本实用新型涉及汽车电子产品技术领域，尤其涉及一种灌封式壳体及电子产品。
背景技术：
随着对汽车电子产品工况要求的日益严格，对汽车电子产品的防护等级也提出了越来越高的要求。对于一些防护等级要求较高的产品，往往采用在产品壳体内填充灌封胶的形式，将电子产品中电器元件包裹起来，以达到可靠的保护目的。
目前，在对产品壳体进行灌封时，往往需要在产品壳体的一面开设较大的开口，而且为了使得灌封胶在流动过程中不会将空气包覆在灌封胶与壳体表面，必须将整个产品置于真空环境中，再将灌封胶注胶头从上方往下置于产品开口上方，然后将灌封胶灌注在产品的外壳内，增加了灌封工艺实施的时间和成本，降低了产品的生产效率。
针对以上问题，亟需一种灌封式壳体及电子产品，能够实现在大气环境中对壳体内的待封装件进行灌胶封装，减小灌封工艺实施的时间和成本，提高生产效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种灌封式壳体及电子产品，能够实现在大气环境中对壳体内的待封装件进行灌胶封装，减小灌封工艺实施的时间和成本，提高生产效率。
为达此目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种灌封式壳体，壳体顶端开口，所述壳体内设置有容纳待封装件的容纳空间，所述壳体的底端开设有灌封孔，所述灌封孔内部设置有易破裂的灌封薄膜；
进一步地，所述灌封孔为锥形孔，且所述灌封孔的数量为1-10个。
进一步地，所述灌封薄膜的面积为0.1mm2-100mm2。
进一步地，所述灌封薄膜的厚度为0.05mm-0.5mm。
进一步地，所述锥形孔的锥角角度为5°-179°。
进一步地，所述壳体底端还设置有定位机构。
进一步地，所述定位机构为定位柱。
进一步地，所述定位柱的数量为1-3个。
进一步地，所述待封装件为电路板。
一种电子产品，包括如上所述的灌封式壳体。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提出的灌封式壳体及应用此壳体的电子产品，壳体顶端开口，壳体内设置有容纳待封装件的容纳空间，通过在壳体底端开设灌封孔，且在灌封孔内设置有易破裂的灌封薄膜，在向壳体内灌胶时，浇注口将灌封薄膜破坏而伸入到壳体内，随着灌封胶的增多，液面升高，壳体内的空气经壳体的顶端开口排出，从而保证了在灌封过程中壳体内不会有空气残留，而是灌封胶完全填充壳体内的容纳空间，避免了灌封胶在流动过程中将空气包覆在灌封胶与壳体表面，而且减小了灌封工艺的实施时间和成本，提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型提供的灌封式壳体的结构示意图；
图2是本实用新型提供的灌封式壳体的俯视图；
图3是图2中A-A方向的剖视图；
图4是图3中B处的局部放大图；
图5是本实用新型提供的灌封式壳体的灌封状态示意图。
图中：
1、壳体；11、灌封孔；111、灌封薄膜；12、定位柱；13、插接槽；2、待封装件；3、浇注口。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
如图1至图5所示，本实施例提供了一种灌封式壳体，包括壳体1，壳体1顶端开口，壳体1内设置有容纳待封装件2的容纳空间，壳体1底端开设有灌封孔11，灌封孔11内设置有易破裂的灌封薄膜111，在本实施例中，壳体1由塑料注塑成型，所选用的塑料可以为尼龙或者聚对苯二甲酸丁二醇酯等常用工程塑料，灌封薄膜111可与壳体1在注塑生产过程中一次成型，其厚度在0.05mm-0.5mm之间。待封装件2设置于壳体1内，在本实施例中，待封装件2为电路板，电路板可通过卡扣连接、焊接或螺钉锁紧等方式固定在壳体1内，当然，在其他实施例中，待封装件2还可以为其他电子零部件。
通过在壳体1底端开设灌封孔11，且在灌封孔11内设置有易破裂的灌封薄膜111，在向壳体1内灌胶时，浇注口3将灌封薄膜111破坏而伸入到壳体1内，随着灌封胶的增多，液面升高，壳体1内的空气经壳体1的顶端开口排出，从而保证了在灌封过程中壳体1内不会有空气残留，而是灌封胶完全填充壳体1内的容纳空间，避免了灌封胶在流动过程中将空气包覆在灌封胶与壳体1表面，而且减小了灌封工艺的实施时间和成本，提高了生产效率。
如图1所示，壳体1底端还设置有定位机构，在本实施例中定位机构为定位柱12，定位柱12的个数为两个，用于在灌封过程中与定位治具相配合，以起到在灌封过程中定位壳体1的作用，当然，在其他实施例中，定位机构还可以为定位孔，定位柱12或定位孔的个数还可以为一个或者三个或者根据实际需要进行设置。
壳体1底端还设置有插接槽13，能够实现对具有该壳体1的电子产品与其他零部件相配合进行组装或者定位。
如图4所示，灌封孔11为锥形孔，锥形孔与壳体1内部容纳空间连通的一端的开口较小，灌封薄膜111的面积与灌封孔11的较小开口的截面积相同，且灌封薄膜111的面积为0.1mm2-100mm2。锥形孔朝向壳体1外侧一端的开口较大，可以使得浇注口3顺利导入。为了扩展灌封孔11的适用范围，锥形孔的锥角角度范围为5°-179°，可根据实际需要对锥形孔的锥角角度进行相应的设置。在本实施例中，灌封孔11的个数为一个，当然，在其他实施例中，灌封孔11的个数可根据实际需要设置为两个或者更多，优选数量为两个到十个。
如图5所示，该灌封式壳体在灌封过程中，将具有灌封孔11的一面朝下放置，灌封设备的浇注口3从灌封孔11下方不断靠近灌封孔11，在接触灌封薄膜111后，浇注口3将通过施加一定的作用力破坏灌封薄膜111，使得浇注口3能够深入壳体1的内部。而后向壳体1内浇注灌封胶，由于重力的作用，灌封胶会首先沿着壳体1的底面流动，随着灌封胶的增多，液面逐渐抬升，将壳体1内的空气壳体1顶端的开口排出，从而保证了在灌封过程中壳体1内不会有空气残留，而是灌封胶完全填充壳体1内的容纳空间，因此能够实现灌封过程中壳体1内不会有空气的残留，避免了灌封胶在流动过程中将空气包覆在灌封胶与壳体1表面。灌封完成后，浇注口3从灌封孔11中退出，灌封薄膜111在灌封胶的作用下回复到原来的位置，虽然灌封薄膜111上仍会存在极小的裂缝，但是未固化的灌封胶不会从壳体1中泄漏出来，或者泄漏量在生产工艺可以接受的范围内。
本实施例还提供了一种电子产品，具有上述的灌封式壳体。
以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。