焊盘结构及电路板的制作方法

文档序号:15722313发布日期:2018-10-19 23:00阅读:362来源:国知局
焊盘结构及电路板的制作方法

本实用新型涉及智能设备电路板技术领域,特别涉及一种焊盘结构及电路板。



背景技术:

随着科技的发展,智能设备的使用在生活中越来越普及,以智能设备为手机为例,消费者对手机要求也越来越高,智能手机要求整机薄,电池容量大。

智能手机主板做得轻薄,就要求各个元件单元紧凑组合。连接副板的FPC焊盘处采用板对板连接器,容易出现扣不紧和装配不良的缺点,所以采用焊接的方式将副板的FPC焊盘设于主板的一面,具有成本低并且牢固的优点;而在装配时,电池座的定位脚穿过主板用于将电池座设于主板另一面,但是,在焊接时,电池座的定位脚和副板的FPC焊盘容易重叠焊接在一起,为了避开电池座的定位脚和副板的FPC焊盘中的功能脚,会使得焊接工艺难度增加,延长了生产周期,提高生产成本。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足之处,提供一种焊盘结构及电路板。

本实用新型解决技术问题采用的技术手段是提供一种焊盘结构,包括设于主板上的焊盘,所述焊盘包括若干接地引脚和功能引脚,所述主板靠焊盘一侧设有若干定位孔,所述定位孔用于供电池座的定位柱插入,所述定位柱为接地脚,多个所述接地引脚靠所述定位孔设置。

进一步地,所述焊盘设于主板第一侧面,所述电池座设于主板的第二侧面,所述电池座的定位柱插入所述定位孔中,且所述定位柱的自由端端部高于所述第一侧面。

进一步地,所述焊盘为副板连接焊盘,所述若干接地引脚和功能引脚并排设置。

进一步地,还包括设于主板上的第一闪光灯焊盘和第二闪光灯焊盘,所述第一闪光灯焊盘和第二闪光灯焊盘均包括一个正极焊接部以及设于所述正极焊接部一侧的两个负极焊接部,所述第一闪光灯焊盘的两个负极焊接部设于所述第一闪光灯焊盘的的正极焊接部和第二闪光灯焊盘的正极焊接部之间,且所述第二闪光灯焊盘的正极焊接部与所述第一闪光灯焊盘的两个负极焊接部组成第三闪光灯焊盘。

另一方面,本实用新型还提供一种电路板,包括主板以及设于主板上的如上述的焊盘结构。

进一步地,还包括设于所述主板上的屏蔽盖,所述屏蔽盖设有与所述焊盘对应适配的避位槽。

进一步地,所述屏蔽盖可拆卸组装于所述主板上。

进一步地,所述屏蔽盖开设有与主板上的电容对应设置的透孔。

进一步地,所述透孔与所述电容的功能脚的位置和大小对应适配。

进一步地,所述屏蔽盖采用金属材质制得。

采用上述技术方案,本实用新型至少具有以下有益效果:本实用新型实施例通过在焊盘上设有若干接地引脚和功能引脚,且所述主板设有定位孔,所述电池座的定位柱插入所述定位孔中,在焊接焊盘上的各个引脚时,所述焊盘中的多个接地引脚靠近所述定位孔设置,可以将所述焊盘中的多个接地引脚与插入所述定位孔中的定位柱焊接在一起,不需要刻意避开焊盘中的各接地引脚与定位柱,简化焊盘的焊接工艺,提高生产效率,降低成本。

附图说明

图1是本实用新型焊盘结构一个实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型焊盘结构一个实施例的主视示意图。

图3是本实用新型电路板一个实施例的结构示意图。

图4是图3中A部分的放大示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图4,本实用新型提供一种焊盘结构1,包括设于主板2上的焊盘11,所述焊盘11包括若干接地引脚和功能引脚,所述主板2靠焊盘11一侧设有若干定位孔22,所述定位孔22用于供电池座3的定位柱31插入,所述定位柱31为接地脚,多个所述接地引脚靠所述定位孔22设置。

在实施时,所述电池座3设有两个定位柱31,所述定位孔22对应所述定位柱31设有两个,具体地,所述焊盘11为副板连接焊盘,所述若干接地引脚和功能引脚并排设置,具体地,所述若干接地引脚全部或者若干接地引脚中的多个所述接地引脚靠所述定位孔设置,所述焊盘11设于主板2第一侧面,所述电池座3设于主板2的第二侧面,所述电池座3的定位柱31插入所述定位孔22中,且所述定位柱31的自由端端部高于所述第一侧面,方便实现对所述定位柱31的焊接。在焊接焊盘11上的各个引脚时,所述焊盘11中的多个接地引脚靠近所述定位孔22设置,可以将所述焊盘11中的多个接地引脚与插入所述定位孔22中的定位柱31焊接在一起,不需要刻意避开焊盘11中的各接地引脚与定位柱31,简化焊盘11的焊接工艺,提高生产效率,降低生产成本。

在一个可选实施例中,还包括设于主板2上的第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13,所述第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13均包括一个正极焊接部以及设于所述正极焊接部一侧的两个负极焊接部,所述第一闪光灯焊盘12的两个负极焊接部设于所述第一闪光灯焊盘12的的正极焊接部和第二闪光灯焊盘13的正极焊接部之间,且所述第二闪光灯焊盘13的正极焊接部与所述第一闪光灯焊盘12的两个负极焊接部组成第三闪光灯焊盘(图未标号),所述第三闪光灯焊盘的中心位于主板2的摄像头21的中心线上。

