本实用新型涉及PCB焊盘领域，特别是涉及一种结构紧凑的倒光焊盘。
背景技术：
FPC(挠性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板)制作过程中，一般需要在保护膜焊盘处开窗，接着压合在做好线路的基材上，并露出焊盘位置。由于保护膜胶层具有流动性，压合过程中，保护膜胶层在高温、高压下会溢至焊盘位置，常常会溢到焊盘上。若焊盘上有溢胶出现，后续FPC沉镍金时，焊盘上溢胶位置就会出现沉不上金，影响后续元器件安装强度，甚至出现FPC报废情况的出现，大大的降低了FPC沉镍金的合格率。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构紧凑的倒光焊盘。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种结构紧凑的倒光焊盘，包括PCB焊盘、焊口倒角、焊口倒钩、检测灯，所述PCB焊盘上设置有门电路芯片，所述门电路芯片一侧设置有纽扣电池，所述纽扣电池一侧设置有软驱接口盘，所述软驱接口盘一侧设置有BIOS芯片。所述BIOS芯片一侧设置有PCI插槽盘，所述PCI插槽盘一侧设置有I/O芯片，所述I/O芯片一侧设置有串口芯片，所述串口芯片一侧设置有声卡芯片，所述声卡芯片一侧设置有电源插座，所述电源插座一侧设置有时钟芯片，所述电源插座另一侧设置有CPU供电电路，所述CPU供电电路一侧设置有分电源控制芯片，所述分电源控制芯片一侧设置有主电源控制芯片，所述主电源控制芯片一侧设置有CPU插座，所述CPU插座一侧设置有场效应管，所述场效应管一侧设置有内存插槽盘，所述内存插槽盘一侧设置有北桥芯片，所述北桥芯片一侧设置有AGP插槽盘，所述AGP插槽盘一侧设置有放大器，所述放大器一侧设置有南桥芯片，所述南桥芯片一侧设置有南桥晶振，所述南桥晶振一侧设置有IDE接口盘，所述IDE接口盘一侧设置有低压稳压器，所述低压稳压器一侧设置有ATA接口盘，所述PCB焊盘上设置有焊口孔，所述焊口孔上端设置有所述焊口倒角，所述焊口孔下端设置有所述焊口倒钩，所述焊口倒钩一侧设置有所述检测灯。
上述结构中，芯片插接在所述PCB焊盘上，此时开始焊接，焊锡融化口流入到所述焊口倒角内不会溅射到其他区域，所述焊口倒钩勾住芯片不会移动，提高准确率，焊接时根据所述检测灯检测焊接情况，如果灯亮则焊死，如果不亮则需要检查所述PCB焊盘情况。
为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述焊口倒钩焊接于所述PCB焊盘。
为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述检测灯焊接于所述焊口倒钩。
为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述门电路芯片焊接于所述PCB焊盘，所述纽扣电池焊接于所述PCB焊盘，所述软驱接口盘焊接于所述PCB焊盘，所述BIOS芯片焊接于所述PCB焊盘，所述I/O芯片焊接于所述PCB焊盘，所述串口芯片焊接于所述PCB焊盘。
为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述PCI插槽盘焊接于所述PCB焊盘，所述声卡芯片焊接于所述PCB焊盘，所述电源插座焊接于所述PCB焊盘，所述时钟芯片焊接于所述PCB焊盘，所述CPU供电电路焊接于所述PCB焊盘，所述分电源控制芯片焊接于所述PCB焊盘。
为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述主电源控制芯片焊接于所述PCB焊盘，所述CPU插座焊接于所述PCB焊盘，所述场效应管焊接于所述PCB焊盘，所述内存插槽盘焊接于所述PCB焊盘，所述北桥芯片焊接于所述PCB焊盘，所述AGP插槽盘焊接于所述PCB焊盘。
为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，所述放大器焊接于所述PCB焊盘，所述南桥芯片焊接于所述PCB焊盘，所述南桥晶振焊接于所述PCB焊盘，所述IDE接口盘焊接于所述PCB焊盘，所述低压稳压器焊接于所述PCB焊盘，所述ATA接口盘焊接于所述PCB焊盘。
