；同时，在该若干空气对流孔13中的其中两个空气对流孔中分别设置有一限位块14，由限位块14的设置，当在机箱内安装PCB板时，只要在PCB板边缘开孔，即可通过限位块14将PCB板限位于机箱内，方便快捷，利于实现自动化生产。
同时，为了提高底板11的强度与抗弯折性，防止底板11的变形，保持良好的平面度，有利于电子元器件的装配，在所述底板11中部向外凸设有一加固部111。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本实用新型的保护范围之内。