在实施时,所述第一闪光灯焊盘12包括第一正极焊接部121和两个第一负极焊接部122,所述第二闪光灯焊盘13包括第二正极焊接部131和两个第二负极焊接部132,所述第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13相邻设置,具体地,所述第二负极焊接部132、第二正极焊接部131、第一负极焊接部122和第一正极焊接部121依次并排呈一条直线设置,所述第二正极焊接部131和所述第一负极焊接部122相邻以组成第三闪光灯焊盘,且所述第三闪光灯焊盘的中心位于主板2的摄像头21的中心线上。当需要在主板2上安装两个双色温闪光灯时,可以在所述第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13上分别焊接一个闪光灯;而当需要在主板2上安装单个闪光灯时,可以在所述第三闪光灯焊盘上焊接一个闪光灯,焊接于所述第三闪光灯焊盘上的闪光灯相对于摄像头21居中,不影响闪光灯的外观和功能。

本实施例通过在主板2上设置第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13,所述第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13均设有一个正极焊接部和两个负极焊接部,且所述第二闪光灯焊盘13的正极焊接部与所述第一闪光灯焊盘12的两个负极焊接部组成第三闪光灯焊盘,一方面,可以通过在第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13上焊接闪光灯从而完成在主板2上组装两个双色温闪光灯;另一方面,当只需要一个闪光灯时,可以通过在第三闪光灯焊盘上焊接闪光灯实现,不需设置闪光灯转接FPC焊盘的方式,减少硬件投入并简化焊接工艺,能有效降低生产成本和人工成本。

另一方面,本实用新型还提供一种电路板,包括主板2以及设于主板2上的如上述的焊盘结构1。

在实施时,所述主板2设有摄像头21和定位孔22,所述定位孔22用于供电池座3的定位柱31插入以安装固定所述电池座3,所述焊盘结构1包括焊盘11、第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13,所述焊盘11包括若干接地引脚和功能引脚,其中所述若干接地引脚均靠所述定位孔22设置,焊接焊盘11时可以直接将所述多个接地引脚与定位柱31焊接在一起,简化焊盘11的焊接工艺;另外,所述第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13均设有一个正极焊接部和两个负极焊接部,所述第二闪光灯焊盘13的正极焊接部靠所述第一闪光灯焊盘12的两个负极焊接部设置,且所述第二闪光灯焊盘13的正极焊接部与所述第一闪光灯焊盘12的两个负极焊接部组成第三闪光灯焊盘,所述第三闪光灯焊盘的中心位于所述摄像头21的中心线上,当需要在主板2上安装两个双色温闪光灯时,可以在所述第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13上分别焊接一个闪光灯,焊接于第一闪光灯焊盘12和第二闪光灯焊盘13上的两个闪光灯相对于摄像头21的中心线对称设置;而当需要在主板2上安装单个闪光灯时,可以在所述第三闪光灯焊盘上焊接一个闪光灯,焊接于所述第三闪光灯焊盘上的闪光灯相对于摄像头21居中,不影响闪光灯的外观和功能。

在一个可选实施例中,还包括设于所述主板2上的屏蔽盖23,所述屏蔽盖23设有与所述焊盘11对应适配的避位槽231。

本实施例通过在主板2上设有屏蔽盖23,所述屏蔽盖23罩住主板2上的各元器件以实现屏蔽功能,提高主板运行稳定性,另外,在屏蔽盖23上设有避位槽231,所述避位槽231靠所述焊盘13设置用于将焊盘11暴露出来,方便对焊盘11进行焊接,降低生产成本。

在一个可选实施例中,所述屏蔽盖23可拆卸组装于所述主板2上。

在实施时,所述屏蔽盖23四周设有与屏蔽盖23垂直设置的侧壁(图未示出),所述主板2设有与所述侧壁对应适配的插槽(图未示出),所述侧壁插入所述插槽中以实现屏蔽盖23与主板2之间的组装,具体地,还可以通过将侧壁由插槽内拔出以实现屏蔽盖23与主板2之间的拆卸。当然,所述屏蔽盖23还可以直接焊接于主板2上,具体地,所述主板2设有与所述侧壁对应适配的焊接部(图未示),通过将侧壁焊接于所述焊接部上,实现屏蔽盖23与主板2的组装。

在一个可选实施例中,所述屏蔽盖23开设有与主板2上的电容对应设置的透孔232。

在实施时,所述主板2上设有多个电容,所述透孔232与主板2上的电容位置、大小对应,能有效避免屏蔽盖23与主板2上的电容抵接,进而使得电容出现短路的情况,提高安全性。

在一个可选实施例中,所述透孔232与所述电容的功能脚的位置和大小对应适配。

在实施时,所述电容包括功能脚、接地脚以及设于所述功能脚和接地脚之间的电容本体,当主板2上的电容数量设有多个时,需要在屏蔽盖23上开设多个所述透孔232甚至将屏蔽盖23的大片区域挖去,会使得屏蔽盖23的性能降低,通过将透孔232设计成与电容的功能脚的位置和大小对应适配,从而减小透孔232的大小,能有效避免出现电容短路以及降低屏蔽盖23的性能的情况,提高产品质量。

在一个可选实施例中,所述屏蔽盖23采用金属材质制得。能有效提高屏蔽盖23的性能和强度,提高产品品质。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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