有益效果在于：本实用新型利用了倒角和倒钩，提高了焊接过程的准确性和合格率，又利用检测灯，实时检测焊盘情况。
附图说明
图1是本实用新型所述一种结构紧凑的倒光焊盘的结构示意图；
图2是本实用新型所述一种结构紧凑的倒光焊盘的局部零件图；
图3是本实用新型所述一种结构紧凑的倒光焊盘的局部零件图。
附图标记说明如下：
1、PCB焊盘；2、门电路芯片；3、纽扣电池；4、软驱接口盘；5、BIOS芯片；6、I/O芯片；7、串口芯片；8、PCI插槽盘；9、声卡芯片；10、电源插座；11、时钟芯片；12、CPU供电电路；13、分电源控制芯片；14、主电源控制芯片；15、CPU插座；16、场效应管；17、内存插槽盘；18、北桥芯片；19、AGP插槽盘；20、放大器；21、南桥芯片；22、南桥晶振；23、IDE接口盘；24、低压稳压器；25、ATA接口盘；26、焊口倒角；27、焊口倒钩；28、检测灯；29、焊口孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图3所示，一种结构紧凑的倒光焊盘，包括PCB焊盘1、焊口倒角26、焊口倒钩27、检测灯28，PCB焊盘1上设置有门电路芯片2，PCB焊盘1起承载作用，门电路芯片2一侧设置有纽扣电池3，纽扣电池3起后台供电作用，纽扣电池3一侧设置有软驱接口盘4，软驱接口盘4起连接软驱作用，软驱接口盘4一侧设置有BIOS芯片5，BIOS芯片5一侧设置有PCI插槽盘8，PCI插槽盘8起连接PCI板作用，PCI插槽盘8一侧设置有I/O芯片6，I/O芯片6一侧设置有串口芯片7，串口芯片7一侧设置有声卡芯片9，声卡芯片9起转换声信号作用，声卡芯片9一侧设置有电源插座10，电源插座10起供电作用，电源插座10一侧设置有时钟芯片11，时钟芯片11起对时作用，电源插座10另一侧设置有CPU供电电路12，CPU供电电路12一侧设置有分电源控制芯片13，分电源控制芯片13一侧设置有主电源控制芯片14，主电源控制芯片14起控制主电路作用，主电源控制芯片14一侧设置有CPU插座15，CPU插座15起插接CPU作用，CPU插座15一侧设置有场效应管16，场效应管16一侧设置有内存插槽盘17，内存插槽盘17起插接内存条作用，内存插槽盘17一侧设置有北桥芯片18，北桥芯片18一侧设置有AGP插槽盘19，AGP插槽盘19一侧设置有放大器20，放大器20一侧设置有南桥芯片21，南桥芯片21一侧设置有南桥晶振22，南桥晶振22一侧设置有IDE接口盘23，IDE接口盘23一侧设置有低压稳压器24，低压稳压器24一侧设置有ATA接口盘25，PCB焊盘1上设置有焊口孔29，焊口孔29起插接芯片针作用，焊口孔29上端设置有焊口倒角26，焊口倒角26起流入锡焊作用，焊口孔29下端设置有焊口倒钩27，焊口倒钩27起固定作用，焊口倒钩27一侧设置有检测灯28，检测灯28起检测作用。
上述结构中，芯片插接在PCB焊盘1上，此时开始焊接，焊锡融化口流入到焊口倒角26内不会溅射到其他区域，焊口倒钩27勾住芯片不会移动，提高准确率，焊接时根据检测灯28检测焊接情况，如果灯亮则焊死，如果不亮则需要检查PCB焊盘1情况。
为了进一步提高PCB在焊接过程的合格率和工作效率，焊口倒钩27焊接于PCB焊盘1，检测灯28焊接于焊口倒钩27，门电路芯片2焊接于PCB焊盘1，纽扣电池3焊接于PCB焊盘1，软驱接口盘4焊接于PCB焊盘1，BIOS芯片5焊接于PCB焊盘1，I/O芯片6焊接于PCB焊盘1，串口芯片7焊接于PCB焊盘1，PCI插槽盘8焊接于PCB焊盘1，声卡芯片9焊接于PCB焊盘1，电源插座10焊接于PCB焊盘1，时钟芯片11焊接于PCB焊盘1，CPU供电电路12焊接于PCB焊盘1，分电源控制芯片13焊接于PCB焊盘1，主电源控制芯片14焊接于PCB焊盘1，CPU插座15焊接于PCB焊盘1，场效应管16焊接于PCB焊盘1，内存插槽盘17焊接于PCB焊盘1，北桥芯片18焊接于PCB焊盘1，AGP插槽盘19焊接于PCB焊盘1，放大器20焊接于PCB焊盘1，南桥芯片21焊接于PCB焊盘1，南桥晶振22焊接于PCB焊盘1，IDE接口盘23焊接于PCB焊盘1，低压稳压器24焊接于PCB焊盘1，ATA接口盘25焊接于PCB焊盘1。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。